“激光划片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果429889个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]用于分裂硅片的划片装置-CN202122118606.3有效
发明人：钟观发;刘祖辉;吴华德;吴坚;蒋方丹 -专利权人：嘉兴阿特斯技术研究院有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于分裂硅片的划片装置，划片装置包括：划片平台、至少一个激光器，硅片适于放置在所述划片平台上，所述激光器设在所述划片平台的上方，所述激光器发射出的激光与所述划片平台的上表面之间的夹角为由此，激光器位于划片平台的上方，且激光器射出的激光与划片平台设有夹角，以使激光能够倾斜入射硅片，形成对硅片的切割，避免垂直入射硅片的上表面导致经硅片反射的激光对激光器的破坏，可以增加激光器的使用寿命。
用于分裂硅片划片装置

[发明专利]用于光电装置的改进的激光划片方法和设备-CN201280009483.0无效
发明人：裘安·贾辛;欧文·凯尔;强那森·哈德曼 -专利权人：伊雷克托科学工业股份有限公司
申请日： 2012-02-07 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：公开了用于对具有背面涂层的半导体衬底进行激光划片的激光划片系统。具体来说，这些激光划片系统对具有反射性背面涂层的光电半导体晶片进行激光划片，以避免损害光电装置，同时维持高效的制造。更具体来说，这些激光划片系统在多个行程中采用以可见区中的波长以及更低的波长的超快脉冲激光来移除背面涂层并对晶片进行划片。
用于光电装置改进激光划片方法设备

[发明专利]兼容大焦深、高分辨率的多焦点并行激光划片设备-CN201911396634.2有效
发明人：余俊杰;周常河;夏克贵 -专利权人：中国科学院上海光学精密机械研究所
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B23K26/402 文献下载
摘要：本发明公开了一种兼容大焦深、高分辨率的多焦点激光划片设备，属于激光划片、激光加工领域。所述激光划片设备包括激光工作模块、数字监控模块、自聚焦伺服模块、载片扫描模块。本发明激光划片机基于衍射光学元件实现横向和轴向多焦点阵列，最终实现多焦点并行划片。这种多焦点并行重复划片工作模式，一方面可以提高激光划片的工作效率，另一方面由于单焦点能量低于光热消融反应阈值而大大改善激光划片的切割面质量，避免由于热效应导致的崩边等不良效应。因而，本发明多焦点激光划片设备在半导体行业晶圆切割、LED行业芯片分割、太阳能电池划片、以及陶瓷、晶体等脆性材料切割等领域具有重要的实用价值。
兼容焦深高分辨率焦点并行激光划片设备

[实用新型]一种光伏电池-CN201621030611.1有效
发明人：刘亚锋;金浩;王路闯 -专利权人：晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：本申请公开了一种光伏电池，包括在所述光伏电池的背面，背栅线的长度方向设置有偶数条所述背栅线，所述光伏电池的背面与所述中央位置设置有激光划片间距，且与所述激光划片间距相邻的所述背栅线与所述激光划片间距之间具有预设距离由于光伏电池上预留了激光划片间距，使得在激光划片时在激光划片间距的位置进行划片，并没有对背栅线进行切断，避免了激光划片机切割后的半片电池在焊接过程中引起的隐裂、破片问题，降低组件返修率，美化光伏电池外观
一种电池

[发明专利]降低芯片遭到物理应力损伤的激光划片方法-CN201310423337.9有效
发明人：王光振 -专利权人：上海华虹集成电路有限责任公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低芯片遭到物理应力损伤的激光划片方法，采用如下技术方案实现从晶圆背面入射激光，首次激光扫描聚焦于晶圆划片道的正表面；选择设定强度的激光源能量，使得晶圆划片道表面晶体间的共价键能被充分的断键形成无定形层，以降低机械应力的传递能力；在同一划片道内的多次激光扫描，扫描激光聚焦深度依次由深到浅；扫描激光聚焦点间的间距设置应确保聚焦点的间距小于等于所用激光源的有效断键区半径。本发明能够极大地减少激光划片对划片道小于20μm的Flash产品的损伤，使激光划片能在划片道小于20μm的Flash产品上得到量产应用。本发明适用于划片道小于20μm的Flash产品。
降低芯片遭到物理应力损伤激光划片方法

