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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆贴膜方法和半导体器件-CN202010901147.3在审
发明人：穆正德 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆贴膜方法和半导体器件。所述晶圆贴膜方法包括：提供保护膜、隔离膜和晶圆，所述隔离膜具有与所述晶圆的形状一致的收容空间；将所述保护膜面向所述晶圆和所述隔离膜，所述晶圆置于所述隔离膜的收容空间内，所述保护膜包括面向所述晶圆的第一区段；对所述保护膜和所述晶圆进行压合；剥离所述隔离膜。在压合过程中，第一区段与晶圆结合，隔离膜限制了流胶的产生，去除隔离膜后，晶圆周围几乎不存在流胶，从而省去清理流胶的工序，有利于节约时间和人力。
晶圆贴膜方法半导体器件

[实用新型]半导体封装辅助贴膜装置-CN202123212814.6有效
发明人：何霄;杨勇平 -专利权人：四川蕊源集成电路科技有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装辅助贴膜装置，涉及贴膜辅助设备技术领域，它包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环晶圆放置在晶圆垫上，膜覆盖在晶圆和定位环上，铁环对准定位环放置在膜上，操作人员向靠近底座的方向转动上盖，直至压环接触铁环并将铁环紧压至膜上，铁环与膜实现贴合。压环、定位环均与铁环相适配，使得压环压紧铁环时，铁环的一周受力相对均匀，即铁环的不同位置处受力相同，进而使得铁环与膜贴合均匀，防止后续晶圆上机后因贴膜不均匀导致产品报废的情况发生。
半导体封装辅助装置

[实用新型]晶圆承载装置-CN201020257805.1有效
发明人：张明星 -专利权人：上海技美电子科技有限公司
申请日： 2010-07-13 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆承载装置，其特征在于，包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一凹槽内安装有可运动的第一台盘；还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度的第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接本实用新型中的晶圆承载装置，可用于为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜。为不同尺寸的晶圆贴覆切割膜时，无需更换台盘，仅需简单调整即可使承载装置适合贴覆不同尺寸的切割膜。调整切换方便、快捷，耗时短，效率高。台盘高度可调整，使其更方便地适合不同厚度的晶圆贴覆，拓宽了台盘的使用范围，确保贴覆效果能够达到要求。
承载装置

[发明专利]一种使用激光环切解决3D NAND晶圆薄片裂片问题的方法-CN201910704935.0在审
发明人：彭东平;梁启鹏 -专利权人：沛顿科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用激光环切解决3D NAND晶圆薄片裂片问题的方法，贴膜：在晶圆外部贴膜，覆盖整个晶圆；激光环切：3D NAND晶圆的存储单元，在高倍显微镜下观察可见每个晶圆颗粒有许多7um左右的凸起来的存储单元，而边缘的边角料因为没有存储单元，导致边缘真空吸取不良，容易凸起，受到外力时容易破损，因此使用激光环切对3D NAND晶圆的存储单元边缘进行激光切割；薄片+贴膜：对激光切割后的晶圆进行薄片处理，并在此进行贴膜操作；划片：通过P1‑P3操作后，进行晶圆的划片处理。
晶圆存储单元环切贴膜激光激光切割晶圆薄片划片裂片高倍显微镜薄片处理晶圆颗粒真空吸取整个晶圆边角料凸起破损外部覆盖观察

[发明专利]晶圆片激光加工方法-CN201210246685.9有效
发明人：丛晓晗;尹建刚;唐建刚;蒋晓华;曾威;李海涛;杨名宇;高云峰 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片；将晶圆片置于贴膜机上进行晶圆片背面贴膜；将第一环状元件贴于白膜上；将圆片、第一环状元件及白膜倒置；将第二环状元件贴于白膜上，第二环状元件的内缘覆盖晶圆片的正面外缘；贴膜的晶圆片及二环状元件定位于激光切割设备中，激光沿晶圆片的外露于第二环状元件外的切割道进行激光隐形切割；拆卸二环状元件及白膜；在晶圆片的正面镀金属。本发明的晶圆片激光加工方法中，通过第二环状元件将晶圆片的外缘覆盖住而不被切割，使得切割后的晶圆片在后续加工中保证了边缘的强度，整体上保证了所述晶圆片的完整性、可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率
晶圆片激光加工方法

