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[发明专利]一种环保烧烤装置-CN201810447851.9在审
发明人：吴敏 -专利权人：六安合益智能家居科技有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： A47J37/07 文献下载
摘要：一种环保烧烤装置，包括壳体，所述壳体中固定连接有导热烧烤薄板，所述导热烧烤薄板上开设有多个通火开口，所述通火开口上侧两端处分别固定连接有第一导油板和第二导油板，所述第一导油板和第二导油板之间固定连接有上弧形通火导油板，所述上弧形通火导油板左右两侧分别开设有多个第一通火通孔和第二通火通孔。它可以实现进行烧烤时，在上弧形通火导油板的作用下，有效的隔档油脂下落，下弧形通火导油板上的第三通火通孔和第四通火通孔分别第二通火通孔和第一通火通孔交错对称布置，烧烤效果好，由于多个通火通孔的存在，通风顺畅
导油板火通孔烧烤烧烤装置导热环保壳体开口对称布置木炭燃烧左右两侧空气污染隔档通风交错

[发明专利]激光加工通孔装置、治具以及该治具的安装方法-CN201310739168.X有效
发明人：王名浩;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-25 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光加工通孔装置、治具以及该治具的安装方法，所述装置包括激光钻孔机台以及激光加工通孔治具，治具通过固定件安装在机台台面上，该治具包括表层板、中间件以及底层板，表层板上设有多个第一导气孔，底层板上设有多个导通孔，该多个导通孔分别与台面上相应的第二导气孔对应相通，导通孔的大小与第二导气孔的大小相一致，且导通孔的大小大于第一导气孔的大小，该底层板与所述台面相接触，中间件设置在表层板和底层板之间，该中间件设有镂空区，镂空区将导通孔与第一导气孔相连通。所述安装方法确保了激光加工通孔治具的结构组成，该方法、所述装置及治具能够提高所加工产品在加工通孔时的表面平整度，确保激光加工通孔的良率。
激光加工装置以及安装方法

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193639.6在审
发明人：许议文;李伟杰 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层及二铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，二铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193817.5在审
发明人：叶坤祥;李谟霖;许议文 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层、二铜层、二第二薄膜层及二第一薄膜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，各铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面，各第一薄膜层形成于各铜层的表面，各第二薄膜层形成于各第一薄膜层的表面上；自位于第一表面的一侧的第二薄膜层的表面进行钻孔，孔洞导通至基材层的第二表面；通过沉积形成金属化层，金属化层覆盖于孔洞的表面及二第二薄膜层的表面上；去除二第二薄膜层
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110194303.1在审
发明人：许议文;叶辰影 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层、二铜层及至少一孔洞，二铜层分别形成于基材层相对的第一表面及第二表面，二铜层具有第一线路图案结构，至少一孔洞自第一表面侧导通至基材层的第二表面，基板还包括二第二光阻层于各铜层，并形成图案结构；透过化学方式形成金属化层，并覆盖于孔洞表面及两侧的第二光阻层表面；电镀形成覆铜层
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[实用新型]一种液体调节阀-CN202021556910.5有效
发明人：鲁学会 -专利权人：重庆逸合峰生物科技有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： F16K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液体调节阀，包括阀体以及转动穿设在阀体内外的阀杆，所述阀体的出液口设置导通板以及与导通板进液面转动贴合设置的密封板；所述导通板上开有至少一个导通孔，阀杆通过设置在阀体内中部的传动组件来使密封板转动，以控制密封板对导通孔的密封状态；本实用新型与现有技术相比，通过转动阀杆来使阀体内的传动组件来使密封板转动，进而控制密封板对导通孔的密封状态，当导通孔被密封板封闭的时候，本液体调节阀处于导通状态；当导通孔未被密封板封闭的时候，本液体调节阀处于关闭状态；传动组件位于阀体内中部，且除了阀杆，在导通孔的导通状态的调节过程均不会与阀体内壁产生摩擦，提高了阀体在长时间使用的密封性能。
一种液体调节

