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专利名称

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公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装以及包括半导体封装的电子设备-CN202310158839.7在审
发明人：崔允硕;沈钟辅;姜熙烨;赵圣恩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装，包括：封装衬底，具有在封装衬底的顶表面处的第一安装区域和第二安装区域；第一半导体芯片，设置在第一安装区域上；第二半导体芯片，设置在第二安装区域上；中介层衬底，设置在第二安装区域上，并覆盖第二半导体芯片；多个导电连接器，从中介层衬底的底表面延伸到封装衬底的顶表面，并与第二半导体芯片横向地间隔开；以及第三半导体芯片，在中介层衬底的顶表面上。第一半导体芯片的顶表面与封装衬底的顶表面之间的第一距离大于中介层衬底的顶表面与封装衬底的顶表面之间的第二距离。
半导体封装以及包括电子设备

[发明专利]半导体封装件和制造该半导体封装件的方法-CN202211220578.9在审
发明人：金载春;金泰焕;柳胜杰;李应彰;郑起旭;赵圣恩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件和该半导体封装件的制造方法。所述半导体封装件包括：封装件衬底；插入件，其设置在封装件衬底上；半导体芯片，其安装在插入件上；模制构件，其位于插入件上，并且围绕半导体芯片；第一密封构件，其位于模制构件上；以及散热构件，其位于封装件衬底上，并且覆盖插入件、半导体芯片和第一密封构件，其中，散热构件包括下结构和上结构，下结构接触封装件衬底的上表面，上结构位于下结构上，在第一密封构件上方延伸，并且包括微沟道和位于微沟道上的微柱。
半导体封装制造方法

[发明专利]气体传感器封装件-CN201811540317.9有效
发明人：崔仁虎;金民镇;朴晟佑;郑永斗;郑银姬;赵圣恩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01N27/416 文献下载
摘要：公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。
气体传感器封装

[发明专利]芯片型天线-CN201610974041.X有效
发明人：洪河龙;金秀贤;赵圣恩;李大揆;全大成;朴性俊 -专利权人：株式会社WITS
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片型天线。根据本发明的一实施例的芯片型天线包括：芯，包含使线圈被缠绕的绕线部和布置于所述绕线部的两端的端子部；以及端子板，形成于所述端子部的一面，而且所述线圈的两端部插入布置于插入槽内而接合于所述端子板，所述插入槽在所述端子部的一面沿着斜线方向形成。
芯片天线

[发明专利]片式天线-CN201711431227.1有效
发明人：朴性俊;洪河龙;赵圣恩 -专利权人：株式会社WITS
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种片式天线，所述片式天线包括：线圈；以及芯，包括主体部和支撑部，其中所述线圈绕着所述主体部缠绕，所述支撑部设置在所述主体部的两侧上，其中，所述芯包括形成在支撑部中且容纳所述线圈的端部的第一槽。
天线

[发明专利]芯片型天线及其制造方法-CN201610877551.5有效
发明人：洪河龙;朴性俊;金秀贤;全大成;朴柱亨;赵圣恩 -专利权人：株式会社WITS
申请日： 2016-10-08 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明涉及芯片型天线及其制造方法。根据本发明的实施例的芯片型天线可以包括：芯；连接端子，由金属板材形成，并分别结合到所述芯的两端；密封部，将所述芯与所述连接端子填埋在内部；以及线圈，缠绕于所述密封部，并且两端分别连接于所述连接端子。
芯片天线及其制造方法

[发明专利]片式天线及其制造方法-CN201610397733.2有效
发明人：洪河龙;朴性俊;李大揆;赵圣恩;朴柱亨;柳承勋 -专利权人：株式会社WITS
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01Q7/08 文献下载
摘要：本发明提供一种片式天线及其制造方法。所述片式天线包括：连接端子，被设置在芯的两端上；以及线圈，被缠绕在所述芯上并且线圈的端部连接到所述连接端子，其中，所述连接端子包括金属板，并且所述连接端子的至少一部分的厚度大于所述线圈的缠绕厚度。
天线及其制造方法

[发明专利]指纹传感器封装件和包括指纹传感器封装件的显示装置-CN201910010545.3在审
发明人：金云培;宋职镐;赵圣恩;朴智镛;河政圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：公开了指纹传感器封装件和包括该指纹传感器封装件的显示装置。指纹传感器封装件包括具有顶表面和与该顶表面相对的底表面的柔性膜、由封盖包围的指纹传感器，以及柔性膜上的显示驱动器集成电路。指纹传感器和显示驱动器集成电路安装在柔性膜的顶表面上。
指纹传感器封装件顶表面柔性膜显示驱动器显示装置集成电路封盖包围

