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[发明专利]一种电路板导通孔加工方法和电路板-CN201410219477.9有效
发明人：王蓓蕾;刘宝林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板导通孔加工方法和电路板，以解决现有技术很难加工出这类多阶孔铜差异化电路板产品的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，方法包括在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，使所述第三通孔的孔铜厚度达到所需厚度c；采用抗镀膜覆盖所述第三通孔；进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔的孔铜厚度达到所需厚度a；对所述第二通孔进行钻孔，使所述第二通孔的孔铜厚度达到所需厚度b，其中，a>b>c。
一种电路板导通孔加工方法

[发明专利]电路板的制作方法-CN201010553786.1有效
发明人：谢寒飞;唐莺娟 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2010-11-22 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本技术方案的电路板的制作方法，在电路板的产品去制作导电层与产品孔的同时，在电路板的非产品区制作层层导通的数个导通孔与焊盘，并设计所有的导通孔与焊盘之间形成一个通路，通过测试导通孔与焊盘之间形成一个通路得导通情况，以判断电路板产品区域形成的导电层与产品孔的电导通性能。从而，可以避免对电路板做破坏性试验，便可以简便的方式的推断电路板电镀的导通孔的性能。
电路板制作方法

[实用新型]一种电路板银浆灌孔导通结构-CN201120346957.3有效
发明人：黄勇;贺晖;勾祖明 -专利权人：珠海市超赢电子科技有限公司
申请日： 2011-09-16 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路板银浆灌孔导通结构，其包括电路板基层以及若干电路层，每一层该电路层都包括电路部分以及导通部分，该电路层的该导通部分上设置导通区域，该导通区域上依次设置有基础铜层以及镀金层，补强板盖设在该导通部分上，该补强板上开设有连通孔，该连通孔中包裹有沉镀铜层，该沉镀铜层同时覆盖在该连通孔的上开口、下开口以及内表面上，该连通孔与该电路层的该导通区域相对应，该沉镀铜层上还附着有银浆层，该银浆层将该沉镀铜层完全包裹于其中，该补强板盖设在该导通部分上，该银浆层与该导通部分的该导通区域上的该镀金层接触并导通。
一种电路板银浆灌孔导通结构

[发明专利]一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板-CN201410494405.5有效
发明人：刘宝林;黄立球;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板，包括：获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；在所述导通孔的孔壁镀金属层后，在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨；在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂，能够解决密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题
一种印制电路板阻焊塞孔结构制造方法

[发明专利]电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法-CN202210402917.9在审
发明人：曹磊磊;雷川;徐竟成;李金鸿;孙军;唐耀;陈苑明;孙超 -专利权人：重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01B5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法。电路板的孔径测量装置包括上模具、下模具、控制器和显示器，上模具包括导通层，导通层上具有多个导孔，下模具包括定位单元和多个塞规组件，塞规组件设置在定位单元上，塞规组件与通孔相匹配，导孔、塞规组件与通孔一一对应设置；导通层、塞规组件和显示器均与控制器电连接，导通层可朝向塞规组件移动，以使塞规组件相对于定位单元移动，并经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内以触发导孔，控制器在导孔被触发时，控制显示器显示被触发的导孔的位置本发明提供的电路板的孔径测量装置，对电路板的孔径测量的效率高。
电路板孔径测量装置测量方法

[实用新型]空调器及其导风结构-CN202022278009.2有效
发明人：田丰;李婧;田志强;徐超;顾明亮 -专利权人：青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： F24F13/10 文献下载
摘要：本申请涉及空调技术领域，公开一种空调器及其导风结构。导风结构包括：导风板，设有贯穿导风板的通孔，导风板包括导风部，导风部连接在通孔周向的外侧，用于引导流向通孔的气流的流向，并相对于通孔在第一导风位置和第二导风位置之间运动，其中，第一导风位置和第二导风位置分别位于通孔沿其轴向相对的两侧
空调器及其结构

[发明专利]多层印刷线路板-CN200680003061.7有效
发明人：吴有红 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2006-01-30 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板采用小直径的导通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，对处于盖状电镀层(36a、36d)之上、且在以通孔的重心为中心的半径为R(通孔半径)+r(导通孔底部半径)/3的圆内形成有导通孔底部的导通孔(60A、60B)施加的应力小于对形成于第2层间树脂绝缘层(150)上的导通孔(160)施加的应力。因此，使导通孔(60A、60B)的底部直径小于导通孔(160)的底部直径。
多层印刷线路板

[发明专利]基于图像处理的印制线路板缺陷检测方法-CN202210646822.1有效
发明人：宋怡丹;宋梦婷 -专利权人：重庆宇隆光电科技股份有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及图像处理领域，具体涉及一种基于图像处理的印制线路板缺陷检测方法，获取待检测印制线路板表面图像进行预处理，得到导通孔区域，利用滑窗统计每个导通孔中的像素点个数，初步筛选出面积合格的导通孔，以导通孔内任意一个像素点为中心，获取其各个方向的目标线段，根据目标线段上的像素点个数计算每个像素点的导通孔中心符合值，根据导通孔中心符合值选取每个导通孔的中心点，根据导通孔中心点对应所在直径上的像素点个数和垂直于该所在直径的线段的像素点个数得到每个导通孔的形状符合值，根据形状符合值判断待检测印制线路板是否存在缺陷，方法智能、精准、高效。
基于图像处理印制线路板缺陷检测方法