[发明专利]一种激光划片分割SiC薄片的方法-CN202110718412.9在审
发明人：钱志成;张宏伟;费晨曦;张阳 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光划片分割SiC薄片的方法，包括步骤：(1)将SiC薄片贴到划片膜上，薄片背面与划片膜紧密接触,划片膜绷紧并位于划片框上；(2)在SiC薄片正面，沿着每条划片道进行激光隐形切割；在SiC薄片内部产生激光爆点，激光爆点在应力作用下连接，在SiC内部产生贯通的微裂纹，微裂纹延伸到SiC薄片正面形成裂纹；(3)对SiC薄片进行裂片，使得SiC薄片顺着裂纹方向分开，分成单独的管芯。本发明利用激光划片能实现SiC薄片的快速划片，并且划片效果良好，崩边率低，损伤管芯少。
一种激光划片分割 sic 薄片方法

[实用新型]一种自适应电池片厚度的激光划片机-CN202021469423.5有效
发明人：汪文涛;瞿德浩;费力 -专利权人：杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自适应电池片厚度的激光划片机，包括由中央控制器、运输装置、取片装置、划片装置、下料装置组成，中央控制器用于控制运输装置、取片装置、划片装置、下料装置。所述传感部对电池片的厚度进行检测，中央控制器自动进行参数设置，给不同厚度区间的电池片设定不同的参数值，并驱动划片装置划片，保证划片装置划片深度为所需划痕深度。本实用新型的激光划片机可通过传感部与划片部的信息交流实现适应电池片厚度的激光划片动作，相较于现有技术的激光划片，本激光划片机的适用范围更加广泛，对于不同厚度的电池片有很大的兼容性，即有效的降低了破片率。
一种自适应电池厚度激光划片

[发明专利]一种功率芯片的复合划片方法及半导体器件-CN201811136840.5在审
发明人：武伟;王亮;吴军民;李现兵;韩荣刚;张喆;张朋;林仲康;唐新灵;石浩 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率芯片的复合划片方法及半导体器件，其中，该复合划片方法包括如下步骤：在晶圆正面的划片道位置上形成划片槽，划片槽具有预设深度；采用隐形激光划片方式在晶圆背面的预设位置上进行激光隐形切割，预设位置与划片槽位置相对应；采用裂片方式对晶圆进行裂片，得到若干个独立的芯片。该复合划片方法采用划片槽和隐形激光划片相结合的方式对晶圆进行分步划片，解决了现有技术中功率芯片采用机械切割方式进行划片导致在划片后的芯片正反两面边缘处产生崩边的问题。
划片划片槽功率芯片复合晶圆半导体器件激光划片预设位置裂片芯片机械切割晶圆正面隐形切割正反两面边缘处划片道崩边预设激光

[发明专利]一种激光划片的方法及系统以及一种激光器-CN201610945438.6在审
发明人：周士安;任红艳;吴明 -专利权人：国神光电科技（上海）有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供一种激光划片的方法及系统以及一种激光器，所述激光划片的方法包括：生成包络可调的由至少两个超短激光脉冲构成的脉冲序列；将所述脉冲序列聚焦后于待划片物上形成聚焦点并利用所述聚焦点于所述待划片物上的划动对所述待划片物进行划片；所述聚焦点于所述待划片物上的一次划动于所述待划片物上形成一条划痕；所述聚焦点为一个或由一串预设时域间隔的若干子聚焦点构成。本发明能够减少划片过程中对待划片物（LED衬底）造成的热损伤，并且保证划片的较高效率。
一种激光划片方法系统以及激光器

[发明专利]全自动分层激光划片设备-CN202211470103.5在审
发明人：张林;葛国鹏;金朝龙 -专利权人：苏州天弘激光股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明公开了全自动分层激光划片设备，包括机台以及设于机台上的供料装置、作业平台装置、进料装置、激光装置。激光扫描装置的工作端设有CCD装置，CCD装置用于定位；晶圆在二维十字的作业平台装置的驱动下，激光扫描装置对晶圆沟槽进行多层扫描划片。本发明采用二维振镜扫描和远心场镜成焦的方式进行激光划片，划片时，由扫描系统带动激光束偏转和远心场镜成焦，形成划片轨迹，动态加速度不低于10G，轨迹运动不低于7000MM/S，可以大大提高划片速度，可将一次划片，分割成多层扫描划片，即分层激光划片，输入能量可降低2－50倍，极大地减少了激光炸裂直径，即微裂纹可缩小至2－50分之一，降低晶粒的电性能损伤。
全自动分层激光划片设备