[发明专利]用于在晶圆表面贴黏胶膜的方法和装置-CN201980000449.9有效
发明人：陈鹏;李明亮;苗健 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：公开了一种用于在晶圆表面贴黏胶膜的方法。提供包括晶圆台的晶圆贴膜装置。晶圆被安装并且固定到所述晶圆台上。在所述晶圆之上沿第一方向传送所述黏胶膜。迫使所述黏胶膜以无接触方式与所述晶圆的表面粘合。沿所述晶圆的周界切割所述黏胶膜。
用于表面黏胶方法装置

[发明专利]一种晶圆激光隐形切割的加工工艺-CN202010331955.0在审
发明人：施心星 -专利权人：苏州镭明激光科技有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆激光隐形切割的加工工艺，包括以下步骤：步骤1：将来料晶圆不贴膜放入激光加工设备上，背面放在加工平台上真空吸附；步骤2：通过激光加工设备对晶圆的正面进行激光开槽处理，开槽后将晶圆的正面进行贴BG膜，步骤3：将其放入研磨设备进行背面研磨，使晶圆减薄至预设厚度；步骤4：将晶圆放入激光隐形切割机，晶圆的正面朝下放在加工平台上真空吸附，接着通过激光隐形切割机内的红外相机进行对位加工；步骤5：激光隐形切割完后在晶圆背面进行贴UV膜并贴在钢环上，此时晶圆正面贴着BG膜，晶圆背面贴在带钢环的UV膜上，将晶圆取下并撕掉正面的BG膜，再对晶圆扩膜处理，将切割完成的晶圆分为独立的晶粒。
一种激光隐形切割加工工艺

[发明专利]一种芯片晶圆贴膜分切装置-CN202310301651.3在审
发明人：刘玉德 -专利权人：鑫祥微电子（南通）有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种芯片晶圆贴膜分切装置，通过贴膜分切机构实现晶圆在子母环上的贴膜和同步分切，由上料机构实现子母环和晶圆的先后上料，然后在对中机构的辅助下实现贴膜分切，并利用移料机构将加工完成的晶圆和子母环组合移送至下料机构堆放转运，利用膜料卷放机构实现覆膜的自动卷放，整个操作采用自动化设备实现，高效、有序，在具体贴膜时，能够有效保障贴膜的合密性，以及膜料分切的齐整，能够实现分切后的边料和主料的完全分离。
一种芯片晶圆贴膜分切装置

[发明专利]TVS芯片贴蓝膜后加工方法-CN202110572123.2有效
发明人：刘世秀;李晖 -专利权人：江西信芯半导体有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种TVS芯片贴蓝膜后加工方法，包括如下步骤：S1、准备晶圆：取研磨后的晶圆，备用；S2、激光半切穿：利用激光切割机将晶圆沿划片道半切穿；S3、贴蓝膜：将晶圆的未切割面贴蓝膜；S4、初步烘烤：将贴好蓝膜的晶圆放入恒温烤箱内进行烘烤，且晶圆贴有蓝膜的一面朝上设置；S5、裂片：使用滚棒碾压晶圆并将晶圆裂成一颗颗芯粒；S6、扩晶：将带蓝膜的芯粒放置在扩晶机上扩晶；S7、拉伸蓝膜；把带蓝膜的芯粒放在扩晶机的发热平台上，芯粒带有蓝膜面朝下，边拉边烘烤芯粒的四周；S8、结束操作。
tvs 芯片贴蓝膜后加工方法

[实用新型]适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘-CN201320226584.5有效
发明人：吴志勇;诸伟 -专利权人：江阴苏阳电子股份有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘，它包括贴膜盘本体（1），所述贴膜盘本体（1）包括圆盘（1.1）以及贴膜盘圆环（1.2），其特征在于所述贴膜盘本体（1）上设置有一个定位装置，所述定位装置包括带动圆环（2），所述带动圆环（2）设置于贴膜盘圆环（1.2）上方，所述带动圆环（2）上向上均匀设置有多个定位杆（3），所述带动圆环（2）向内设置有一个定位凸块（4），所述带动圆环（2）上还设置有一个控制按钮（5本实用新型由于定位杆、定位凸块以及控制按钮的设置，使得该适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘具有便于精确定位，防止晶圆表面划伤，防止晶圆滑落，保证可靠性的优点。
适用于半导体功率器件定位贴膜盘

