专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种直拉单晶装置及其取工艺-CN202010327546.3在审
  • 郭志荣;张文霞;高润飞;王林;张石晶;郭谦;霍志强 - 内蒙古中环协鑫光伏材料有限公司
  • 2020-04-23 - 2021-10-26 - C30B15/30
  • 本发明提供一种直拉单晶装置,包括第一转轴、第二转轴、绕设于所述第一转轴设置的缆绳、用于驱动所述第一转轴旋转的第一驱动件和用于驱动所述第二转轴的第二驱动件,所述缆绳一端与所述第一转轴连接,另一端通过籽晶与单晶连接;所述第一驱动件带动所述第一转轴使所述单晶沿所述单晶轴线方向上下移动;所述第二驱动件带动所述第二转轴使所述单晶沿所述单晶轴线旋转移动。本发明还提出一种直拉单晶工艺。本发明提出的取装置,结构设计简单且易于操作,能安全地使单晶取出并放置在取筒中,提高了取装置的使用寿命,适合各种直径的单晶的取操作,适普性广,取效果好,工作效率高。
  • 一种单晶硅棒取晶装置及其工艺
  • [发明专利]切片方法-CN201480070306.2有效
  • 北川幸司 - 信越半导体株式会社
  • 2014-12-01 - 2019-04-19 - H01L21/304
  • 本发明提供一种切片方法,其使用线锯,一边对于卷绕在多个线导件上的线供给冷却液,一边使所述线移动,且使压抵于该线并切断该,从而得到多片切片晶圆,其中,将供给到所述线的冷却液中的铜浓度设为80ppm由此,能够提供一种切片方法,其使用线锯,并能稳定地得到铜污染降低的高纯度的圆。
  • 切片方法
  • [发明专利]多晶铸锭工艺-CN201310031945.5有效
  • 唐自成;刘华;王悦;王玉卓;任建华 - 天津英利新能源有限公司
  • 2013-01-28 - 2013-04-17 - C30B28/06
  • 本发明公开了一种多晶铸锭工艺,包括步骤:1)对单质进行加热,直至单质融化;2)冷却熔融的单质,并使其凝固,进行长,形成;3)对进行多次退火处理,且退火温度逐次降低。如此对进行多次退火处理,可以相应的降低相邻的两次退火温度之间所形成的热应力,多次消除中的热应力,与现有技术中只进行一次退火处理相比,可有效地降低中的热应力。
  • 多晶铸锭工艺
  • [发明专利]通过吸杂来提升顶部少子寿命的方法-CN201710731691.6在审
  • 王飞;顾燕滨;刘洁 - 宁夏银和新能源科技有限公司
  • 2017-08-23 - 2018-01-16 - C30B28/06
  • 一种通过吸杂来提升顶部少子寿命的方法,利用多晶半熔工艺铸锭,氩气作为整个铸锭过程的保护气体,在铸锭长生长末期,即剩余液高度为5~10mm时,向剩余液体中加入吸杂晶体,使吸杂晶体完全融化,且与液混合均匀,再进行铸锭再次生长,利用高浓度磷掺杂扩散的吸杂原理提升顶部少子寿命0.5~1.0us,具体是由于费米能级的影响而在重磷扩散的区域引起固浓度的提高,同时此区域重磷掺杂形成极其严重的位错,对其顶部的金属杂质在位错界处进行聚集吸杂,同时快速生长完成,并进行低温退火,降低退火过程中的固相反扩散,最终提升的少子寿命,以得到目标的高寿命
  • 通过吸杂来提升顶部少子寿命方法
  • [发明专利]一种粘接方法-CN201210205974.4无效
  • 蒋伟钢 - 常州天合光能有限公司
  • 2012-06-20 - 2012-10-24 - B28D7/00
  • 本发明涉及一种粘接方法,在粘接在托上时,在入刀切割处超出玻璃板之外。本发明可以减少切割硅片尾部时由于粘接在玻璃板内受到砂浆冲击时冲击后,砂浆回冲玻璃板产生再次冲击尾部的巨大冲击力,进而大大改善切割中粘胶面崩边缺角的不良现象,进而达到提高切片良率和提高出片率的效果
  • 一种晶棒粘接方法
  • [发明专利]一种偏向籽晶的加工方法-CN201210369339.X有效
  • 孙新利 - 孙新利
  • 2012-09-24 - 2013-01-16 - B28D5/00
  • 本发明公布了一种偏向单晶籽晶的加工方法,通过选取特定要求的,并根据生长绫线确认主参考面方向;利用滚圆机进行一次滚圆加工;利用X-ray向衍射仪精确定位主参考面位置并找出向偏离的OF面;利用内圆切设备进行一端面向偏离调整切割,达到指定向偏离要求,并对另一端面进行平行切割;以向偏离后的端面为准进行二次滚圆加工;利用铣床及籽晶套取装置对加工后的进行籽晶垂直套取;对套取后的籽晶进行夹具表面加工、化学抛光、清洗后可得到偏向籽晶利用本发明加工得到的偏向籽晶生产偏向硅片可以有效提高加工良率、有效提高单位重量出片率、有效提高硅片倒角加工效率。
  • 一种籽晶加工方法

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