[发明专利]一种具有安全稳定防尘的精密划片装置-CN202111228541.6在审
发明人：翁秀凤 -专利权人：深圳市匠心智汇科技有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B23K26/359 文献下载
摘要：本发明涉及一种划片装置，尤其涉及一种具有安全稳定防尘的精密划片装置。本发明提供一种使用激光机进行划片的具有安全稳定防尘的精密划片装置。一种具有安全稳定防尘的精密划片装置，包括：支撑架，其底部两侧均对称转动式设有万向轮；激光器，支撑架内上部设有用于对铁板进行划片的激光器；防护罩，激光器上设有防护罩，用于对激光器进行防护；开关，激光器一侧设有转动式设有开关，用于启动与关闭激光器；移动机构，支撑架内中间设有移动机构；移动机构上设有夹紧机构。人们转动开关，进而启动激光器工作，便可对铁板进行划片，使得铁片划片更加精细，不易出现毛边。
一种具有安全稳定防尘精密划片装置

[发明专利]带有热应力释放结构的键合晶圆及激光划片工艺-CN201110148611.7有效
发明人：吴学忠;肖定邦;陈志华;张旭;胡小平;侯占强;周泽龙 -专利权人：中国人民解放军国防科学技术大学
申请日： 2011-06-03 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有热应力释放结构的键合晶圆，包括相互贴合的玻璃晶圆和硅片晶圆，键合晶圆的键合接触面附近开设有用于激光划片的热应力释放结构，热应力释放结构沿拟定的激光划片轨迹对应设置；本发明的键合晶圆的应力释放结构可防止划片轨迹附近原来键合的区域裂开，可提高键合晶圆的激光划片成品率，降低划片成本；本发明还公开了一种激光划片工艺，包括加工热应力释放结构、键合晶圆和激光划片加工等工艺步骤；本发明的激光划片工艺，能有效释放激光划片过程中的热应力，从而抑制键合接触面的热致裂痕
带有应力释放结构键合晶圆激光划片工艺

[发明专利]半导体晶片划片装置及划片方法-CN201910412105.0在审
发明人：吴永胜;林新;汪雪琴 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提出半导体晶片划片装置，所述划片装置包括激光器和晶片模具；所述晶片模具包括在激光入射方向上顺序设置的划片掩模、晶片和用于承载半导体晶片的晶片承载架；所述划片掩模包括可透过激光的刻划区和对激光阻断的阻断区；所述刻划区与阻断区形成掩模图形；所述掩模图形包括半导体晶片的预计划分形状；当进行晶片划分时，激光器的激光穿过划片掩模的刻划区，按掩模图形对晶片承载架上的晶片进行切割；本发明能提升半导体晶片划片作业的效率
半导体晶片划片晶片划片装置掩模图形刻划掩模激光晶片承载激光器模具激光入射方向顺序设置可透过切割承载穿过

[实用新型]激光划片装置-CN201720953132.5有效
发明人：金埈煐 -专利权人：塔工程有限公司
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种激光划片装置，其能够在使用激光束切割脆性材料基板的时候容易地改变激光束的焦距。本实用新型提供了一种激光划片装置，其用于通过向基板发射激光束来在基板上执行划片操作，该激光划片装置包括激光发射单元，其接收激光束并将该激光束发射到基板，其中该激光发射单元包括光学元件，该光学元件改变发射到基板的激光束的焦距
激光划片装置

[发明专利]MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备-CN202210404834.3在审
发明人：蒋习锋 -专利权人：济南金威刻科技发展有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，涉及MiniLED芯片整合技术领域，MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，包括激光整合机，所述激光整合机的内侧设置有输送带，输送带的表面设置有整合装置，整合装置包括整合板，整合板的下侧设置在输送带的上侧，整合板的下侧滑动连接有底板，该MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备，进而保障整合板可以应对不同半径划片进行整合时的平整效果，保障了整合板使用的灵活性，提高了整合板对不同半径划片整合时简便的调节方式，大大的降低了传统不同半径划片整合时需要更换不同整合箱的繁琐性，降低了不同型号整合箱进行备用时的材料浪费，大大的保障了整合板对不同半径划片整合的使用效率。
miniled 芯片高端激光划片后段整合设备

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条