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- [发明专利]贴膜装置-CN201910204124.4在审
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王建勋;谢军
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广东思沃精密机械有限公司
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2019-03-18
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2020-09-25
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H01L21/67
- 本发明公开了一种贴膜装置，包括贴膜支架、第一贴膜台、压膜机构、第二贴膜台、贴膜升降驱动机构、设于第二贴膜台且用于与第一贴膜台相接触的密封圈、用于对第一贴膜台与第二贴膜台之间进行抽真空的抽真空组件、以及设于第一贴膜台与第二贴膜台之间且用于锁紧第一贴膜台与第二贴膜台的锁紧组件第二贴膜台上的密封圈与第一贴膜台密封接触后，锁紧组件将第一贴膜台与第二贴膜台锁紧，抽真空组件对对第一贴膜台与第二贴膜台之间进行抽真空，使得第一贴膜台与第二贴膜台之间的空气被抽离，然后压膜机构动作对干膜及晶圆施力，由于第一贴膜台与第二贴膜台之间接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。
- 装置
- [发明专利]撕膜方法、撕膜装置及撕膜设备-CN201010517198.2有效
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张明星;刘永丰
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上海技美电子科技有限公司
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2010-10-22
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2011-05-18
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H01L21/00
- 本发明公开了一种撕膜方法，其特征在于，首先使薄膜边缘与其贴覆的基体分离；然后使用第一夹具夹持住薄膜边缘，移动第一夹具逐渐使薄膜与其贴覆的基体分离，直至将薄膜与其贴覆的基体完全分离。本发明提供了一种新的撕膜方法，利用机械装置撕膜，无需再使用胶带或薄膜等耗材，减少了易耗品的使用，可以有效地降低成本。撕膜装置可循环使用，节省了撕膜的成本。本发明中的撕膜装置，撕膜操作简单易行，成功率高，可保证安全撕除晶圆上的薄膜，不会再出现胶带无法粘住减薄膜导致无法撕除的现象。而且，在撕膜过程中，撕膜装置各零部件运行容易控制，且精度容易把握，撕膜装置不会碰到晶圆，可有效避免损坏晶圆，确保晶圆的安全，撕膜过程安全可靠。
- 方法装置设备
- [发明专利]一种半导体晶圆贴膜工艺-CN202211622603.6有效
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张帆;张延颇
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江苏宝浦莱半导体有限公司
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2022-12-16
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2023-10-24
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H01L21/67
- 本发明公开了一种半导体晶圆贴膜工艺，包括以下步骤：通过接管对按压层和上平台的容腔充入介质；通过加热装置对上平台进行加热；将固定盘放置在下平台的限位装置外圆处，再把晶圆放置在下平台的限位装置内圆处，再把需要贴敷的薄膜平整的覆盖在晶圆及固定盘的表面；启动伸缩机构，推动上平台向下平台靠近，按压层会覆盖晶圆及固定盘的表面；设定按压层与晶圆的贴合停留时间，伸缩机构上抬。本发明采用独特设计的加压介质形成的类似半球形或半椭球型的按压层结构，且其内部的液体介质可形成“等静压”模式，在底部与晶圆中心接触后，会逐渐向四周扩大压合，可让贴膜与晶圆表面的受力更加均衡。
- 一种半导体晶圆贴膜工艺
- [实用新型]微晶贴片贴胶装置及微晶贴片生产线-CN202222986397.9有效
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张大进
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东莞市中镒机械有限公司
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2022-11-09
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2023-04-11
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B65H35/02
