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- [发明专利]工件切断方法及线锯-CN201880082498.7有效
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北川幸司;丰田史朗
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信越半导体株式会社
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2018-11-26
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2022-03-01
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B24B55/02
- 本发明提供一种工件切断方法，其通过线锯进行，通过将表面固着有磨粒的固定磨粒金属线卷绕至多个带沟滚轮而形成金属线列，通过一边使所述固定磨粒金属线在轴向上往复移动，一边将工件向所述金属线列切入进给，从而将所述工件在轴向排列的多个位置同时切断，其特征在于，在通过所述固定磨粒金属线进行工件切断过程中，将工件切断用冷却剂供给至所述金属线列上，当切断所述工件后从所述金属线列拉出所述工件时，将工件拉出用冷却剂供给至所述金属线列上，其中，所述工件拉出用冷却剂与所述工件切断用冷却剂不同且与所述工件切断用冷却剂相比黏度更高。由此，提供一种工件切断方法及线锯，其在从金属线列拉出切断后的工件时，抑制金属线卡住工件而产生锯痕或发生金属线断线的情况。
- 工件切断方法
- [发明专利]工件的切断方法及线锯-CN201680054788.1有效
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北川幸司;丰田史朗
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信越半导体株式会社
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2016-09-15
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2019-12-24
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B24B27/06
- 本发明提供一种工件的切断方法，以线锯进行，线锯为将表面固着有磨粒的固定磨粒钢线卷绕于多个带沟滚筒以形成钢线列，在使固定磨粒钢线于轴方向往复驱行的同时，通过将圆柱状的工件对钢线列切断入送，将工件于轴方向并排的多个位置同时切断，其中工件的切断结束后，将固定磨粒钢线自工件的切断结束时的位置，卷回自工件与钢线列开始接触的开始切断时至工件的切断结束时所送出的固定磨粒钢线的长度的1/3以上2/3以下的长度后，将工件自钢线列抽出。由此在切断工件后的钢线拔除中，钢线不会勾住工件而产生锯痕，并不会发生钢线断线。
- 工件切断方法
- [发明专利]线锯装置-CN201680016080.7有效
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北川幸司;清水裕一
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信越半导体株式会社
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2016-03-03
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2019-07-09
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B24B27/06
- 本发明提供一种线锯装置，包含钢线列、喷嘴、工件输送机构，钢线列由卷绕于多个导线器且于轴向来回驱行的钢线形成，喷嘴系供给冷却剂或浆至钢线，工件输送机构将经支承的工件推压至钢线列，在自喷嘴供给冷却剂或浆的同时，通过将由工件输送机构所支承的工件推压至钢线列而切割入送，以将工件切断为晶圆状，其中喷嘴配置于钢线列的上方而与钢线列垂直相交，自经配置的喷嘴的轴向所看的左右两侧各配置有防风板。因此，即使减少冷却剂或浆的流量，亦能够将冷却剂或浆均匀供给至钢线列。
- 装置
- [发明专利]浆液及浆液的制造方法-CN201280051638.7有效
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北川幸司
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信越半导体株式会社
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2012-10-04
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2017-06-20
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B24B37/00
- 本发明是一种浆液的制造方法，其特征在于，将利用辊磨机或球磨机粉碎的磨粒的一部分或全部，利用喷射磨机进行再次粉碎，由此使上述磨粒的平均圆度为0.900以上，并将该平均圆度为0.900以上的磨粒和冷却剂混合而制造上述浆液。而且，本发明是一种浆液，其特征在于，混合在浆液中的磨粒的平均圆度为0.900以上。由此，在通过线锯的工件的切断中，即便在为了减少切口损失而使用磨粒直径比磨粒粒度号#2000的磨粒直径更小的磨粒的情况下，也能够抑制由于磨粒浓度的降低所导致的切断能力的降低，进而能够抑制由于切断质量的变差和生产率的降低所导致的成本增加。
- 浆液制造方法
- [发明专利]线锯的再次开始运转方法及线锯-CN201280018787.3有效
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北川幸司
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信越半导体股份有限公司
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2012-04-02
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2014-03-26
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B24B27/06
