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- [发明专利]一种硅晶棒抛光机-CN202310261146.0在审
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郑秀玲
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郑秀玲
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2023-03-17
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2023-07-07
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B24B29/02
- 本发明公开了一种硅晶棒抛光机,其结构包括底座、移动机构、控制箱、摩擦盘,控制箱嵌固在底座上端,移动机构安装于底座上端,摩擦盘嵌固在底座上端,本发明中通过手动控制移动板通过滑动板在底座上移动,从而通过手动对固定器旋转,使固定器卡合挤压在压缩板外侧,继而对固定器连接的挤压机构固定,使挤压机构中的硅晶棒进行旋转打磨,打磨时控制控制器使伸缩杆伸缩,继而阻挡机构向内部挤压活动,继而固定块通过橡胶块进行形变挤压,继而摩擦板对硅晶棒摩擦卡合,通过摩擦阻挡,对硅晶棒进行固定,同时摩擦板对硅晶产生的震动进行缓冲,避免移动打磨时出现偏差和缎纹,使硅晶棒进行固定挤压,防止容易出现震动而偏移位置。
- 一种硅晶棒抛光机
- [发明专利]一种用于晶圆加工的双面研磨设备-CN202110225971.6有效
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石小亮
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广东宝元通检测设备有限公司
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2021-03-01
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2022-05-17
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B24B37/02
- 本发明公开了一种用于晶圆加工的双面研磨设备,其结构包括底架、传动箱、联动箱、控制箱、研磨盘,底架上端焊接连接于联动箱下端,传动箱下端固定连接于底架上端,联动箱下端与研磨盘上端相连接,控制箱左端螺柱连接于联动箱右端,将设备进行通电,把硅晶棒放入研磨盘内,操控控制箱对硅晶棒进行研磨,硅晶棒在研磨的过程中,推动卡块挤压弹簧,卡块抵住固定条,弹簧进行回弹推动卡块,使硅晶棒固定在导盘上端进行研磨,通过转轴内的驱动轮带动连接杆外侧的滑球在滑圈内进行旋转,使卡板挤压压柱进行回弹产生振动,传导给磨块与磨环,防止硅粉溶解卡住凹槽,导致磨盘呈光滑面,造成硅晶棒发生滑动,使研磨尺寸发生改变。
- 一种用于加工双面研磨设备
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