专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种制备晶片级均匀氮化硼薄膜的方法-CN201910298770.1在审
  • 武斌;姚文乾;刘云圻 - 中国科学院化学研究所
  • 2019-04-15 - 2020-10-27 - C30B25/00
  • 本发明公开了一种制备晶片级均匀氮化硼薄膜的方法。该方法采用化学气相沉积法,利用大单晶铜基底预先进行电化学抛光,而后放入高温管式炉进行生长氮化硼,即可得到晶片级氮化硼薄膜。在不同的晶面上氮化硼会形成三角、等多种晶型,在同一晶面氮化硼会实现单晶晶型的无缝拼接,最终形成均匀连续晶片级氮化硼薄膜,氮化硼作为优异的介电材料在光电材料、微电子器件等方面都有极高的潜在应用价值,本发明为氮化硼材料的产业化应用提供了进一步可能。
  • 一种制备晶片均匀氮化薄膜方法
  • [发明专利]一种晶型籽晶的制备方法-CN202110363902.1有效
  • 王宇;杨田;梁振兴 - 眉山博雅新材料股份有限公司
  • 2021-04-02 - 2022-02-25 - C30B23/00
  • 本说明书提供一种晶型籽晶的制备方法,该方法包括:对多个待扩径晶型籽晶分别进行第一切割,得到切割面为相同晶面族的多个正边形晶型籽晶;将多个正边形晶型籽晶进行拼接;对拼接的多个正边形晶型籽晶进行第二切割,得到待生长晶型籽晶;在第一设定条件下,对待生长晶型籽晶进行缝隙生长,得到晶型籽晶中间体;以及在第二设定条件下,对晶型籽晶中间体进行外延生长,得到目标晶型籽晶,其中,目标晶型籽晶的直径大于待扩径晶型籽晶的直径
  • 一种六方晶型籽晶制备方法
  • [实用新型]用于蓝宝石衬底的图形化结构及图形化衬底-CN202122429581.9有效
  • 霍曜;李彬彬;吴福仁;李瑞评 - 福建晶安光电有限公司
  • 2021-10-09 - 2022-06-24 - H01L33/20
  • 本实用新型提供一种用于蓝宝石衬底的图形化结构及图形化衬底,包括:底面,多个第一晶面、第二晶面、第三晶面、第四晶面、第五晶面以及第晶面;各第一晶面与底面之间有第一夹角,多个第一晶面周向阵列排布;各第二晶面与底面之间有第二夹角,各第二晶面位于两个第一晶面之间;各第三晶面与底面之间有第三夹角,第三晶面的相邻两个侧边分别与第一晶面和第二晶面的侧边连接;各第四晶面与底面之间有第四夹角,第四晶面的相邻两个侧边与第二晶面和第三晶面的侧边连接;第五晶面与底面之间有第五夹角,各第五晶面的侧边与第三晶面的侧边连接;第晶面与底面之间有第夹角,第晶面的侧边与第三晶面的侧边连接,多个第晶面的顶端汇聚成一点。
  • 用于蓝宝石衬底图形结构

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