- 本发明是一种线锯的再次开始运转方法，在切断途中暂时中断工件的切断之后，再次开始该切断，特征在于，具有以下步骤：一边检测钢线的往复行进的方向和行进速度并按时间序列记录，一边切断前述工件；及，再次开始工件的切断时，根据至工件的切断中断时为止所记录的钢线的行进历程，控制钢线的往复行进的方向和向该方向行进的时间，再次开始进行切断，以使钢线的往复周期在工件的切断的中断前与再次开始后保持连续性。由此，在由线锯所实施的工件的切断中，即便在由于钢线的断线等而导致工件的切断在途中被中断的情况下，也能确实地抑制加工后的晶圆的纳米形貌的恶化，从而完成切断。
- 再次开始运转方法
- [发明专利]线锯的再次开始运转方法及线锯-CN200980128806.6无效
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北川幸司
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信越半导体股份有限公司
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2009-06-25
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2011-06-22
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B24B27/06
- 本发明是一种线锯的再次开始运转方法，在工件的切断中，一边测定带凹槽滚筒的轴向的变位量和工件的温度并加以记录，一边切断工件；在中断工件的切断之后，在再次开始工件的切断之前，通过对带凹槽滚筒与工件供给分别独立地控制温度后的温度调整介质，将带凹槽滚筒的轴向的变位量与工件的温度分别调整为与中断工件的切断时所记录的变位量和温度成为相同，之后，再次开始进行切断。由此，提供一种线锯的再次开始运转方法及其线锯，在根据线锯来实行的半导体晶棒等的工件的切断中，即便由于钢线断线等原因，钢线的切断在途中被中断，也能再次开始进行切断而完成切断，且可抑制加工后的纳米形貌发生恶化，制品芯片不会发生质量方面的问题。
- 再次开始运转方法
- [发明专利]切断方法及线锯装置-CN200880016692.1有效
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北川幸司
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信越半导体股份有限公司
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2008-05-02
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2010-03-24
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B28D5/04
- 本发明提供一种切断方法及线锯装置，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使该钢线行进地压抵晶棒，将晶棒切断成晶片状的方法，其通过对上述晶棒供给独立于上述切断用浆液地控制供给温度后的晶棒调温用浆液，以可控制晶棒的温度的方式来进行切断；此时，对于上述晶棒，仅向上述往复行进的钢线的出侧，供给晶棒调温用浆液。以此，提供一种切断方法以及线锯装置，利用线锯切断晶棒时，特别是减轻晶棒的切断结束时附近的晶棒的急剧的冷却，其结果，可抑制纳米形貌的恶化，进而也可切断成为厚度均匀的高质量晶片。
- 切断方法装置
- [发明专利]切断方法及线锯装置-CN200880006116.9有效
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大石弘;北川幸司;工藤秀雄
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信越半导体股份有限公司
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2008-01-24
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2010-01-06
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B24B27/06
- 本发明是一种切断方法，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使上述钢线行进地压抵晶棒，将其切断成芯片状的方法，其特征在于：切断上述晶棒时，测定于轴方向变化的晶棒的位移量，然后对应该测定的晶棒的轴方向的位移量，来控制上述附凹沟滚筒的轴方向的位移量，以此，一边控制相对于在上述轴方向变化的晶棒的全长的上述钢线的相对位置，一边切断晶棒。以此，提供一种切断方法与线锯装置，控制晶棒的切断轨迹，可降低例如被切断后的芯片的弯曲度和翘曲度等，特别是可切断成平坦状。
- 切断方法装置
- [发明专利]研磨头及研磨装置-CN200780039204.4有效
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桝村寿;北川幸司;森田幸治;岸田敬实;荒川悟
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信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社
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2007-10-18
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2009-09-09
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B24B37/04
- 本发明涉及一种研磨头，具备：一环状的刚性环(12)；一橡胶膜(13)，以均匀的张力接着于该刚性环；一中板(14)，结合于上述刚性环，与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部；以及一环状的模板(16)，其外径大于上述刚性环的内径，与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部；能以压力调整机构(17)改变上述空间部的压力，将工件(W)的背面保持于上述橡胶膜的底面部，并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨，其中上述模板的内径小于上述刚性环的内径，该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比，为26％以上45％以下。由此，能提供一种研磨头，可安定地获得一定的平坦性。
- 研磨装置
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