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[发明专利]晶片卡盘-CN201810272779.0在审
发明人： M.L.赖特 -专利权人： SONIX公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种晶片卡盘，包括支撑结构，该支撑结构具有在结构上构造成支撑晶片的第一侧，和形成在支撑结构的第一侧上的真空分区。真空分区可以至少部分地由从支撑结构的第一侧的凹陷表面延伸的环形件界定。晶片卡盘还包括设置在真空分区中的多个吸盘，其中多个吸盘中的一个或更多个与延伸穿过支撑结构的通道联接。一个或更多个真空装置与通道流体连通，其中真空装置在结构上被构造成通过通道提供抽吸。
支撑结构吸盘晶片卡盘真空装置分区凹陷表面通道流体通道提供延伸穿过支撑晶片环形件抽吸界定卡盘种晶联接连通延伸

[发明专利]用于非接触晶片夹持的系统和方法-CN201480070711.4有效
发明人：黄鲁平 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种非接触晶片夹持设备包含晶片卡盘和耦合到所述晶片卡盘的一部分的夹具组合件。所述晶片卡盘包含加压气体元件，其经配置以跨所述晶片卡盘的表面产生加压气体区域，所述加压气体区域适合于将所述晶片提升到所述晶片卡盘的所述表面上方。所述晶片卡盘进一步包含真空元件，其经配置以跨所述晶片卡盘的所述表面产生减压区域，所述减压区域具有低于所述加压气体区域的压力。所述减压区域适合于将所述晶片紧固在所述晶片卡盘上方而不接触所述晶片卡盘。所述夹持设备包含旋转驱动单元，其经配置以选择性地旋转所述晶片卡盘。夹具元件可逆地耦合到所述晶片的边缘部分，以便紧固所述晶片，使得所述晶片和夹具组合件与所述晶片卡盘同步地旋转。
晶片卡盘晶片加压气体减压区域夹具组合件非接触晶片夹耦合到紧固配置旋转驱动单元夹持设备夹具元件真空元件不接触可逆

[发明专利]处理工具以及压电装置形成方法-CN202110698170.1在审
发明人：陈志明;许乔竣;喻中一 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L41/33 文献下载
摘要：在一些实施例中，本公开涉及一种处理工具，其包括晶片卡盘，所述晶片卡盘设置在加热板腔室内且具有被配置成固持半导体晶片的上表面。加热元件设置在所述晶片卡盘内，且被配置成提高所述晶片卡盘的温度。马达耦合到所述晶片卡盘，且被配置成使所述晶片卡盘围绕延伸穿过所述晶片卡盘的所述上表面的旋转轴线旋转。所述处理工具还包括控制电路系统，所述控制电路系统耦合到所述马达，且被配置成在所述晶片卡盘的所述温度被提高的同时操作所述马达来使所述晶片卡盘旋转，以在所述半导体晶片上由溶胶‑凝胶溶液层形成压电层。
处理工具以及压电装置形成方法

[发明专利]用于卡盘热校准的方法和仪器-CN200610164119.8有效
发明人： K·W·加夫;N·M·P·本杰明 -专利权人：兰姆研究有限公司
申请日： 2006-08-04 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：移去晶片所暴露的热源后，测量作为时间函数的晶片温度。在晶片温度测量期间，在晶片和卡盘之间的界面处提供基本恒压的气体，晶片支撑于所述卡盘之上。与施加的气压相应的卡盘热特性参数值由作为时间函数的测得晶片温度确定。对于多个施加的气压测量晶片温度以形成一组作为气压函数的卡盘热特性参数值。卡盘的热校准曲线由该组测得卡盘热特性参数值和相应的气压生成。在制造工艺期间，卡盘的热校准曲线可以用来调整气压以得到具体的晶片温度。
用于卡盘校准方法仪器

[发明专利]一种静电卡盘和半导体处理装置-CN201610804584.7有效
发明人：周娜 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2016-09-07 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种静电卡盘和半导体处理装置。该静电卡盘包括静电卡盘基体和设置在静电卡盘基体内部的顶针组件，顶针组件能升起和下降，以将置于静电卡盘基体上的晶片顶起和降下，顶针组件包括设置在静电卡盘基体的边缘区域和中心区域呈大小不等的正三角形分布的顶针，且正三角形的中心与静电卡盘基体的中心对应重合。该静电卡盘能够在晶片相对静电卡盘基体未产生位置偏移以及由于粘片晶片相对静电卡盘基体在一定范围内产生重心偏移时，有效分散对晶片的施力，使晶片的重力仍等于对晶片形成有效支撑的顶针组件的合力，从而使晶片能够被平稳顶起，避免晶片发生倾斜，进而确保机械手能够顺利地将晶片从静电卡盘上取下，确保后续工艺的顺利进行。
一种静电卡盘半导体处理装置

