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[实用新型]接触导通结构、接触导通装置和板对板测试器-CN201620649669.8有效
发明人：段超毅 -专利权人：段超毅
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种接触导通结构、接触导通装置和板对板测试器，其中，所述接触导通结构包括多个导通单元，每一导通单元包括两导电件和安装件，所述导电件具有与所述板对板测试器的印刷电路板导通的第一端和与待测电路板导通的第二端，每一所述导通单元的两所述导电件的第二端呈间隔设置；所述安装件具有固定安装所述导电件的型腔，多个所述安装件层叠固定，以使多个导通单元形成导通组件。本实用新型技术方案通过采用接触导通结构，使得根据PIN数及中心距的实际情况进行拆卸调整，进而降低生产成本，提高使用寿命和测试准确率。
接触结构装置测试

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193632.4在审
发明人：许议文;简焕霖 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构制作方法包括提供基板，基板包括基材层及铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，各铜层形成于基材层的第一表面及第二表面；覆盖二光阻层于二铜层的表面，并透过全面曝光，使二光阻层具抗化性；自位于第一表面的一侧的光阻层的表面进行钻孔，孔洞导通至基材层的第二表面；形成金属化层，金属化层覆盖于孔洞的表面及二光阻层的表面；透过电镀形成覆铜层
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]一种电路板导通孔制作方法-CN201910264468.4在审
发明人：李大鹏;黄本顺 -专利权人：东莞塘厦裕华电路板有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板导通孔制作方法，其包括预设处理，选定待处理电路板，在待处理电路板上开设若干通孔；整孔处理，对待处理电路板的通孔孔壁进行清洁并干燥；涂覆处理，在待处理电路板的通孔内涂覆导电浆料；固化处理，对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理，在待处理电路板的通孔内形成导电层。本发明通过在待处理电路板上开设通孔，配合在通孔内涂覆导电浆料，对导电浆料进行加热固化处理后在通孔内形成导电层，使得待处理电路板的通孔两端的线路形成相互导通的效果，替代传统的电镀孔金属化工艺，简化了工艺流程
处理电路板通孔导电浆料电路板导电层导通孔涂覆金属化工艺干燥固化固化处理加热固化通孔孔壁涂覆处理工艺流程传统的电镀导通预设整孔制作水资源消耗清洁替代配合

[发明专利]电路板中的导通孔结构及其制造方法-CN201910610070.1在审
发明人：陈旭东;张智明;简传钦;林皇岐 -专利权人：相互股份有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开电路板中的导通孔结构及其制造方法。所述电路板中的导通孔结构，包括：一软性电路板，其包括一绝缘软板及上铜箔、下铜箔分别置于该绝缘软板的上、下表面；一通孔穿透该绝缘软板，其中该上铜箔经部分移除而露出对应该通孔的位置，且该通孔的底部露出该下铜箔；一微穿孔对应该通孔的位置且穿透该下铜箔；以及一电镀铜，填满该通孔及该微穿孔的空间。
电路板中的导通孔结构及其制造方法

[发明专利]改善PTFE电路板导通孔堵塞的加工方法-CN202110992833.0在审
发明人：邓勇;刘国汉;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PTFE电路板导通孔堵塞的加工方法，属于PTFE电路板制造技术领域，本改善PTFE电路板导通孔堵塞的加工方法包括：裁切双面覆铜板，双面覆铜板的中间层为PTFE板层；选取第一钻刀，对双面覆铜板进行第一次钻孔，得到导通孔；先用等离子除胶机对双面覆铜板进行等离子除胶，再对双面覆铜板进行第一次沉铜，使导通孔的孔壁附着铜层；选取直径比第一钻刀直径小0.05mm的第二钻刀，对导通孔进行第二次钻孔，将第一次沉铜产生铜瘤钻掉排出通过第一次沉铜使第一钻孔时孔内产生的毛刺充分伸张，再通过第二次钻孔将伸张出来的毛刺切断排出，避免PTFE电路板导通孔的堵塞。
改善 ptfe 电路板导通孔堵塞加工方法

