专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体台面及制作方法-CN201410613928.7有效
  • 张弦;陈芳林;颜骥;邱凯兵;高建宁;王政英 - 株洲南车时代电气股份有限公司
  • 2014-11-04 - 2017-12-26 - H01L23/29
  • 本发明公开了一种半导体台面,其中,PN结交界面延伸至该半导体台面的表面,应用于半导体技术领域,该半导体台面包括由第一钝化和覆盖于第一钝化上的第二钝化形成的钝化层;在钝化层上形成的保护层,本发明同时公开了制作该半导体台面的工艺步骤,包括在该半导体台面上沉积类金刚石以形成第一钝化,在第一钝化上涂覆有机用以形成第二钝化,第一钝化和第二钝化形成钝化层;在钝化层上灌注保护橡胶以形成保护层。本发明采用双层钝化形成钝化层,可以实现钝化层与半导体台面的良好接触性能,提升可靠性,还可以屏蔽负电性的保护层对半导体台面的电场影响,改善半导体器件的阻断耐压。
  • 一种半导体台面制作方法
  • [发明专利]一种镀锡板钝化厚度的测量方法-CN202010849419.X在审
  • 王志奋;韩荣东;黄海娥;周元贵;马家艳 - 武汉钢铁有限公司
  • 2020-08-21 - 2020-11-27 - G01B15/02
  • 本发明涉及镀锡板的表征检测领域,尤其涉及一种镀锡板钝化厚度的测量方法。本发明包括步骤:(1)试样的预处理:(2)确定钝化的表面位置:原位氩离子刻蚀和X射线光电子能谱测量交替进行,分析试样刻蚀在镀锡板某深度处的化学组成及含量,当测量到Cr元素、O元素后确定钝化的表面位置;(3)刻蚀钝化:检测到钝化的表面位置后对试样继续刻蚀,直至钝化已完全刻蚀完,记录刻蚀时间(t);(4)计算钝化厚度:已知标准靶材的刻蚀速度,根据刻蚀速度与靶材的密度成反比,获得钝化的刻蚀速度;钝化厚度=刻蚀速度×刻蚀时间。本发明能够快速、准确地测量镀锡板钝化厚度。
  • 一种镀锡钝化厚度测量方法
  • [发明专利]新型钝化复合板材-CN201410659539.8无效
  • 赵东明;黄雄白 - 苏州禾盛新型材料股份有限公司
  • 2014-11-18 - 2015-02-04 - B32B15/04
  • 本发明提供一种新型钝化复合板材,基材的正面设有第一军绿钝化层,第一军绿钝化层上涂覆有底漆层,底漆层上涂覆有面漆层,基材的背面设有第二军绿钝化层,第二军绿钝化层上涂覆有背漆层。军绿色钝化附着力(杯凸)最好,其防腐性能远远高于彩虹色钝化,军绿色钝化的氢离子明显低于其他颜色钝化,减少了零件的氢脆隐患,六价铬的含量也明显低于彩虹色钝化,更符合环保的要求,减轻了对人类健康和环境的危害通过军绿色钝化的应用,将PCM或VCM的耐冲压杯凸试验值达到12,从而极大的提高PCM在实际使用中满足某些深冲工艺的要求。
  • 新型钝化复合板材
  • [实用新型]新型钝化复合板材-CN201420693625.6有效
  • 赵东明;黄雄白 - 苏州禾盛新型材料股份有限公司
  • 2014-11-18 - 2015-04-22 - B32B15/04
  • 本实用新型提供一种新型钝化复合板材,基材的正面设有第一军绿钝化层,第一军绿钝化层上涂覆有底漆层,底漆层上涂覆有面漆层,基材的背面设有第二军绿钝化层,第二军绿钝化层上涂覆有背漆层。军绿色钝化附着力(杯凸)最好,其防腐性能远远高于彩虹色钝化,军绿色钝化的氢离子明显低于其他颜色钝化,减少了零件的氢脆隐患,六价铬的含量也明显低于彩虹色钝化,更符合环保的要求,减轻了对人类健康和环境的危害通过军绿色钝化的应用,将PCM或VCM的耐冲压杯凸试验值达到12,从而极大的提高PCM在实际使用中满足某些深冲工艺的要求。
  • 新型钝化复合板材

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