[实用新型]一种具有焊接导通结构的电路板-CN202223052137.0有效
发明人：陈世杰 -专利权人：安徽宏鑫电子科技有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用属于电路板技术领域，具体涉及一种具有焊接导通结构的电路板；包括打磨盘、基板和基体；包括第一电路板和第二电路板；第一电路板近第二电路板端设有用于使第一电路板和第二电路板电性连接的倾斜的导通柱，第二电路板上开设有与导通柱对应的导通孔，第二电路板仅第一电路板端面设有绝缘层，导通孔倾角大于等于90度的斜面与导通柱电性连接；本实用通过设置倾斜的导通柱和导通孔可有效帮助第一电路板和第二电路板定位，当导通柱进入导通孔后，使用者可将导通柱的凸起部与导通孔侧壁焊接，从而实现了第一电路板和第二电路板的电性连接和固定，避免了电路板表面暴露焊点，导致电路板厚度增加的问题。
一种具有焊接结构电路板

[发明专利]电路板的焊垫导通结构-CN200910035573.7无效
发明人：黄坤;唐雪明;曹庆荣 -专利权人：昆山市华升电路板有限公司
申请日： 2009-09-25 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的焊垫导通结构，包括至少两层电路板线路层，各焊垫包含在电路板表面的电路板线路层中，所述电路板按设计在若干焊垫的对应位置中开设若干导通孔，各导通孔按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层，所述各导通孔的内壁电镀有金属层，所述金属层对应连接导通其所贯穿的各电路板线路层。采用在电路板中焊垫的对应的位置中开设导通孔的方式形成电路板的层间导通结构，大幅扩充了电路板的导通孔设计空间，方便了布线密集或面积较小的电路板的排版设计。
电路板焊垫导通结构

[发明专利]一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法-CN201210262777.6有效
发明人：陈跃生;詹少华;黄传康;郭正平 -专利权人：福州瑞华印制线路板有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法。步骤10、在PCB板上覆盖一铝网，通过刮刀将塞孔防焊由从铝网上向下对PCB板进行印刷；步骤20、在已涂布塞孔防焊油的PCB板上，选取一导通孔，记为第一导通孔，测量塞孔防焊油扩散圈的扩散环宽；步骤30、通过计算的方式判断每所述导通孔的对位精准度；步骤40、在已涂布塞孔防焊油且对位精准度达到要求的PCB板上，选取一导通孔，记为第二导通孔，通过定柄钻头穿入该第二导通孔，测量定柄钻头上粘附塞孔防焊油的长度；步骤50、通过计算的方式判断每所述导通孔的塞孔防焊油饱满度本发明优点在有效提高PCB板的合格率，降低因导通孔不通的隐缺陷所造成的损失。
一种 pcb 板上塞孔防焊油印刷导通孔检测方法

[发明专利]一种高频板、印刷电路板及其制造方法-CN202111352232.X在审
发明人：李静;刘国汉;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种高频板、印刷电路板及其制造方法。该高频板的制造方法包括以下步骤：提供第一子板，该第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，该第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，该金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将该第三子板嵌入第四导通孔；将该第一子板、金属散热板和第二子板依次层叠、压合，使得该第三导通孔与第一导通孔和/或第二导通孔连通。通过第一子板、金属散热板以及第二子板的相互作用，使得本发明所提供的高频板具有散热效果好、可靠性高、可实现混压，以及适用范围广、制造成本低、易于产业化实现的有益效果。
一种高频印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板背钻的加工方法-CN201310275060.X有效
发明人：丁大舟;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-07-02 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明适用于印刷电路板的加工工艺领域，提供了一种印刷电路板背钻的加工方法，旨在解决现有技术中背钻堵塞的问题。该印刷电路板背钻的加工方法包括以下步骤制作导通孔在待加工的印刷电路板上制作导通孔；金属灌孔将液态金属灌入导通孔内并使导通孔内的液态金属固化；背钻沿导通孔对印刷电路板进行背钻处理以形成背钻孔；以及热风退孔利用对流热风去除导通孔内的固化的金属本发明还提供了一种采用上述印刷电路板背钻的加工方法形成的印刷电路板。该印刷电路板背钻的加工方法通过在导通孔内灌入液态金属，并利用对流热风去除背钻通孔内的金属，实现背钻通孔的导通，以改善背钻堵孔问题。
印刷电路板加工方法