[发明专利]多层PCB板内层不导通孔的制作方法-CN201310504137.6有效
发明人：温东华;杨波 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其包括如下步骤：（1）确定待开设不导通孔的基材层；（2）确定基材层待开设不导通孔的位置、数量及直径；（3）提供按照设计所需并需贴合于基材层上的依照图形菲林片制作形成的线路图层，线路图层具有与待开设的不导通孔的位置及数量相对应的垫片，垫片正投影于不导通孔区域内；（4）对各贴合有所述线路图层的基材层进行压合，压合形成内层；（5）直接接触位于内层表面的垫片进行钻孔，形成所需的不导通孔；因钻孔之前在待开设的不导通孔的位置处具有垫片，使得内部支撑力及抵抗钻刀的冲击得到加强，避免了钻孔时出现孔晕圈，不导通孔钻孔完成后垫片消失，同时不会改变PCB的原始设计。
多层 pcb 内层不导通孔制作方法

[发明专利]一种线路板微导通孔加工工艺-CN202011147104.7有效
发明人：曾祥福;周刚;张臣 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板微导通孔加工工艺，一种线路板微导通孔加工工艺，包括如下生产步骤：对线路板进行打靶定位；对微导通孔的开孔位置进行镭射开孔；进行线路板沉铜；通过对填孔电镀的方式对微导通孔填平；制作线路；以及进行线路板加工的下工序。本发明的线路板微导通孔加工工艺，采用镭射开孔的方式替代了传统机械钻孔，提高生产效率，同时不存在断针现象，有效节省生产成本。
一种线路板微导通孔加工工艺

[发明专利]盲孔导通双面线路板及加工方法-CN201210336137.5无效
发明人：吴祖 -专利权人：吴祖
申请日： 2012-08-27 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔导通双面线路板及加工方法，该线路板包括基材层及其上下面分别通过粘胶层粘合为一体的上下线路层，在下线路层上的上线路层和基材层设置有导通盲孔，其中：沿导通盲孔的壁面电镀有导通上下线路层的电镀导通壁；本发明提供通过电镀工艺进行电镀铜实现盲孔导通的盲孔导通双面线路板，该线路板具有结构简单、导通性能好、环保的等优点。本发明还提供使用盲孔导通双面线路板的加工方法，实现提高生产效率，减少能源消耗，增强导电性能，减少成本，品质保障系数较好且便于操作等优点。
盲孔导通双面线路板加工方法

[发明专利]硅通孔背面导通的制造工艺方法-CN201210109678.4无效
发明人：许升高;肖胜安 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅通孔背面导通的制造工艺方法，其是在硅片正面刻蚀出深沟槽并淀积金属阻挡层及无缝填充金属，然后对硅背面采用背面减薄工艺，实施湿法刻蚀去除硅损伤层后再用光刻胶定义出硅通孔干法刻蚀区域，以化学干法刻蚀掉硅通孔区域的硅直至硅正面的深沟槽底部完全露出，然后淀积背面金属层使硅通孔与背面导通。本发明消除了硅通孔不能全部导通和背面金属层容易脱落的风险，提高了工艺可控性及可靠性。
硅通孔背面制造工艺方法

[发明专利]成圈包膜一体机的伸缩杆导套机构-CN201410796191.7在审
发明人：沈士民 -专利权人：无锡市士民机械设备厂
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种成圈包膜一体机的伸缩杆导套机构，它包括导套、导套安装座、导套固定板与连接板；所述导套的左端面与导套固定板的右端面焊接在一起，在导套安装座的右端面上固定有连接板，连接板的右端面与导套固定板的左端面固定在一起；在导套内沿着其轴向开设有导套轴孔，在导套上开设有导向腰形孔，在导套安装座上开设有安装座通孔，在导套固定板上开设有固定板通孔，在连接板上开设有连接板通孔，且导套轴孔、安装座通孔、固定板通孔与连接板通孔呈同轴设置
包膜一体机伸缩杆导套机构

[实用新型]阀板和电动两级水冷空压机-CN202220877253.7有效
发明人：钟周乐;朱彬;周胜博;余文 -专利权人：瑞立集团瑞安汽车零部件有限公司;浙江瑞立空压装备有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： F04B39/10 文献下载
摘要：本实用新型涉涉及空气压缩机领域，具体是一种阀板和一种电动两级水冷空压机。阀板设置有两个导气通孔和两个导液通孔；两个导气通孔分别位于阀板的其中两处边缘处，两个导液通孔分别位于两个导气通孔之间；任一个导液通孔的轮廓和任一个导气通孔的轮廓之间留有预设间距。本实用新型提供的阀板，在阀板上设置了导气通孔和导液通孔，导气通孔将空气压缩机的缸盖和压缩缸之间的导气路径连通，导液通孔将空气压缩机的缸盖和压缩缸之间的水循环路径连通，进而，具有本实施例的阀板的空气压缩机
电动两级水冷空压机

