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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]全自动晶圆检测缺陷标记设备-CN202223108921.9有效
发明人：张林;葛国鹏;金朝龙 -专利权人：苏州天弘激光股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了全自动晶圆检测缺陷标记设备，包括机台以及设于机台上的供料装置、进料装置、作业平台装置、CCD装置、打点装置、出料装置、码垛装置。本设备中，供料装置提供工件，进料装置将工件输入作业平台装置的载盘组件上，CCD装置对载盘组件上的工件正面进行视觉检测，以获取工件是否存在缺陷，如存在缺陷，打点装置则会对存在缺陷的工件背面进行打点标记；待工件加工完成后，出料装置将工件输入码垛装置中进行码垛储存。本设备通过合理的布局，通过各装置的配合实现一体化工作，能够进行高效率的晶圆检测背面标记工作，而且整体连续强，适合大规模生产。
全自动检测缺陷标记设备

[实用新型]一种晶圆晶粒的圆盘输送构造-CN202223091999.4有效
发明人：张林;葛国鹏;金朝龙 -专利权人：苏州天弘激光股份有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆晶粒的圆盘输送构造，转盘装置、进料装置、静电发生装置、去离子装、导正装置以及若干出料装置组成晶圆的输送构造。转盘装置，设有能够驱动转动盘体，盘体的端面上放置有工件；所述工件在盘体上进行输送，所述盘体产生静电对工件进行吸附。本实用新型提供一种晶圆晶粒的圆盘输送构造，采用静电发生装置导入静电方式使玻璃盘体产生静电，使晶粒吸附在盘体上，实现小颗粒物体高速吸附传输；而且，设有去离子装置中，去离子器对工件上电离子进行去除；避免影响工件的后续加工工序。本实用新型免除机械式的固定方式，方便快捷，能够避免晶圆在运输的过程中刮花表面进行，保证工件完整无损。
一种晶粒圆盘输送构造

[实用新型]一种晶圆振镜激光扫描模组-CN202223108922.3有效
发明人：张林;葛国鹏;金朝龙 -专利权人：苏州天弘激光股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆振镜激光扫描模组，包括激光装置、作业平台装置、CCD装置激光装设有一能够驱动移动的载盘组件；作业平台装置位于作业平台装置的上方，配置为与工件进行激光雕刻；CCD装置设于激光装置的工作端并与其同步，配置为对工件进行定位。采用二维振镜扫描和远心场镜成焦的方式进行激光划片，划片时，由扫描系统带动激光束偏转和远心场镜成焦，形成划片轨迹，动态加速度不低于10G，轨迹运动不低于7000MM/S，可以大大提高划片速度，可将一次划片，分割成多层扫描划片，即分层激光划片，输入能量可降低2‑50倍，极大地减少了激光炸裂直径，即微裂纹可缩小至2‑50分之一，降低晶粒的电性能损伤。
一种晶圆振镜激光扫描模组

[实用新型]一种晶圆进出料模组-CN202223108378.2有效
发明人：张林;葛国鹏;金朝龙 -专利权人：苏州天弘激光股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆进出料模组，包括储料装置、移料装置，储料装置配置为提供工件，或，对工件进行码垛；移料装置位于储料装置的一侧，配置为对工件进行移动。储料装置包括储料机构、叉盘机构，叉盘机构设于储料机构的一侧，储料机构设有存料架，存料架上设置有若干用于放置工件的插槽，叉盘机构的驱动端能够能够嵌入或远离插槽。本实用新型提供一种能够对晶元进行进料或出料处理的模组，本模组主要由储料装置、移料装置组成。储料装置能够提供工件，或者回收工件，移料装置能够对工件行移动处理。
一种进出模组

[发明专利]一种晶圆晶粒自动化外观检测设备-CN202211537167.2在审
发明人：张林;葛国鹏;金朝龙 -专利权人：苏州天弘激光股份有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明公开了晶圆晶粒自动化外观检测设备，本设备包括机台以及设于机台上的转盘装置、进料装置、第一检测装置、第二检测装置、静电发生装置、去离子装、导正装置、感应装置、若干出料装置。本设备中，由进料装置将工件输入转盘装置的盘体中，工件随着盘体输送至各个装置中，第一检测装置对工件的下表面进行外观检测，第二检测装置对工件的上表面进行外观检测，检测后的结果反馈给各个出料装置，根据每个工件的检测结果，由若干个出料装置对工件进行分类出料。本设备高度的自动化程序，无需人工操作；工作效率高，提高企业生产效率；整个工艺的生产流程稳定，提高产品的一致性。
一种晶粒自动化外观检测设备

[发明专利]全自动晶圆紫外激光开槽设备-CN202211467781.6在审
发明人：张林;葛国鹏;金朝龙 -专利权人：苏州天弘激光股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明公开了全自动晶圆紫外激光开槽设备，包括机台以及设于机台上的供料装置、作业平台装置、进料装置、激光装置、第一CCD装置、第二CCD装置、出料装置、码垛装置、抛废装置。本设备中，由供料装置负责提供工件，提供工件后，构件被进料装置输入作业平装置的盘体中，工件在盘体上进行激光加工，在加工前，第一CCD装置配合第二CCD装置对工件的上下表面进行视觉定位，视觉定位后被上方的激光装置进行加工，在工件的表面雕刻槽体，出料装置、码垛装置、抛废装置则负责出料工作。本设备利用上下CCD识别系统，双面精度可以控制在5‑10um级，远高于现有LED曝光机；本设备工艺成本低，人力成本低，且耗材成本低，品质更高。
全自动紫外激光开槽设备

[发明专利]全自动分层激光划片设备-CN202211470103.5在审
发明人：张林;葛国鹏;金朝龙 -专利权人：苏州天弘激光股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明公开了全自动分层激光划片设备，包括机台以及设于机台上的供料装置、作业平台装置、进料装置、激光装置。激光扫描装置的工作端设有CCD装置，CCD装置用于定位；晶圆在二维十字的作业平台装置的驱动下，激光扫描装置对晶圆沟槽进行多层扫描划片。本发明采用二维振镜扫描和远心场镜成焦的方式进行激光划片，划片时，由扫描系统带动激光束偏转和远心场镜成焦，形成划片轨迹，动态加速度不低于10G，轨迹运动不低于7000MM/S，可以大大提高划片速度，可将一次划片，分割成多层扫描划片，即分层激光划片，输入能量可降低2－50倍，极大地减少了激光炸裂直径，即微裂纹可缩小至2－50分之一，降低晶粒的电性能损伤。
全自动分层激光划片设备

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