[发明专利]挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法-CN200410103055.1有效
发明人：李古冬;刘咏东;莫卫龚;张宁 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2004-12-27 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，按下列步骤完成：①.通孔电镀：钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀；②.压膜：通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜；③.曝光：用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；④.显像：将铜箔上的导通孔孔环显像出来；⑤.镀铜：此时除导通孔孔环位置露出外，其它部分均有干膜覆盖，这样进行电镀时，只对导通孔进行电镀；⑥.剥膜如普通电镀的柔性多层印刷线路板能弯折5万次左右，采用本发明进行导通孔选镀的柔性多层印刷线路板能弯折6－10万次，明显增加挠性多层印刷线路板的耐折性。
多层印刷线路板导通孔选择性镀铜工艺方法

[发明专利]陶瓷加热器-CN202110250161.6在审
发明人：竹林央史 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：陶瓷加热器(10)具备陶瓷板(12)、平面电极(14)以及电阻发热体(21)。在陶瓷板(12)中埋设有第一导通孔(51)、第二导通孔(52)、连接部(53)和增强部(54)。第一导通孔(51)是导电性的，从电阻发热体(21)朝向导通孔用贯通孔(16)设置。第二导通孔(52)是导电性的，从导通孔用贯通孔(16)朝向与电阻发热体(21)相反的一侧设置。连接部(53)是导电性的，将第一导通孔(51)与第二导通孔(52)电连接。增强部(54)在导通孔用贯通孔(16)的内侧设置于连接部(53)与导通孔用贯通孔(16)的内周面之间，由与陶瓷板(12)相同的材料制作。
陶瓷加热器

[实用新型]一种电机中的导风板安装中心的调节结构-CN201120038264.8有效
发明人：王建平 -专利权人：上海电气集团上海电机厂有限公司
申请日： 2011-02-14 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H02K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能方便地调节导风环的中心与风扇中心对齐的电机中的导风板安装中心的调节结构，包括与导风板上的安装通孔数量相同的定位块。导风板上的安装通孔直径大于筋板上的螺纹通孔的直径8～10mm；每块定位块的面积大于导风板上的安装通孔的面积，每块定位块的表面中央开设一与筋板上的螺纹通孔适配的定位孔；导风板以与机座的中心对齐的方式安装在筋板的外侧面上，每块定位块以各自与筋板上的螺纹通孔同轴并将导风板上的安装通孔遮盖的方式设在导风板的外侧面，在通过螺栓将导风板和定位块一起固定在筋板上后，分别在每块定位块的外沿与导风板的外侧面之间进行焊接，以使定位块固定在导风板上
一种电机中的导风板安装中心调节结构

[实用新型]双面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板-CN201920313010.9有效
发明人：熊伟 -专利权人：惠州市鹏程电子科技有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板，包括导通基体及多个连接凸起，各连接凸起分别设置于导通基体的侧边上，导通基体上开设有多个凹槽，各连接凸起分别一一对应嵌置于各凹槽内；导通基体上开设有多个导通孔，各导通孔之间分别设置有间隔；导通基体上还开设有多个导电孔组，各导电孔组等间距分布于导通基体上，每一导电孔组包括两排导电孔，两排导电孔的连线相互平行，两排导电孔之间的导通基体设置有截断标志区。本实用新型为一种面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板，通过设置两排导电孔以及截断标志区，可以方便进行剪切，实现柔性线路板的无压降的效果，降低柔性电路板的不良品率，减少生产成本。
双面板导通孔层多层任意连接 led 柔性电路板