[发明专利]气体传感器封装件和包括其的感测设备-CN201811570923.5在审
发明人：金民镇;郑永斗;郑银姬;赵圣恩;崔仁虎 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：提供了一种气体传感器封装件和一种包括其的感测设备。该气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板。当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。
固定板基底封装气体传感器封装件第一表面感测设备保护膜顶表面通气孔叠置表面面向附着观看开口延伸

[发明专利]传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法-CN201811524238.9在审
发明人： 赵圣恩;权宁信;金民镇;金云培;郑永斗;郑银姬;崔仁虎 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：公开了传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法。所述传感器封装包括：封装基板；在所述封装基板上的气体传感器；盖，所述盖在所述封装基板上并且具有在所述盖的第一内表面与第一外表面之间延伸的孔，所述盖的所述第一内表面面向所述封装基板以及所述盖的所述第一外表面背向所述封装基板；以及形成在所述盖的所述孔中和所述盖的所述第一内表面与所述第一外表面上的防水膜。
封装基板传感器封装内表面盖结构制造气体传感器防水膜中和延伸

[发明专利]天线图案框架和包括该天线图案框架的电子装置-CN201510312451.3有效
发明人：安璨光;文玄三;李大揆;洪河龙;赵圣恩;全大成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种天线图案框架和包括该天线图案框架的电子装置。所述天线图案框架包括：辐射体，包括发送和接收信号的天线图案部以及将所述天线图案部和电路板彼此电连接的连接端子部；辐射体框架，通过在所述辐射体上执行注射成型而设置，同时允许所述天线图案部暴露于所述辐射体框架的一个表面并允许所述连接端子部暴露于所述辐射体框架的另一表面，其中，所述天线图案部设置有支撑部，所述支撑部从所述天线图案部向外突出并沿朝向所述辐射体框架的方向弯曲，以设置在所述辐射体框架的内部。
天线图案框架包括电子装置

[实用新型]片式天线-CN201721854042.7有效
发明人：朴性俊;洪河龙;赵圣恩 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本公开提供一种片式天线，所述片式天线包括：线圈；以及芯，包括主体部和支撑部，其中所述线圈绕着所述主体部缠绕，所述支撑部设置在所述主体部的两侧上，其中，所述芯包括形成在支撑部中且容纳所述线圈的端部的第一槽。所述片式天线可容易制造，并且可提高片式天线和板之间的结合。
片式天线主体部支撑第一槽缠绕容纳制造

[发明专利]嵌入有天线图案的辐射体框架-CN201510520282.2有效
发明人：李埈承;朴叡智;李仙喜;南炫吉;金楠基;金秀贤;洪河龙;赵圣恩;全大成;李浩振 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：提供一种嵌入有天线图案的辐射体框架。所述辐射体框架包括：辐射体，包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及被构造为将天线图案部和电路板电连接的连接端子部；模制框架，连接到辐射体，以使天线图案部暴露在模制框架的一个表面处并使连接端子部暴露在模制框架的与模制框架的所述一个表面相反的另一表面处。连接端子部可包括暴露于模制框架的所述另一表面处的镀层，以接触电路板。
嵌入天线图案辐射体框架及其制造方法

[发明专利]天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法-CN201610245203.6在审
发明人：李允雨;安璨光;全大成;文基全;李大揆;朴性俊;金秀贤;南炫吉;赵圣恩;洪河龙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-04-19 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开一种天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法，其中包括辐射体框架，具有连接端子部以和电子设备的电路基板发送及接收信号；以及天线图案部件，连接于所述连接端子部，借助于热转印层叠于所述辐射体框架。
天线图案框架具备电子设备壳体制造方法

[发明专利]辐射体框架、包括其的电子装置及其制造方法-CN201610109526.2在审
发明人：全大成;文玄三;赵圣恩;南炫吉 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：提供了一种辐射体框架、包括其的电子装置及其制造方法，所述辐射体框架包括：模制框架；连接端子，从模制框架的一个表面延伸并穿过模制框架的另一表面；延伸框架，基本上围绕模制框架；天线图案，从模制框架的一个表面延伸至延伸框架的一个表面并电连接到连接端子。
辐射体框架包括电子装置及其制造方法

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