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[发明专利]芯片版图区和芯片-CN202310863015.X在审
发明人：方晗;刘鹏飞;李志斌;孙三春;张楠赓 -专利权人：上海嘉楠捷思信息技术有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片版图区和芯片，其中，芯片版图区包括：运算级版图区，运算级版图区包括扩展单元、压缩单元及中间传输单元；多个运算级版图区沿第一方向排布；运算级版图区中的扩展单元、压缩单元及中间传输单元沿第二方向排布本申请实施例的技术方案可以减小芯片版图区的占用空间，有利于芯片的空间布局。
芯片版图

[发明专利]芯片正装贴片设备-CN201610917392.7在审
发明人：谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片正装贴片设备，包括芯片存储区及芯片贴片区，所述芯片存储区用于储存芯片，所述芯片贴片区用于贴装芯片，所述芯片存储区与所述芯片贴片区相对设置，在所述芯片存储区与所述芯片贴片区之间设置有至少一转盘，所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个芯片吸取装置，所述转轴转动以带动所述芯片吸取装置依次吸取所述芯片并依次将吸取的芯片放置在芯片贴片区。本发明的优点在于，将芯片存储区与芯片贴片区相对设置，并在两者之间设置转盘，利用转盘的转动吸取及放置芯片，缩短了芯片运动行程，提高运行效率，进一步提高芯片正装贴片的工作效率。
芯片正装贴片设备

[实用新型]芯片正装贴片设备-CN201621144079.6有效
发明人：谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片正装贴片设备，包括芯片存储区及芯片贴片区，所述芯片存储区用于储存芯片，所述芯片贴片区用于贴装芯片，所述芯片存储区与所述芯片贴片区相对设置，在所述芯片存储区与所述芯片贴片区之间设置有至少一转盘，所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个芯片吸取装置，所述转轴转动以带动所述芯片吸取装置依次吸取所述芯片并依次将吸取的芯片放置芯片贴片区。本实用新型的优点在于，将芯片存储区与芯片贴片区相对设置，并在两者之间设置转盘，利用转盘的转动吸取及放置芯片，缩短了芯片运动行程，提高运行效率，进一步提高芯片正装贴片的工作效率。
芯片正装贴片设备

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201710201297.1有效
发明人：顾以理 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种半导体器件及其形成方法，其中半导体器件包括：基底，基底包括若干芯片区和位于相邻芯片区之间的切割区，若干芯片区包括若干第一类芯片区和若干第二类芯片区；位于各芯片区上的芯片主电路；位于各芯片区上的焊盘，各芯片区上的焊盘和芯片主电路相互分立；位于基底切割区上的测试主电路，所述测试主电路用于对第一类芯片区上的芯片主电路进行电学检测；第一类导电结构，第一类导电结构电学连接第一类芯片区上的芯片主电路和第一类芯片区上的焊盘；第二类导电结构，第二类导电结构电学连接测试主电路和第二类芯片区上的焊盘。所述半导体器件提高了第一类芯片区上芯片主电路对第一类芯片区的面积利用率。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]测试扫描方法-CN201811438139.9在审
发明人：董健;刘命江 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种测试扫描方法，包括：提供测试机台，测试机台中有扫描探头；提供晶圆，晶圆包括边缘芯片区和若干主测试芯片区；选择与边缘芯片区邻近的若干主测试芯片区作为对比芯片区；将晶圆放置在测试机台中后，扫描探头发射测试入射光至边缘芯片区的表面和各对比芯片区的表面，并获取自边缘芯片区表面的第一测试反射光以及自各对比芯片区表面的第二测试反射光；设置参考预设芯片区，参考预设芯片区表面具有参考灰阶度，参考灰阶度根据各对比芯片区表面的第二测试反射光的灰阶度获取；通过对边缘芯片区表面的第一测试反射光的灰阶度与参考预设芯片区表面的参考灰阶度进行比较，判断边缘芯片区表面缺陷状态。所述方法能对边缘芯片区表面缺陷状态进行测试。
芯片区边缘芯片灰阶度测试反射光区表面参考测试机台晶圆预设缺陷状态扫描探头主测试扫描发射测试入射光邻近

