专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属增材制造熔池形貌三维视觉传感器及检测方法-CN201710858535.6在审
  • 熊俊;尹紫秋;李蓉;陈辉 - 西南交通大学
  • 2017-09-21 - 2018-03-13 - G01B11/24
  • 本发明提供一种金属增材制造熔池形貌三维视觉传感器及检测方法,传感器包括摄像机、光学镜头、光学三棱镜、复合滤光系统,光学三棱镜用于构造虚拟摄像机,使单摄像机获得上下熔池图像对,金属增材制造熔池形貌三维视觉检测方法如下标定两虚拟摄像机内外参数及相对位置关系,三维视觉传感器采集金属增材制造上下熔池图像,上下熔池图像极线矫正,熔池图像视差图求取,金属增材制造熔池形貌三维重建;本发明设计的传感器装配灵活,可获得上下熔池图像对,适用于不同尺寸大小金属增材制造熔池的检测,检测方法可实现金属增材制造熔池三维形貌的在线检测,为金属增材制造熔池尺寸智能控制提供了有效的技术支撑。
  • 金属制造熔池形貌三维视觉传感器检测方法
  • [发明专利]芯片电连接缺陷的检测方法-CN201910111599.9有效
  • 安健鑫;袁刚;官绪冬;吴继君 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-02-12 - 2021-06-18 - G01R31/28
  • 所述方法包括:去除衬底,以暴露所述衬底上的有源区相连接的最下部层面的导电通道的端部;采用电子扫描显微镜的第一模式,从最下部层面的导电通道开始,获得所述多个层面的导电通道的形貌图像;采用电子扫描显微镜的第二模式,从最下部层面的互连线开始,获得所述多个层面的互连线的形貌图像;在所述多个层面的导电通道的形貌图像中,根据不同导电通道的端部的衬度,获得随后层面的互连线的缺陷定位信息;以及在所述多个层面的互连线的形貌图像
  • 芯片连接缺陷检测方法
  • [发明专利]一种基于反转形貌法的刀具磨损三维形貌原位检测方法-CN202011300262.1有效
  • 郭江;王兴宇;蔡引娣;张旻 - 大连理工大学
  • 2020-11-18 - 2021-09-21 - G01B11/24
  • 本发明公开了一种基于反转形貌法的刀具磨损三维形貌原位检测方法,包括以下步骤:选取软金属作为磨损形貌刻印材料;将刀具放置于盛有丙酮溶液的烧杯中进行超声清洗;确定测量标记点;将待加工的工件和软金属分别用夹具安装在机床的不同位置;控制机床移动将刀具缓慢拔出,使用该刀具对工件进行加工;获取磨损后刀具在软金属上的压印的三维形貌;取下软金属,用非接触式表面轮廓测量仪对软金属进行测量;对测量图像进行处理。本发明可以对刀具磨损区的三维形貌进行原位测量,测量精度高,测量过程简单。本发明中工件和软金属装夹在不同的位置,复刻磨损形貌时不需要拆卸工件,避免了工件拆装对后续加工造成较大的误差。
  • 一种基于反转形貌刀具磨损三维原位检测方法
  • [发明专利]一种基于序列间稀疏聚合的三维形貌重建方法-CN202211076197.8在审
  • 闫涛;盖彦辛;吴鹏 - 山西大学
  • 2022-09-05 - 2022-11-15 - G06T17/00
  • 本发明涉及一种基于序列间稀疏聚合的三维形貌重建方法。包括:步骤1,获取待测场景不同聚焦水平的图像序列;步骤2,采用拉普拉斯算子与图像序列进行卷积操作得到聚焦评价稀疏系数;步骤3,通过构建三维立体像素空间,利用该立体空间将稀疏系数聚合为稠密系数,该聚合过程兼顾图像本身的局部聚焦信息与图像序列间的结构信息;步骤4,计算稠密系数在图像序列维度中绝对值最大值所在位置得到待测场景最终的三维形貌重建结果。本发明的方法能够有效保留待测场景中的三维结构信息,得到精度更高的三维形貌重建结果。
  • 一种基于序列稀疏聚合三维形貌重建方法
  • [发明专利]分析用于光刻的掩膜板的方法-CN200980113449.6有效
  • 乌尔里克·斯特罗斯纳;托马斯·谢鲁布尔 - 卡尔蔡司SMS有限责任公司
  • 2009-04-09 - 2011-04-06 - G03F7/20
  • 在此方法中,用于第一焦点设置的掩膜板的空间图像被产生并存储在空间图像数据记录中。空间图像数据记录被转移到基于此数据模拟光刻晶片曝光的算法。在此情况下,对多个互不相同的能量剂量执行模拟。然后,在离晶片表面的预定高度处,分别确定将具有光刻胶的区域与不具有光刻胶的区域分开的轮廓线。分别对于每个能量剂量,将结果(即,轮廓线)存储在具有能量剂量作为参数的轮廓线数据记录中。最后,组合轮廓线数据记录以形成具有能量剂量的倒数作为第三维的三维多轮廓线数据记录,并且,基于轮廓线中从零到非零值的转变,产生依赖于掩膜板上的位置的能量剂量的倒数的三维形貌。输出或存储或自动的评价此形貌(所谓的有效空间图像)。也可对穿过所述形貌的截面进行相同的处理。
  • 分析用于光刻掩膜板方法

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