- 本申请公开了微晶贴片贴胶装置及微晶贴片生产线，微晶贴片贴胶装置包括胶膜放卷辊、离型膜切孔模块、胶膜模切模块和离型膜分切模块；胶膜放卷辊用于放出胶膜；离型膜切孔模块包括离型膜放卷辊和第一圆刀工站，第一圆刀工站用于在离型膜上模切形成通孔及刀线；胶膜模切模块包括第二圆刀工站，第二圆刀工站用于模切胶膜形成胶片；离型膜分切模块包括第三圆刀工站、承载膜放卷机构和复合品收卷机构，承载膜放卷机构用于放出承载膜，第三圆刀工站用于模切离型膜形成离型膜片，并获得由胶片与离型膜片构成的复合品；复合品收卷机构用于收卷粘附复合品的承载膜。本申请的微晶贴片贴胶装置自动化程度高，能够有效提高模切复合效率。
- 微晶贴片贴胶装置微晶贴片生产线
- [发明专利]一种手动晶圆贴膜机-CN202211362951.4在审
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黄运军
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上海宏轶电子科技有限公司
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2022-11-02
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2023-01-10
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H01L21/683
- 本发明提供一种手动晶圆贴膜机，包括机壳，所述机壳在长度方向上的中间位置活动连接有第一机盖，所述机壳的后侧活动连接有第二机盖，所述机壳的内侧设有位于第一机盖下方的工作台面机构与贴膜台盘机构、位于第一机盖和第二机盖之间的滚轮机构和位于第二机盖下方的料筒机构，所述第一机盖上安装有位于所述工作台面机构和贴膜台盘机构上方的圆割刀机构；本发明的有益效果为：贴膜台盘机构用于放置不同尺寸的晶圆，滚轮机构不仅可以将膜牢牢贴在晶圆上，也可以在横向上将膜切开，料筒机构用于收卷新膜和离型膜，并且可以分离新膜上的离型膜，圆割刀机构能够在周向上将膜切开，该手动晶圆贴膜机便于工作人员进行操作，并且提高了贴膜的工作效率。
- 一种手动晶圆贴膜机
- [实用新型]一种半导体晶圆快速贴膜台-CN202021417188.7有效
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李凤丽
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泰州芯格电子科技有限公司
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2020-07-17
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2021-04-20
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种半导体晶圆快速贴膜台，包括贴膜装置本体，贴膜装置本体的顶部安装有工作台，工作台的四个拐角处均安装有第二液压缸，第二液压缸的顶部安装有顶板，顶板的底端中部安装有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的底部安装有压板，顶板的底部安装有玻璃外罩，玻璃外罩的底部安装有密封垫，玻璃外罩的内部一侧安装有膜带释放装置，玻璃外罩的内部另一侧安装有膜带收缴装置，工作台的顶部两侧均设有伸缩杆安装槽，该贴膜台整体稳定性能强，可以快速移动到合适的位置，灵活性强，可以快速对半导体晶圆进行固定，可以实现自动贴膜，可以对半导体晶圆上的灰尘进行清理，贴膜的时候还能提供照明，便于操作者使用。
- 一种半导体快速贴膜台
- [实用新型]一种晶圆覆膜机-CN202221997386.4有效
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马运刚;刘双红;史彦青
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郑州琦升精密制造有限公司
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2022-11-19
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2023-04-14
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H01L21/67
- 本实用新型涉及一种晶圆覆膜机，本实用新型有效解决了对晶圆的卡紧效果不好，不能准确的卡紧晶圆两端，容易使薄膜贴偏，且在覆膜的过程中需要操作人员频繁操作，覆膜过程较为繁琐，不便于对晶圆覆膜时使用的问题。该晶圆覆膜机通过晶圆放置架、驱动组件、橡胶垫、卷膜轴、和裁膜组件的设置，晶圆放置架便于将不同尺寸的晶圆进行限位，能将晶圆与薄膜对齐，驱动组件通过橡胶垫能将晶圆顶起同时薄膜下落，使晶圆顶紧薄膜从而薄膜便会覆盖在晶圆表面，然后通过转动架转动裁膜组件能将薄膜裁下，裁膜组件的转动半径能根据晶圆的半径进行调节，对晶圆覆盖相对应大小的薄膜，且该装置操作简单，对晶圆的覆膜效果更好且有效的提高了晶圆覆膜的效率。
- 一种晶圆覆膜机
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