专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]设备及方法-CN201810788887.3有效
  • 张瑞堂 - 奇景光电股份有限公司
  • 2018-07-18 - 2022-02-22 - B65B33/02
  • 一种设备,包括一吸附装置以及一对位装置。吸附装置适于吸附一保护。对位装置包括一第一定位件、一第二定位件及一对位结构。吸附装置适于定位于第一定位件。一适于定位于第二定位件。第一定位件适于藉由对位结构而对位于并结合于第二定位件,以使保护贴附于。本发明还提供一种方法。本发明提供的设备和方法,可减少贴过程对所造成的污染,从而提升的良率。
  • 设备方法
  • [实用新型]一种切割用装置-CN202320725894.5有效
  • 郁曹佳;陆玉远;殷秋鹤;黄嘉 - 浙江联康沃源电子股份有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-10-13 - H01L21/67
  • 本实用新型提供了一种切割用装置。它解决了现有装置工作效率较低等技术问题。本切割用装置,包括机架和输送带,输送带安装在机架上,输送带的上料端处安装有一用于将材与贴合的机构,机构后设置有一用于将多余材切割的切割机构,切割机构后设置有一用于回收切割剩余材的回收机构,机架上开设有一开口一,开口一内设置有用于收集的收纳盒,开口底部设置有一与收纳盒相配合的驱动机构,输送带下料端设置有一用于将转运至收纳盒的转运机构,机架侧面开设有用于拿取收纳盒的开口二。本实用新型能够快速收集并打包,提高了工作效率。
  • 一种切割用贴膜装置
  • [实用新型]一种转移倒片装置-CN202220393424.9有效
  • 段小洪;刘晓辉 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2022-02-25 - 2022-08-23 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种转移倒片装置,属于半导体加工技术领域,装置包括真空发生器(2)、真空凹槽(1),真空发生器(2)输出端与真空凹槽(1)连接,真空凹槽(1)用于放置(5)。通过真空发生器(2)配合真空凹槽(1),使(5)能够吸附于真空凹槽(1)表面,能够有效防止翻转或转移过程中(5)从真空凹槽(1)中掉落,避免(5)碎片;整个过程无需来回翻转倒片,提高了(5)转移效率。进一步地,真空凹槽(1)的形状尺寸与平台(4)的形状尺寸适配,便于将(5)放置于平台(4)的中心,无需校正(5)在平台(4)上的位置,从而避免校正过程中(5)表面被划伤。
  • 一种转移装置
  • [发明专利]-CN201910204754.1在审
  • 王建勋;谢军 - 广东思沃精密机械有限公司
  • 2019-03-18 - 2020-09-29 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种机,包括装置、放装置、以及切装置装置包括第一压台、第二压台、压驱动机构;切装置包括切割组件、以及移动驱动组件。放装置将原料的干与底膜分离并将干输送至第一压台与第二压台之间的间隙并位于第二压台上的的正上方,压驱动机构带动第一压台靠近第二压台并将干压紧,压驱动机构带动第一压台远离第二压台,移动驱动组件带动切割组件伸入加工腔,切割组件沿着的边界对干进行切割,使得覆有干与干的整体分离,进而实现对产品进行处理,并将产品边界外的干切除。
  • 贴膜机
  • [发明专利]一种Taiko化镀前的背面贴膜方法-CN202310105232.2在审
  • 倪立华;吕剑;谭秀文;张召 - 华虹半导体(无锡)有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-05-23 - H01L21/683
  • 本发明提供一种Taiko化镀前的背面贴膜方法,包括将背面贴膜完成的固定在基座上,预切较长一段方形保护并将其置于的Taiko环边缘处;将三段式辊移动至的Taiko环边缘处粘贴,三段式辊包括辊一、辊二和辊三,辊二的两端分别与辊一和辊三活动连接;将基座旋转一周,切除多余的保护;开启底部气帘,底部气帘朝向的侧面,托举未粘贴的保护;旋转基座,同时移动三段式辊,进行Taiko环边缘滚压;继续移动三段式辊,进行Taiko环侧面滚压;关闭底部气帘,将三段式辊移出。本发明通过采用分段方法,使得Taiko环边缘及侧面也粘贴保护,降低了化镀过程中边缘金属镀层剥落的风险。
  • 一种taiko晶圆化镀前背面方法
  • [实用新型]一种-CN202121247640.4有效
  • 陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛 - 河南通用智能装备有限公司
  • 2021-06-04 - 2021-11-23 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种机,涉及机技术领域,具体为一种机,包括支撑腿,所述支撑腿的顶部固定安装有固定柱,所述固定柱的一侧开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有移动块,所述移动块的一侧固定安装有直齿条该机,通过通过第二弹簧和夹紧板的设置,使该机具备了对不同直径的进行固定,并且可以对多种进行的效果,通过滑槽、移动块、直齿条、第一弹簧、推动架、齿轮盘、安装槽、第二弹簧和夹紧板的配合设置,在使用的过程中可以对不同直径的进行固定,从而可以对多种进行,从而起到了使用范围广的作用,并且达到了生产成本低的目的。