[实用新型]一种混合集成器件-CN202221829868.9有效
发明人：国伟华;戴向阳;陆巧银 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种混合集成器件，子板芯片位于母板芯片上方，且子板芯片倒置在母板芯片上，或母板芯片位于子板芯片上方，且母板芯片倒置在子板芯片上，母板芯片和子板芯片贴合或靠近构成垂直波导耦合器；母板芯片的母板芯片本体上设置有母板芯片金属区、母板芯片垂直支撑组件和母板芯片波导区，母板芯片波导区包括母板芯片耦合波导区和母板芯片常规波导区；子板芯片的子板芯片本体上设置有子板芯片金属区、子板芯片垂直支撑组件和子板芯片波导区，子板芯片波导区包括子板芯片常规波导区和子板芯片耦合波导区，子板芯片常规波导区和子板芯片耦合波导区固接；本实用新型公开的混合集成器件增大了光芯片之间的对准容差，降低了光损耗和光反射。
一种混合集成器件

[发明专利]芯片倒装贴片设备及方法-CN201611208012.9在审
发明人：谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片倒装贴片设备及方法，所述设备包括芯片存储区及芯片贴片区，芯片存储区与芯片贴片区相对设置，在芯片存储区与芯片贴片区之间，沿芯片存储区至芯片贴片区的方向设置有第一转盘和第二转盘，第一转盘及第二转盘均包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个芯片吸取装置，第一转盘吸取芯片储存区的芯片，第一转盘的芯片吸取装置与芯片的接触面为芯片具有焊盘的表面，第二转盘吸取被第一转盘吸附的芯片并将芯片放置在芯片贴片区，芯片具有焊盘的表面朝向芯片贴片区，进而实现芯片倒装贴片本发明优点在于，两个转盘交替吸附芯片，使得芯片在芯片贴片区进行贴片时，恰好可以倒装贴片，简化了倒装贴片的前序工艺，提高贴片效率。
芯片倒装设备方法

[实用新型]芯片倒装贴片设备-CN201621425111.8有效
发明人：谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片倒装贴片设备，所述设备包括芯片存储区及芯片贴片区，芯片存储区与芯片贴片区相对设置，在芯片存储区与芯片贴片区之间，沿芯片存储区至芯片贴片区的方向设置有第一转盘和第二转盘，第一转盘及第二转盘均包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个芯片吸取装置，第一转盘吸取芯片储存区的芯片，第一转盘的芯片吸取装置与芯片的接触面为芯片具有焊盘的表面，第二转盘吸取被第一转盘吸附的芯片并将芯片放置在芯片贴片区，芯片具有焊盘的表面朝向芯片贴片区，进而实现芯片倒装贴片本实用新型优点在于，两个转盘交替吸附芯片，使得芯片在芯片贴片区进行贴片时，恰好可以倒装贴片，简化了倒装贴片的前序工艺，提高贴片效率。
芯片倒装设备

[实用新型]IC载板和打标机-CN202223613210.7有效
发明人：顾红伟;胡晓辉;薛玉妮 -专利权人：深圳市时创意电子有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请公开了一种IC载板和打标机，涉及芯片技术领域，所述IC载板包括芯片区和标识区，所述芯片区中设有多个列阵分布的芯片位，所述芯片位用于设置芯片；所述标识区设置在所述芯片区的一侧，能够显示出异常的芯片位通过标识区能够直观地找到异常芯片位在芯片区中的位置，避免在安装芯片时将芯片安装到异常芯片位中，导致芯片浪费。
ic 打标机

[实用新型]一种多型号芯片托盘-CN202222620627.X有效
发明人：黄嵩;姚欣毅;胥思炀 -专利权人：上海快贴电子有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请涉及芯片存放设备领域，尤其是涉及一种多型号芯片托盘，其包括底板，所述底板的顶部设有用于存放多种型号芯片的芯片存放区，所述芯片存放区包括第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区，所述第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区分别用于存放不同型号的芯片。本申请的目的是为了方便工作人员对多种型号的芯片同时进行运输和存储，进而有利于减轻工作人员的工作量、提高工作效率。
一种型号芯片托盘