[发明专利]一种全自动BG贴膜机-CN202210520276.7在审
发明人：黄运军 -专利权人：上海宏轶电子科技有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本发明提供一种全自动BG贴膜机，贴膜机本体，所述贴膜机本体的内部工作空间分为贴膜部和上料部；所述贴膜部的内部上侧设置有基板，所述基板上安装有送膜机构和切割机构；所述贴膜部的内部下侧对应切割机构的正下方设置有工作台，所述工作台的邻侧设置有用于拉张膜的张膜机构和用于将拉张后膜压贴在晶圆上的压膜机构；所述上料部的内部设置有用于晶圆转运的转运机械手和用于校准晶圆在转运机械手上夹持位置的校准器；本发明中，整机内部设置有上下料机构、送膜机构、张膜机构、压膜机构和切割机构，可以完成晶圆的全自动化放入、贴膜和取出流程，增加了晶圆的贴膜效率，并减少了工人劳动力，推广应用具有良好的经济效益和社会效益。
一种全自动 bg 贴膜机

[实用新型]一种用于晶圆贴膜的真空装置-CN202222689897.6有效
发明人：陈志平;王孝军;范亚飞;牛作艳;杨晓岗 -专利权人：允哲半导体科技（浙江）有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆贴膜的真空装置，包括真空腔体和密封盖，真空腔体上方设有环形台面，环形台面上设有片环安置槽；所述环形台面中间设有可升降的晶圆吸附台面；密封盖上设有驱使密封盖移动的第一升降组件，本实用新型的切割膜与晶圆之间采用真空贴膜的方式贴合，不会对晶圆造成损伤；切割膜两侧腔体压力大小不同，切割膜以圆心向外扩散的方式贴合在晶圆上，减少气泡的产生，使得切割膜与晶圆更服帖，提高贴膜质量。
一种用于晶圆贴膜真空装置

[发明专利]在贴膜机上更换晶圆保护膜的方法-CN201210062628.5有效
发明人：郝鑫杰;夏斯超 -专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种在贴膜机上更换晶圆保护膜的方法，属于半导体芯片制造领域。该方法包括以下步骤：在第一位置剪断第一晶圆保护膜；从所述传送滚轮上移走第一晶圆保护膜；在所述传送滚轮上安装第二晶圆保护膜；从头部拉出部分所述第二晶圆保护膜，使用胶带将所述第二晶圆保护膜接合到在所述贴膜机上的第一晶圆保护膜上；以及送膜；其中，所述第一位置为第一晶圆保护膜的蓝膜和衬膜分离之前的位置。该方法具有过程简单、操作也简单的特点，大大提高了晶圆保护膜的更换效率。
贴膜机上更换保护膜方法

[实用新型]全自动晶圆覆膜机-CN202220236527.4有效
发明人：鲍占林;闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;王鹏;杜磊 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动晶圆覆膜机，包括：机台架、复合膜放膜系统、收余料系统、保护膜收膜系统、晶圆贴膜系统、多功能机器人系统和供料系统，所述复合膜放膜系统、收余料系统、保护膜收膜系统设置在机台架的纵向侧壁上，晶圆贴膜系统设置在机台架的水平架上，并处于复合膜放膜系统和收余料系统之间，多功能机器人系统包括六轴机械臂和固定在六轴机械臂上的多功能机械手，通过转到六轴机械臂，多功能机械手将晶圆由供料系统运送到晶圆贴膜系统，并对贴完PE膜的晶圆进行切割。
全自动晶圆覆膜机

[实用新型]一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机-CN202122741940.4有效
发明人：张健 -专利权人：上海茸晶半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B29C63/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，涉及晶圆技术领域，包括轨道框，所述轨道框的内壁开设有直线轨道，轨道框的上表面固定连接有支撑块，所述支撑块套接有旋转传输杆，所述支撑块的底面固定连接有支撑筒它能够通过设置旋转传输杆、传输短筒、支撑盘、擦拭海绵等部件，通过旋转传输杆部件与支撑盘部件之间相互的配合关系，使得擦拭海绵部件能够通过旋转传输杆对支撑盘进行带动，进而达到了本装置能够通过擦拭海绵对研磨后的晶圆进行贴膜的效果，解决了现今的半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，在对晶圆减薄研磨后，表面渣滓较多，难以直接对研磨后的晶圆进行贴膜，需要后续清理，影响工作效率的问题。
一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机

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