[发明专利]静电卡盘、蚀刻半导体设备及晶片的安装方法-CN202010695883.8在审
发明人：金大镇;李俊杰;李琳;王佳;周娜 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种静电卡盘、蚀刻半导体设备及晶片的安装方法，其中，静电卡盘，包括：卡盘本体和限位环；限位环用于承托晶片；限位环的表面设置有连接部，连接部用于通过与移动件连接带动限位环和晶片移动，以将晶片安装在卡盘本体上；在晶片安装在卡盘本体上的情况下，限位环套接在卡盘本体的外围周侧。本发明能够延长静电卡盘的使用寿命。
静电卡盘蚀刻半导体设备晶片安装方法

[发明专利]晶片释放-CN201510247246.3有效
发明人： M.布赫尔;C.迈尔;M.马勒;P.施魏策;T.施泰纳 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及晶片释放。本发明的实施例提供了一种用于操作包括第一和第二主表面的晶片的卡盘系统。所述卡盘系统包括：被配置为在面向所述卡盘的所述第二主表面处夹持所述晶片的卡盘和释放装置。所述卡盘系统还包括：被配置为将所述释放装置从所述卡盘抬离的致动器。所述释放装置被配置为使得所述释放装置当被抬升时在所述晶片的所述第二主表面的边缘部分处与所述晶片机械地啮合，由此从所述卡盘释放所述晶片。
晶片释放

[发明专利]用于直接键合晶片的晶片键合设备和晶片键合系统-CN201910549829.X在审
发明人：金兑泳;金俊亨;金会哲;罗勋奏;文光辰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：提供了一种晶片键合设备和一种晶片键合系统。所述晶片键合设备包括：下卡盘，所述下卡盘用于在所述下卡盘的周缘部分处固定下晶片；上卡盘，所述上卡盘用于固定上晶片；键合引发器，所述键合引发器用于对所述上晶片的中心部分加压，直到所述上晶片的所述中心部分触及所述下晶片的中心部分，由此通过使所述上晶片变形来引发所述上晶片与所述下晶片的键合过程；以及键合控制器，所述键合控制器用于控制所述上晶片的周缘部分与所述下晶片的周缘部分之间的键合速度，使得在所述上晶片的周缘部分和所述下晶片的周缘部分键合之前，所述上晶片的弹性形变被释放。
用于直接晶片设备系统

[发明专利]一种单片式清洗机及其卡盘-CN201810804074.9在审
发明人：李君;蒋阳波;杨永刚;郑晓芬 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种单片式清洗机及其卡盘，该卡盘包括：基座、卡盘主体、轴承和定位销；其中，所述卡盘主体安装在所述基座上，所述轴承套装在所述基座和所述卡盘主体之间，所述定位销位于所述卡盘主体上；所述定位销包括第一定位销和第二定位销；所述第一定位销用于卡在晶片边缘处；所述第二定位销用于卡在晶片切槽处。因晶片切槽为一个开口较小的凹口，当第二定位销固定在此处时，然后再借助第一定位销对晶片边缘的固定作用，能够将晶片牢固地固定在卡盘上，即使在卡盘高速旋转时，因第二定位销对晶片的固定作用，晶片与卡盘之间也不会产生相对运动
定位销卡盘晶片卡盘主体单片式清洗固定作用晶片边缘切槽轴承套装凹口轴承开口申请

[实用新型]一种单片式清洗机及其卡盘-CN201821164328.7有效
发明人：李君;蒋阳波;杨永刚;郑晓芬 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种单片式清洗机及其卡盘，该卡盘包括：基座、卡盘主体、轴承和定位销；其中，所述卡盘主体安装在所述基座上，所述轴承套装在所述基座和所述卡盘主体之间，所述定位销位于所述卡盘主体上；所述定位销包括第一定位销和第二定位销；所述第一定位销用于卡在晶片边缘处；所述第二定位销用于卡在晶片切槽处。因晶片切槽为一个开口较小的凹口，当第二定位销固定在此处时，然后再借助第一定位销对晶片边缘的固定作用，能够将晶片牢固地固定在卡盘上，即使在卡盘高速旋转时，因第二定位销对晶片的固定作用，晶片与卡盘之间也不会产生相对运动
定位销卡盘晶片卡盘主体单片式清洗固定作用晶片边缘切槽轴承套装凹口轴承开口申请