[发明专利]板通孔加工方法-CN200510067627.X无效
发明人：池田优司;丸山清实;山上英久;川原勇三 -专利权人：安普泰科电子有限公司
申请日： 2005-03-15 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种板通孔加工方法，这种加工方法使得在电路板上形成通孔变得可能，而且在将压配合触头插入时该通孔不会使金属镀层剥落，并使模具的磨损量最小。这个板通孔加工方法是用于加工通孔(用于压配合触头101的插入)的板通孔加工方法，该通孔是在电路板PCB上钻出并具有导体51。该方法包括在导体51形成之后斜削该通孔50的角边缘的步骤。通过抵靠该通孔的角边缘冲压尖头模具37来完成该斜削。
板通孔加工方法

[发明专利]一种导风装置、空调器及控制方法-CN202210959570.8在审
发明人：蔡炜哲;陈鹏元;唐碧海;熊硕;刘菲菲 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： F24F13/10 文献下载
摘要：本发明涉及家用电器领域，尤其涉及一种导风装置、空调器及控制方法；第一方面，一种导风装置，包括：第一导风板，第一导风板的板面上开有多个第一通风孔；第二导风板，第二导风板的板面上开有多个第二通风孔，第二导风板可滑动的设置在第一导风板上，第二导风板相对第一导风板滑动能够使第二通风孔与第一通风孔连通或者使第二导风板遮盖第一通风孔；驱动装置，驱动装置可驱动第二导风板相对第一导风板滑动；当第二通风孔与第一通风孔至少部分连通时，导风装置处于第一导风模式；当第一通风孔被第二导风板完全遮盖时，导风装置处于第二导风模式，进而满足在同一空间内不同用户对风量和风速的不同需求。
一种装置空调器控制方法

[发明专利]一种PCB导通孔的加工方法-CN201410327851.7在审
发明人：杨泽华;任代学;李超谋;黄德业;李金鸿 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB导通孔的加工方法，包括：提供一PCB芯板，在PCB芯板上腐蚀出需要的内层线路，并将PCB芯板通过压合形成第一多层板；在第一多层板需钻出导通孔的位置上钻出对应的屏蔽孔，屏蔽孔的直径大于导通孔的直径；对屏蔽孔进行金属化处理，并使用非导电材料填充满该屏蔽孔；对第一多层板进行再次压合，形成第二多层板，对第二多层板的顶层和底层分别增加铜层；在屏蔽孔在中心钻出导通孔，该导通孔钻穿顶层和底层的铜层；对导通孔进行金属化处理，并在所述第二多层板上腐蚀出需要的外层线路。采用本发明实施例，在导通孔的位置形成无缝屏蔽层，有效降低PCB导通孔信号传输时产生的反射和损耗。
一种 pcb 导通孔加工方法

[发明专利]一种线路板导通孔黑影吸附效果的评估方法-CN202111081897.1在审
发明人：曹建诚;胡宗敏;加藤彬 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种线路板导通孔黑影吸附效果的评估方法，包括：提供含有多个导通孔的柔性板；对柔性板两侧的金属层进行蚀刻，形成外层线路，线路呈两侧间隔的方式布置，且将待测试的导通孔串联起来，形成多个串联线路；在柔性板的两侧表面贴覆胶带，胶带将导通孔露出；在导通孔内壁形成黑影层；撕离胶带；测定串联线路两个端点之间的电阻，电阻值越小，则导通孔的黑影吸附效果越好；若串联线路的电阻值过大，则判断该串联线路中存在异常导通孔。通过将多个导通孔进行分组，测定串联线路的电阻大小来判断导通孔黑影吸附效果的好坏，串联电阻增大待测电阻值，降低对测量仪器精度的要求；另外，可快速定位异常导通孔的位置。
一种线路板导通孔黑影吸附效果评估方法