专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种发光二极管及其制作方法-CN202310919461.8在审
  • 李家安;陈志豪;常安;戴志祥;李政鸿;林兓兓 - 安徽三安光电有限公司
  • 2023-07-24 - 2023-10-27 - H01L33/06
  • 本申请提供了一种发光二极管及其制作方法,其中,该发光二极管包括第一半导体层;位于所述第一半导体层上的发光层;位于所述发光层上的低温层;位于所述低温层上的第二半导体层;所述发光层包括叠层设置的量子垒层与量子阱层,以一层所述量子垒层与一层所述量子阱层为一个周期,所述发光层包括≤4个周期的所述量子垒层与量子阱层;所述发光层的厚度为10‑75nm。本申请降低了发光层的周期数及厚度,发光层结合低温层搭配使电子和空穴集中于发光层的量子阱层中,提高发光层二极管的VF4能力。较少的发光层周期数使有效的辐射复合的能隙更收敛,有助于提高发光二极管的发光一致性。
  • 一种发光二极管及其制作方法
  • [发明专利]发光二极管及发光装置-CN202311069473.2在审
  • 王瑜;王亚伟;周宏敏;陈志豪;李政鸿;林兓兓 - 安徽三安光电有限公司
  • 2023-08-23 - 2023-10-27 - H01L33/06
  • 本发明属于半导体技术领域,尤其涉及一种发光二极管及发光装置,所述发光二极管依次包括第一半导体层、V坑开辟层、发光层和第二半导体层。发光层包括第一发光层和第二发光层,第一发光层包括n1个周期的第一量子阱结构,第二发光层包括n2个周期的第二量子阱结构,其中,第一发光层或第二发光层中还包括m个周期的第三量子阱结构,单个周期的第三量子阱结构比位于同一发光层中的其他量子阱结构具有更大的厚度。本发明能有效改善V形坑的质量,降低非辐射复合的几率,保障发光二极管内有效的电子空穴复合效率。
  • 发光二极管发光装置
  • [发明专利]半导体发光元件和发光装置-CN202180003206.8在审
  • 王瑜;蓝永凌;马明彬;唐超;周宏敏;董金矿;李政鸿;林兓兓 - 安徽三安光电有限公司
  • 2021-07-15 - 2023-10-20 - H01L33/00
  • 本发明属于半导体技术领域,尤其涉及半导体发光元件和发光装置,包括半导体叠层,该半导体叠层包括:第一半导体层,具有n型掺杂;第二半导体层,位于所述第一半导体层上,具有p型掺杂,所述第二半导体层包括靠近第一半导体层的第一表面和远离第一半导体层的第二表面;有源层,位于所述第一半导体层和第二半导体层之间,所述有源层包括靠近第一半导体层的第三表面和靠近第二半导体层的第四表面;其特征在于:该半导体叠层还包括氢杂质,该氢杂质的浓度至少包括靠近有源层的第一峰值和远离有源层的第二峰值,所述第二峰值大于第一峰值。本发明的发光元件具有高亮度的性能。
  • 半导体发光元件装置
  • [发明专利]氮化物半导体发光元件及其制作方法-CN202180003207.2在审
  • 王瑜;史志结;常安;师修磊;李政鸿;林兓兓 - 安徽三安光电有限公司
  • 2021-06-17 - 2023-10-17 - H01L33/14
  • 本发明属于半导体领域,尤其涉及氮化物半导体发光元件及其制作方法,其中氮化物半导体发光元件包括N型半导体层;P型半导体层;有源层,所述有源层位于所述N型半导体层和P型半导体层之间;盖层,所述盖层位于有源层和P型半导体层之间;空穴注入层,所述空穴注入层位于所述盖层和P型半导体层之间;电子阻挡层,所述电子阻挡层位于所述空穴注入层和P型半导体层之间;其特征在于:所述空穴注入层包括第一含铝层、第二含铝层以及第三含铝层,所述第二含铝层的铝含量高于第一含铝层的铝含量,且高于第三含铝层的铝含量。本发明在空穴注入层内插入高铝含量的第二含铝层,可以阻挡电子溢流以及改善电子阻挡层的极化电场。
  • 氮化物半导体发光元件及其制作方法
  • [实用新型]一种发光二极管-CN202320687536.X有效
  • 蔡家豪;方斌;晏维云;刘加云;林兓兓 - 安徽三安光电有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-10-13 - H01L33/06