  • 一种晶圆贴膜机
  • [发明专利]一种自动-CN202110761501.1在审
  • 韦有乾 - 韦有乾
  • 2021-07-06 - 2021-10-29 - H01L21/67
  • 本申请涉及机的技术领域,尤其涉及一种自动机,其技术方案是:包括架体,所述架体上设有自动传送进行的传送机构,所述架体上还设有对外周侧保护进行裁剪处理的在线式跟随切割机构;所述传送机构包括用于传送保护的传送组件,还包括将保护贴到上的组件;所述在线式跟随切割机构包括在线位移组件和在线切割组件,所述在线位移组件设置在架体侧壁上,所述在线位移组件用于带动在线切割组件移动,所述在线切割组件用于自动对外周侧多余边料进行切割;本申请具有提高生产的效率。
  • 一种自动贴膜机
  • [发明专利]粘性法剥离装置-CN202310763021.8在审
  • 徐轩涛;钱永学;周一峰;吴长春;黄鑫 - 上海昂瑞创新电子技术有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-09-01 - H01L21/67
  • 本公开提供了一种粘性法剥离装置,包括:机架,其被配置为用于支撑和定位机构元件;卷收放机构,其用于装载多种类型粘性卷,并且被配置为对粘性卷进行放卷;平台,其被配置为对进行吸附固定;以及辊架直线运动机构,其包括配置有辊和撕辊的辊架以及离合装置,其中,从所述卷收放机构放出的胶膜从平台的上表面和辊之间穿过,当粘性法剥离装置执行操作时,辊随辊架沿直线导轨的直线运动而进行转动滚压运动,使得胶膜粘贴于平台的上的上,并且其中,当粘性法剥离装置执行撕操作时,通过所述离合装置使得辊架在直线运动的时候带动撕辊转动,使得从平台上撕出的胶膜粘贴在撕辊上。
  • 粘性剥离装置
  • [实用新型]一种装置-CN202122245232.1有效
  • 锁珍 - 苏州八术激光技术有限公司
  • 2021-09-16 - 2022-03-08 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种装置,包括底座,所述底座顶部固定连接有工作台,所述工作台前后两侧均固定连接有驱动箱,所述驱动箱一侧固定连接有伺服电机,所述驱动箱顶部通过支撑杆固定连接有压框,所述压框顶部固定连接有第一电动伸缩杆,所述压框一侧设有夹持盘,所述夹持盘一侧设有滑轨,所述滑轨滑动连接有立柱,所述立柱顶部固定连接有横板,所述立柱一侧固定连接有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆末端与工作台顶部固定连接,本实用新型可对进行稳定夹持,避免贴时发生晃动,影响效果,可对待表面进行清理,避免杂质附着在表面,后可对表面进行滚压,避免之间产生气泡。
  • 一种晶圆贴膜装置
  • [发明专利]一种-CN202210246104.5在审
  • 卢成义;罗葵 - 苏州度芯电子有限公司
  • 2022-03-14 - 2022-07-08 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种机;包括工作台,所述工作台的上部固定安装有防护框,所述工作台的底部固定安装有推料机构,所述工作台的上部固定安装有第一转运机构,所述工作台上固定安装有移动机构,所述工作台上固定安装有机构,所述防护框的下部设有第二转运机构;本发明通过推料机构实现对进行推送,通过第一转运机构实现对进行吸附转运,有效的实现对进行输送,通过移动机构将输送到机构下部,然后实现对进行处理,并且通过压辊实现对进行贴合处理,提高的附合能力,在进行之后,通过第二转运机构实现对后的进行输送离开,有效的实现对进行处理。
  • 一种晶圆贴膜机
  • [发明专利]芯片装系统及其装方法-CN202211474992.2在审
  • 张德龙;孙斌;陈伟扬;余杰;翟志雄;周亚棚 - 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-21 - H01L21/67
  • 本发明提供一种芯片装系统及其装方法,其中的芯片装系统包括:,其承载芯片;移动机构,用于调整的初始位置和角度;顶针机构,位于的下方,用于向上顶起芯片,使芯片与膜分离;识别相机,位于顶针机构的上方与顶针机构同轴,用于识别和定位芯片的位置;装基板,位于识别相机的上方;装置包括正装机构、倒装机构和装机构,正装机构用于实现芯片正装,倒装机构用于实现芯片倒装,装机构安装在二维移动机构上,用于从正装机构或倒装机构上拾取芯片并装到装基板上的待装位置。本发明能够兼容倒装装工艺和正装装工艺,还能提高芯片的装效率和定位精度。
  • 芯片系统及其方法
  • [发明专利]芯片分离和背面金属镀膜的方法-CN202310753776.X在审
  • 李凤燕 - 李凤燕
  • 2023-06-26 - 2023-09-05 - H01L21/78
  • 本发明提供将分离成单芯片颗粒并在芯片背面实现金属镀膜的工艺方法,实现芯片尺寸的小型化并降低芯片生产制造成本。所述工艺方法包括:从正面对切割道进行刻蚀,形成深硅槽;对正面减薄保护,在背面研磨减薄时提供对正面的保护;进行背面研磨减薄,减薄至深硅槽暴露,实现芯片彼此分离;在正面正面支撑;在背面沉积金属层,形成芯片背面金属层;在背面承载,且将承载贴在承载环上,然后移除正面支撑
  • 芯片分离背面金属镀膜方法

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