专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种检测装置和方法-CN202310804546.1在审
  • 蔡金锋;刘天军 - 生益电子股份有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-08-15 - G01N21/954
  • 本发明公开了一种检测装置和方法,该检测装置包括光源、透光、光线调节机构、反射镜、角度调节机构和光接收模块;透光用于限制入射光线的尺寸;光线调节机构用于将透光的尺寸调节至小于待检测的孔径;反射镜用于对经由透光进行限制后的入射光线进行反射;角度调节机构用于调节反射镜对入射光线进行反射的反射角度;光接收模块用于接收反射光线,并生成检测图像。本发明在待检测两侧分别设置反光镜和光接收模块,通过光线调节机构和角度调节机构调节入射光线的光束尺寸和反射镜的反射角,使入射光线入射至,实现对待检测的有效检测,结构简单,便于操作,具有较高的检测效率和检测准确度
  • 一种通孔孔壁检测装置方法
  • [发明专利]一种细长涂覆方法-CN201710017215.8有效
  • 刘旭;王清华;姚斌;肖小朋;贾广平 - 顺络(上海)电子有限公司
  • 2017-01-10 - 2020-12-04 - B05D7/22
  • 一种细长涂覆方法,包括如下步骤:(1)将带的基板安置在治具板上,其中治具板上与基板的对应的位置开有;(2)使用点胶针头在与带的基板孔口相平的位置进行点胶,使浆料堵住孔口,并灌入预定深度;(3)点胶完成后,通过吹气装置对带的基板进行垂直吹气,使孔口部分的浆料沿下流,在壁上均匀附着浆料,多余的浆料沿着治具下流;(4)将基板的壁上的浆料烘干。该涂覆方法可以解决以往细长涂覆效率低下、操作不便、细孔涂覆难以实现的问题。
  • 一种细长通孔孔壁涂覆方法
  • [发明专利]形成方法-CN200710094495.9有效
  • 陈国海;苏娜;聂佳相 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-12-13 - 2009-06-17 - H01L21/768
  • 一种形成方法,包括:在半导体基底上形成介质层;图形化所述介质层,以形成接触;形成覆盖所述接触的粘接金属层和第一合金层;在所述第一合金层上形成第二合金层,所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量;形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触的连接金属层,形成。可减小形成的中产生孔洞的可能性。还提供了一种,形成所述时可减小产生孔洞的可能性。
  • 形成方法
  • [实用新型]止退器-CN03203136.X无效
  • 郭峥嵘;路娜娜 - 郭峥嵘;路娜娜
  • 2003-01-28 - 2003-12-31 - G01V1/104
  • 本实用新型涉及一种止退器,其是由套筒和套筒止退片组成的,其中向上倾斜的套筒止退片周向散布固定设置在套筒的外壁之上;在套筒止退片和套筒的外壁之间设置有套筒止退片加强筋;由于套筒之上的套筒止退片是向上倾斜张开设置的,所以当套筒插入孔洞中并向下运动时,张开的套筒止退片会在的作用下向内收拢,从而使本实用新型可以在孔洞中顺利下行;但是,当本实用新型在孔洞中向上运动时,套筒之上的套筒止退片的自由端会插入,并向外张开
  • 孔壁止退器
  • [发明专利]PCB工艺-CN202011473903.3在审
  • 郭达文;刘长松;文伟峰 - 红板(江西)有限公司
  • 2020-12-15 - 2021-03-19 - H05K3/00
  • 一种PCB工艺,包括以下步骤:(1)、压合;(2)、镭射钻盲,两次镭射激光盲将PCB打穿,形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的;(3)、填电镀,将激光加工后所形成的填平;(4)、外层线路成型本发明PCB工艺的有益效果在于:此工艺制作的孔径小,只有机械钻孔的一半,流程设计也没有机械钻孔的复杂。且内全填铜,可以承载较大的电流,散热性能好;表面还可以设计焊盘、走线等,能够提高PCB的布线密度。
  • pcb通孔填孔工艺
  • [发明专利]填充结构以及填充方法-CN201310524371.5在审
  • 康晓春 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-10-29 - 2015-04-29 - H01L23/532
  • 本发明揭示了一种填充结构,包括:半导体基底,所述半导体基底中具有;钨层,所述钨层位于所述半导体基底上,并覆盖所述;阻挡层,所述阻挡层位于所述钨层上,并覆盖所述;金属层,所述金属层位于所述阻挡层上,并填充所述。本发明还提供一种填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强,在所述钨层上制备所述阻挡层时,较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述,并且所述阻挡层的厚度均匀;当在所述阻挡层上再制备金属层时,所述金属层能很好的填充到所述中;另外,所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力,并且所述阻挡层较薄,有利于提高的导电能力。
  • 填充结构以及方法
  • [发明专利]填充方法及填充装置-CN202210319015.9在审
  • 陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 - 华中科技大学
  • 2022-03-29 - 2022-07-12 - H01L21/768
  • 本发明涉及一种填充方法及填充装置,该填充方法包括以下步骤:在基体上刻蚀的底为第一表面,的侧壁为第二表面;使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层;使用CVD工艺将第二前驱体导向所述内以形成第二填充层。上述填充方法中,采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充,能同时兼顾填充质量和填充效率,能更好地满足尤其是高深宽比的的填充需要。
  • 填充方法装置
  • [发明专利]用治具及方法-CN202211261403.2在审
  • 陆贤文;王奕恒;濮威 - 常熟市华德粉末冶金有限公司
  • 2022-10-14 - 2022-12-27 - B23P9/02
  • 本发明公开了用治具及方法,用治具包括基座,基座内具有放置,放置由弹簧、支撑块和锁紧块构成,支撑块为圆柱形,锁紧块为上大下小的圆台形,锁紧块、支撑块和弹簧上下分布;弹簧内安装有弹簧,支撑块内安装有支撑块,支撑块为圆柱形,支撑块中部具有芯棒避让,支撑块放置在弹簧上;锁紧块为与锁紧块对应的圆台形,锁紧块中部具有挤压,锁紧块由多块构成;时,将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压锁紧,在时锁紧块沿锁紧块内壁的斜度向下滑动,锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压将颈部完全锁紧,保证在处理时颈部不会因为时向外的力而扩大。
  • 通孔用治具方法
  • [发明专利]刻蚀方法及掩膜-CN200710040254.6有效
  • 刘乒;沈满华;尹晓明 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-04-24 - 2008-10-29 - H01L21/311
  • 一种刻蚀方法,包括:提供刻蚀基底;在所述刻蚀基底上形成图形化的抗蚀剂层,所述图形化的抗蚀剂层暴露部分所述刻蚀基底;沉积辅助掩膜层,所述辅助掩膜层覆盖所述图形化的抗蚀剂层和所述图形化的抗蚀剂层暴露的部分所述刻蚀基底;刻蚀所述辅助掩膜层,以形成包含辅助掩膜的掩膜;利用所述掩膜刻蚀所述刻蚀基底,以形成。一种掩膜,包括:具有确定图形的抗蚀剂层,所述具有确定图形的抗蚀剂层暴露部分刻蚀基底;以及,辅助掩膜,所述辅助掩膜覆盖所述具有确定图形的抗蚀剂层的侧壁。在固有掩膜基础上,增加一辅助掩膜,以减小固有条件下掩膜的图形尺寸,利于利用所述掩膜形成具有扩展的尺寸极限的
  • 刻蚀方法通孔掩膜

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