[发明专利]减少边缘接触的晶片搬运系统以及改进和使用该系统的方法-CN01819942.9无效
发明人：斯蒂芬·D·库梅尔;斯坦尼斯瓦夫·科帕茨;格林·雷诺兹;迈克尔·詹姆斯·隆巴尔迪;托德·迈克尔·维斯孔蒂 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2001-11-20 - 公布日： 2004-03-10 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶片搬运系统(200)和一种针对现有晶片搬运设备(100)改进所述系统的方法，可以实现一种通过仅接触晶片边缘附近不超过2mm宽的狭窄区域(202)搬运晶片(35)的方法，该方法尤其适用于器件面的接触限制在排除区所述系统(200)设有在晶片转送臂(212)上的卡盘(201)，该卡盘通过重力将晶片固定在分段的、面向上的环形表面(207，208))上。在对准工位卡盘(216)上设有兼容的环形表面(223)，所以可以通过仅在晶片表面的排除区(202)接触而转送晶片。加载臂(260)具有两个类似的兼容卡盘(259)，所述卡盘还设有气动的夹持件(270)，从而可以将晶片装入垂直加工设备(10)中。晶片卡盘(201，216，259)代替真空卡盘改装入加工设备(100)中，且使真空卡盘动作的真空管路用于晶片检测。
减少边缘接触晶片搬运系统以及改进使用方法

[发明专利]促进晶片刻蚀均匀的静电卡盘-CN200510130651.3有效
发明人：孙亚林 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明促进晶片刻蚀均匀的静电卡盘包括静电卡盘和配合在静电卡盘外圆周的聚焦环，聚焦环上设有与其一体的凸环。其中静电卡盘的上表面的直径大于待刻蚀的晶片的直径；凸环的下表面与静电卡盘的上表面相配合。本发明的优点和积极效果在于：所以待刻蚀的晶片的整体与于静电卡盘接触充分、均匀。静电卡盘可以通过自身的热量及氦气背吹的方式对晶片边缘进行有效的温度控制，提高了晶片边缘的温度的可控性。从而静电卡盘对待刻蚀的晶片的温度等各项功能的控制也非常均匀。同时静电卡盘和待刻蚀的晶片之间的阻抗更加稳定，晶片上通过射频RF形成的直流偏置(DC bias)更加均匀，产生更均匀的等离子体。
促进晶片刻蚀均匀静电卡盘

[发明专利]用于减少浸入式光刻中的污染物的装置和方法-CN200710004363.2无效
发明人： D·施奈德;黎家辉;R·J·贝扎马;D·L·戈德法布 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2007-01-24 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种用于在浸入式光刻中减少污染物的装置，包括具有卡盘晶片的晶片卡盘组件，该卡盘晶片配置为在其支撑表面上保持半导体晶片。在晶片卡盘中具有缝隙，该缝隙与晶片的外边缘相邻，并且该缝隙中包含一定量的浸入式光刻液体。在晶片卡盘中配置液体循环路径，以便促进在缝隙中的浸入式光刻液体的向外辐射运动，从而相对于半导体晶片的上表面，将浸入式光刻液体的弯月面保持在选定高度。
用于减少浸入光刻中的污染物装置方法

[发明专利]晶片固定装置、半导体设备和晶片固定方法-CN201110458094.3在审
发明人：刘利坚;李东三;张宝辉;韦刚;王伟 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片固定装置、半导体设备和晶片固定方法。该晶片固定装置包括：包括：卡盘、卡盘电源和位于卡盘之上的托盘，其中：卡盘内部设置有与卡盘电源连接的卡盘电极，托盘包括托盘电极和包覆于托盘电极周围的绝缘体；晶片固定装置用于在等离子启辉过程中将晶片吸附于托盘上以及使托盘吸附于卡盘上本发明的技术方案中，无需通过人工操作的方式将晶片固定于托盘上，从而提高了生产效率以及降低了生产成本；无需采用压紧固定部件通过按压晶片边缘的方式将晶片固定于托盘上，从而增加了晶片表面的可加工面积；无需采用螺钉将压紧固定部件固定于托盘上，从而增加了托盘上放置晶片的位置。
晶片固定装置半导体设备方法

[发明专利]将晶片放置在卡盘中心的方法和系统-CN200980147848.4有效
发明人：罗伯特·格里菲斯·奥尼尔;乔治·鲁克;尚-I·周;哈米特·辛格 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2009-12-04 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：操作晶片处理机械以在卡盘上放置晶片。然后施加夹紧力至所述晶片，使得所述卡盘的晶片支撑特征将缺陷图案传递到所述晶片的表面上。通过缺陷计量工具分析所述晶片的所述表面以获得传递到所述晶片的所述表面上的所述缺陷图案的绘图。通过分析传递到所述晶片的所述表面的所述缺陷图案确定在所述晶片的坐标系内的所述卡盘的中心点坐标。确定所述卡盘的所述中心点坐标和所述晶片的所述中心点之间的空间偏移。使用所述空间偏移调整所述晶片处理机械使得所述晶片的所述中心点对准所述卡盘的所述中心点坐标。
晶片放置卡盘中心方法系统

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