专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]光电半导体元件-CN202320242915.8有效
  • 欧震;廖文禄;沈庆兴;高慧芳 - 晶元光电股份有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-10-20 - H01L33/24
  • 本实用新型公开一种光电半导体元件,包括具有高台部及凹陷部的外延叠层。高台部包括第一侧面、第二侧面相对于第一侧面、第三侧面位于第一侧面与第二侧面之间、及第四侧面相对于第三侧面,其中第一侧面较第二侧面靠近凹陷部,第一侧面具有第一倾斜角度,第二侧面具有第二倾斜角度,第三侧面具有第三倾斜角度,第四侧面具有第四倾斜角度。绝缘层覆盖于外延叠层上,绝缘层在凹陷部具有第一开孔。第一电极位于凹陷部上,填入第一开孔且覆盖第一侧面,其中第一倾斜角度分别小于第二倾斜角度、第三倾斜角度、及第四倾斜角度。
  • 光电半导体元件
  • [发明专利]发光元件-CN202310352591.8在审
  • 陈昭兴;林羿宏;洪千雅 - 晶元光电股份有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-10-17 - H01L33/38
  • 本发明公开一种发光元件,包含一基板;一第一半导体层以及一半导体平台位于第一半导体层上,半导体平台包含一第二半导体层,以及一活性层位于第一半导体层与第二半导体层之间;多个开口穿过半导体平台以露出第一半导体层;多个第一电极分别位于多个开口中的第一半导体层上而未覆盖半导体平台;一第二电极位于第二半导体层上而未覆盖位于多个开口中的第一半导体层;多个第一电极垫仅位于多个开口中的第一半导体层上而未覆盖半导体平台;以及一第二电极垫仅位于半导体平台上而未覆盖位于多个开口中的第一半导体层,其中多个第一电极垫的一第一表面高于第二电极垫的一第二表面,且第一表面与第二表面之间包含一阶差小于2μm。
  • 发光元件
  • [发明专利]封装体与显示模块-CN202010444239.3有效
  • 陈效义;林梓渊;蓝培轩;胡伟强;谢明勋 - 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
  • 2020-05-22 - 2023-09-26 - H01L25/075
  • 本发明公开一种封装体与显示模块,其中该封装体包含基板、第一发光单元、第二发光单元、透光层以及吸光层。基板具有第一表面、以及上导电层设置于第一表面上。第一发光单元设置于上导电层上,且具有第一出光表面、以及第一侧表面。第二发光单元设置于上导电层上,且具有第二出光表面、以及第二侧表面。透光层设置于第一表面上,且覆盖上导电层、第一发光单元、以及第二发光单元。吸光层设置在基板与透光层之间,且覆盖上导电层、第一侧表面及第二侧表面,并露出第一出光表面及第二出光表面。
  • 封装显示模块
  • [发明专利]发光装置与车灯模块-CN202210009336.9在审
  • 陈俊玮;余仁杰;刘俊宏;李欣桦 - 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
  • 2022-01-06 - 2023-07-18 - H01L25/075
  • 本发明公开一种发光装置与车灯模块,其中该发光装置包括:基板;第一发光部设置在基板上并具有第一侧面和背向基板的第一表面;第一波长转换层具有面向第一表面的第一附着面,第一附着面具有从第一表面的边缘向外凸出第一宽度的第一外围区;第一透光部侧向覆盖第一侧面并位于第一外围区下方;第二发光部位于第一发光部旁,第二发光部具有第二侧面和背向基板的第二表面;第二波长转换层具有面向第二表面的第二附着面,第二附着面具有从第一表面的边缘向外凸出第二宽度的第二外围区,且第二宽度小于第一宽度;第二透光部侧向覆盖第二侧面并位于第二外围区下方,第二透光部与第一透光部的断面形状不同;以及反射部覆盖第一透光部及第二透光部。
  • 发光装置车灯模块
  • [发明专利]发光元件-CN202211649722.0在审
  • 陈昭兴;洪孟祥;许启祥;郭彦良;洪千雅;陈咏扬;林昱伶;姚学呈 - 晶元光电股份有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-07-14 - H01L33/38
  • 本发明公开一种发光元件,含半导体叠层,含第一型半导体层,含第一部分及第二部分连接第一部分;半导体高台,含主动区域形成于第一部分上,第二型半导体层形成于主动区域上;第一绝缘层形成于半导体叠层上,含第一组、第二组第一绝缘层开口;反射导电结构形成于第一绝缘层上,经第一组第一绝缘层开口电连接第二型半导体层;第二绝缘层,形成于反射导电结构上,具有接触区域含覆盖部及第一组第二绝缘层开口部,覆盖部与第一组第一绝缘层开口部重叠,第一组第一、第二绝缘层开口部错置;第一焊垫,位于第二绝缘层上,经第二组第一绝缘层开口部电连接该第一型半导体层;第二焊垫,位于第二绝缘层上,经第一组第一绝缘层开口部电连接第二型半导体层。
  • 发光元件

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