专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种声激活增强型铁死亡纳米诱导系的制备方法-CN202310732636.4在审
  • 李静超;张伊婧 - 东华大学
  • 2023-06-20 - 2023-09-12 - A61K41/00
  • 本发明涉及一种声激活增强型铁死亡纳米诱导系的制备方法,包括:血胺氧化酶稳定的半导体聚合物纳米颗粒的制备;声激活增强型铁死亡纳米诱导系的制备;声激活增强型铁死亡纳米诱导系的性能验证;声激活增强型铁死亡纳米诱导系在细胞层面的性能和疗效验证;声激活增强型铁死亡纳米诱导系在动物层面性能和疗效验证。本发明合成条件温和且操作简便;制备的声激活增强型铁死亡纳米诱导系具有很好的抗肿瘤治疗效果,在癌症治疗方面存在潜在的应用价值,可应用于介导联合治疗。
  • 一种激活增强死亡纳米诱导体系制备方法
  • [发明专利]集成电路装置及制造该集成电路装置的方法-CN201980029795.X在审
  • J-P·拉斯金;M·瑞克 - 法语天主教鲁汶大学
  • 2019-05-02 - 2020-12-11 - H01L23/66
  • 集成电路装置(100)包括具有至少为100Ω.cm的电阻率的半导体衬底(101)。电绝缘层(102)与所述半导体衬底(101)接触。所述电绝缘层(102)易于在所述半导体衬底(101)中诱导与所述电绝缘层(102)相接的寄生表面传导层。电路(103)位于所述电绝缘层之上。所述电路(103)包括能够在所述半导体衬底中诱导电场的部分(105)。所述集成电路装置(100)包括耗尽诱导结(108、109),所述耗尽诱导结(108、109)的至少一部分包含在所述半导体衬底(101)中。所述耗尽诱导结(108、109)能够在所述半导体衬底(101)中自主地诱导耗尽区,所述耗尽区与所述电绝缘层(102)的位于所述电路(103)的两个部分(104、105)之间的部分相接。
  • 集成电路装置制造方法

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