  • 本实用新型涉及LED半导体技术领域,具体涉及一种发光二极管,包括半导体叠层和设置于半导体叠层上的电极结构,还包括电流阻挡层,电流阻挡层设置于半导体叠层上,且被电极结构包覆,电流阻挡层包括外阻挡层和反射层,外阻挡层覆盖于反射层的侧表面,可以提高电流阻挡层对光的反射,有更高的可见光反射率,进而提升LED发光二极管的亮度,发光二极管中间采用反射层使得沉积后膜层外观平坦度高,抗静电性能好。
  • 一种发光二极管
  • [实用新型]一种高压发光二极管-CN202320590616.3有效
  • 孙旭;陈亭玉;杨人龙;林兓兓;张中英 - 安徽三安光电有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-09-15 - H01L25/075
  • 本实用新型属于半导体技术领域,尤其涉及一种高压发光二极管,包括:按照预设方向排列的n个发光单元,n≥2,各发光单元之间通过隔离槽隔离;桥接电极,位于所述隔离槽处,并将n个发光单元依次电性连接起来,通过依次连接的顺序定义第1发光单元至第n发光单元,其中,第n发光单元的面积最大。本实用新型可以提升高压发光二极管的抗负向静电冲击的能力,有效改善爆点问题,明显提高高压发光二极管的ESD能力和可靠性。
  • 一种高压发光二极管
  • [发明专利]一种发光二极管及其制备方法-CN202310440161.1在审
  • 蔡家豪;晏维云;汪琴;方斌;林兓兓 - 安徽三安光电有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-09-05 - H01L33/44
  • 本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种发光二极管及其制备方法,外延层,所述外延层自下而上依次包括N型半导体层、发光层和P型半导体层;透明导电层,设置于所述P型半导体层上,所述透明导电层具有多个空隙,所述空隙内填充有金属层;P型电极,设置于所述透明导电层上,并与P型半导体层之间形成电连接;N型电极,设置于所述N型半导体层上,并与N型半导体层之间形成电连接。本发明在透明导电层上的空隙内填充有金属层,提高出光效率,促进电流扩散,进而降低电压和提高导电能力。
  • 一种发光二极管及其制备方法
  • [发明专利]半导体外延结构及LED芯片-CN202310486540.4在审
  • 陈志豪;汤恒;武梦鸽;王瑜;李政鸿;林兓兓 - 安徽三安光电有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-08-22 - H01L33/14
  • 本发明属于半导体技术领域,尤其涉及一种半导体外延结构及LED芯片,其中,半导体外延结构,包括半导体叠层:N型半导体层;有源层,设置于所述N型半导体层上;电子阻挡层,设置于所述有源层上,所述电子阻挡层为含Al的半导体层;缺陷阻挡层,设置于所述电子阻挡层上,所述缺陷阻挡层为不含Al的半导体层;P型半导体层,设置于所述缺陷阻挡层上。本发明能优化提升P型半导体层和电子阻挡层的生长界面,缓解两者之间的晶格失配,提高发光二极管的质量及光电性能。
  • 半导体外延结构led芯片
  • [发明专利]一种高压发光二极管芯片-CN202211653257.8在审
  • 孙旭;陈亭玉;杨人龙;林兓兓;张中英 - 安徽三安光电有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-05-30 - H01L25/075
  • 本发明属于半导体技术领域,尤其涉及一种高压发光二极管芯片,包括衬底和位于所述衬底上的n个LED发光单元,n≥2,各所述LED发光单元之间通过衬底上的隔离槽相互隔离,n个LED发光单元通过位于在所述隔离槽上方的桥接结构依次连接,所述LED发光单元包括发光叠层和透明导电层,所述透明导电层覆盖所述发光叠层的部分外表面;所述桥接结构包括连接部和延伸部,所述连接部下设有第一阻挡层,以实现绝缘,位于第n个LED发光单元上的延伸部与透明导电层至少部分接触。本发明能明显提升高压发光二极管芯片的ESD能力,有效改善爆点问题,提高芯片的可靠性。
  • 一种高压发光二极管芯片

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