[发明专利]一种金手指三面镀金的方法-CN202110539242.8有效
发明人：张志超;彭镜辉;麦美环;向参军;陈梓阳;陈俊玲;潘梓瑜 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及线路板加工技术领域，公开了一种金手指三面镀金的方法，顶层板、内层板和底层板压合形成PCB的基板，顶层板具有金手指，一个内层板具有接地线路。基板上开设有金属孔与导通孔，金属孔与导通孔均贯穿基板在其厚度方向的上下两侧。基板的边缘具有与导通孔导通的电镀夹边。S1：金手指通过对应的金属孔与接地线路导通。S2：在具有接地线路的内层板上设置内层引线，接地线路通过内层引线与导通孔导通。S3：电镀夹边与外部电源导通，对金手指进行镀金。S4：在底层板上对金属孔进行背钻，以断开接地线路与金属孔的连接。
一种手指镀金方法

[实用新型]易金属化导通的内嵌电容多层印制板-CN201620517727.1有效
发明人：倪蕴之;朱永乐 -专利权人：昆山苏杭电路板有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，设置内嵌电容的印制板上设有中心埋孔，中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层，中心埋孔的孔内填充有不导电材料，中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层，层间金属导通层与中心孔内金属导通层连通；多层印制板位于两层间导通层的位置处分别设有外盲孔，外盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层与相邻的层间金属导通层连通。该多层印制板通过内层印制板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理，金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题，提高良率
金属化电容多层印制板

[实用新型]一种PCB板间电流传输的固定结构-CN201620592578.5有效
发明人：曾雷 -专利权人：武汉迈力特通信有限公司
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板间电流传输的固定结构，包括PCB板本体、导通柱，所述PCB板本体至少设有两层，相邻的PCB板间设有相匹配的固定孔，所述PCB板本体上设有与固定孔连接的电路线，所述导通柱为导电介质制成的双通导通柱或单通导通柱，所述双通导通柱两端设有内螺纹，所述单通导通柱一端设有内螺纹，一端设有与双通导通柱内螺纹配合的外螺纹，导通柱连接在固定孔处，双通导通柱通过螺钉或单通导通柱固定，单通导通柱通过单通导通柱或螺钉固定。该固定结构既能固定多块PCB板，又能在多块PCB板之间传输电流，同时不影响PCB板的设计空间。
一种 pcb 电流传输固定结构

[发明专利]电路板组件与储存装置-CN201810214717.4有效
发明人：李均锋;郑明仁 -专利权人：群联电子股份有限公司
申请日： 2018-03-15 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板组件与储存装置，所述电路板组件包括电路板以及连接器。电路板具有板体、至少一电性导通孔与至少一接垫，其中接垫与电性导通孔配置于电路板，电性导通孔位于接垫的范围内，且电性导通孔贯穿接垫。连接器具有至少一接脚，其中连接器组装于电路板，接脚焊接于接垫，且接脚遮蔽位于接垫范围内的电性导通孔。
电路板组件储存装置

[发明专利]具有由互连件连接的母板和电池子板的远程控制设备-CN201710795261.0有效
发明人：利雅得·哈巴尔;威廉·拉姆齐·雷诺兹;詹森·萨莫福特 -专利权人：李尔公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：本申请涉及具有由互连件连接的母板和电池子板的远程控制设备。诸如钥匙坠的便携式远程控制设备包括母板、具有用于固定电池的电池座的电池子板、以及将电池子板安装到母板的互连件。电池子板可以包括第一导通孔，并且母板可以包括第二导通孔，其中导通孔彼此不对齐。互连件包括第一引脚，第一引脚插入穿过第一导通孔和第二导通孔以将电池子板安装到母板。第一引脚在引脚的长度上具有分离的构造，该分离的构造与第一导通孔和第二导通孔的不对齐相对应。
具有互连连接母板池子远程控制设备

[发明专利]一种高精度低功耗电磁式流量传感装置-CN201810176201.5在审
发明人：丁云;李资庭;傅仙荣;陈丽君 -专利权人：杭州云谷科技股份有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： G01F1/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度低功耗电磁式流量传感装置，包含测量管、上导磁板、第一电极、第二电极、线圈、磁芯、U形导磁体，进一步包含下导磁板，测量管的通孔由上导磁板分割为上通孔和下通孔，测量管的下通孔的下方布置有下导磁板，第一电极和第二电极分别位于测量管的下通孔的两侧，线圈水平环绕磁芯，磁芯位于下导磁板的下方，并置于U形导磁体中，上导磁板、磁芯、U形导磁体、导磁板均为磁导体。
测量管上导磁板下导磁板下通孔磁芯电磁式流量传感装置第二电极第一电极低功耗磁场分布环绕磁芯励磁磁场励磁效率线圈水平磁导体导磁板上通孔传感器磁隙功耗通孔分割

[发明专利]改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法-CN202110992827.5在审
发明人：齐国栋;邓勇;刘国汉;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法，属于PTFE电路板制造技术领域，本改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法包括：裁切双面覆铜板，双面覆铜板的中间层为PTFE板层；选取第一钻刀，对双面覆铜板进行第一次钻孔，得到导通孔；停顿30～60min，待导通孔冷却后，选取直径比第一钻刀直径小0.025mm的第二钻刀，对导通孔进行第二次钻孔，排出第一次钻孔产生的熔胶和玻璃纤维残屑；先用等离子除胶机对双面覆铜板进行等离子除胶通过对导通孔的再次钻孔，排出第一次钻孔产生的熔胶和玻璃纤维碎屑，避免它们粘附在孔壁上，影响信号传递。
改善 ptfe 电路板导通孔互联分离加工方法