[发明专利]一种LED汽车灯-CN202010780477.1在审
发明人：杨道达 -专利权人：杨道达
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： F21S41/141 文献下载
摘要：本发明公开的一种led汽车灯，包括灯体(1)，灯体(1)设置有线路板(2)，线路板(2)设置有第一芯片区(20)和第二芯片区(21)，第一芯片区(20)和第二芯片区(21)发光方向相反；灯体(1)还设置有线路板(3)，线路板(3)和线路板(2)互为交叉设置；线路板(3)设置有第三芯片区(30)，第三芯片区(30)紧靠第一芯片区(20)和第二芯片区(21)，并和第一芯片区(20)和第二芯片区(21)共同沿灯体(1)轴向中心线错开位置设置，第三芯片区(30)芯片设置在中心线及两侧位置上，且中心线两侧位置上的芯片与中心线相连接，第三芯片区(30)芯片发光方向相同。三个芯片区的设立全面提高道路照明效果。
一种 led 汽车灯

[实用新型]一种功率器件防护芯片-CN202223260456.0有效
发明人：余嫚玲 -专利权人：深圳市芯歌电子科技有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率器件防护芯片，包括：芯片防护层，与芯片防护层固定连接的芯片层；芯片防护层包括：基板，基板上固定连接有锡脚，基板上固定连接有屏蔽罩；芯片层包括：堆叠区，与堆叠区电连的拼接区；堆叠区与拼接区均固定连接于基板上；堆叠区与拼接区上的芯片均与锡脚电连；堆叠区包括第一芯片层，第二芯片层以及第三芯片层，第一芯片层、第二芯片层以及第三芯片层上的芯片均与锡脚电连；以此解决成本过高的问题。
一种功率器件防护芯片

[实用新型]一种引线框架-CN202023288781.9有效
发明人：徐红波 -专利权人：宁波港波电子有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架，包括散热区、芯片区以及引脚区，芯片区设置于散热区与引脚区之间，芯片区设置有防水结构，芯片区与引脚区之间设置有焊接区，焊接区与芯片区处于相同水平面，芯片区上设有防水结构，芯片区上设有用于扩大与塑封体接触面积的封装结构，释放了引线框架本身的使用空间的限制，引线框架上能够搭载更多芯片，使得原有的引线框架结构在满足常规性能后，仍能提升性能，扩大原有的电容和电感性能。
一种引线框架

[发明专利]一种混合集成新方法-CN202111313111.4在审
发明人：国伟华;戴向阳;陆巧银 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开一种混合集成新方法，包括组装母板芯片；组装子板芯片；组装集成芯片；母板芯片包括母板芯片本体，母板芯片本体上设置有母板芯片金属区，母板芯片垂直支撑组件和母板芯片波导区，母板芯片波导区包含有用于垂直耦合的耦合波导区；子板芯片包括子板芯片本体，子板芯片本体上设置有子板芯片金属区，子板芯片垂直支撑组件和子板芯片波导区，子板芯片波导区包含有耦合波导区；子板芯片倒置贴合在母板芯片的顶端，母板芯片垂直支撑组件与子板芯片垂直支撑组件贴合，母板芯片耦合波导区与子板芯片耦合波导区贴合或靠近，母板芯片金属区与子板芯片金属区固接。本发明的混合集成方法增大了光芯片之间的对准容差，降低了光损耗和光反射。
一种混合集成新方法

[实用新型]功率模块和电子设备-CN202223090111.5有效
发明人：周文杰;李正凯;成章明;谢地林 -专利权人：海信家电集团股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块和电子设备，功率模块包括：驱动芯片焊盘；驱动芯片，驱动芯片设置于驱动芯片焊盘；自举芯片焊盘，自举芯片焊盘与驱动芯片焊盘间隔设置，自举芯片焊盘上设置有分隔部，以将自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区；自举芯片，自举芯片设置于芯片焊接区；以及导线，导线连接于驱动芯片和导线连接区。由此，通过在自举芯片焊盘上设置分隔部，并且将自举芯片焊盘分隔成芯片焊接区和导线连接区，这样可以防止自举芯片焊接安装时，焊料从芯片焊接区溢出并且流向导线连接区与导线接触，造成导线短路的情况，从而可以提升自举芯片焊接时功率模块的工作安全性
功率模块电子设备

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