|
钻瓜专利网为您找到相关结果 14632807个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种晶圆切割用贴膜装置-CN202320725894.5有效
-
郁曹佳;陆玉远;殷秋鹤;黄嘉
-
浙江联康沃源电子股份有限公司
-
2023-04-04
-
2023-10-13
-
H01L21/67
- 本实用新型提供了一种晶圆切割用贴膜装置。它解决了现有晶圆贴膜装置工作效率较低等技术问题。本晶圆切割用贴膜装置,包括机架和输送带,输送带安装在机架上,输送带的上料端处安装有一用于将膜材与晶圆贴合的贴膜机构,贴膜机构后设置有一用于将多余膜材切割的切割机构,切割机构后设置有一用于回收切割剩余膜材的回收机构,机架上开设有一开口一,开口一内设置有用于晶圆收集的收纳盒,开口底部设置有一与收纳盒相配合的驱动机构,输送带下料端设置有一用于将晶圆转运至收纳盒的转运机构,机架侧面开设有用于拿取收纳盒的开口二。本实用新型能够快速收集并打包晶圆,提高了工作效率。
- 一种切割用贴膜装置
- [实用新型]一种晶圆转移倒片装置-CN202220393424.9有效
-
段小洪;刘晓辉
-
成都海威华芯科技有限公司
-
2022-02-25
-
2022-08-23
-
H01L21/67
- 本实用新型公开了一种晶圆转移倒片装置,属于半导体加工技术领域,装置包括真空发生器(2)、真空凹槽(1),真空发生器(2)输出端与真空凹槽(1)连接,真空凹槽(1)用于放置晶圆(5)。通过真空发生器(2)配合真空凹槽(1),使晶圆(5)能够吸附于真空凹槽(1)表面,能够有效防止翻转或转移过程中晶圆(5)从真空凹槽(1)中掉落,避免晶圆(5)碎片;整个过程无需来回翻转倒片,提高了晶圆(5)贴膜转移效率。进一步地,真空凹槽(1)的形状尺寸与贴膜平台(4)的形状尺寸适配,便于将晶圆(5)放置于贴膜平台(4)的中心,无需校正晶圆(5)在贴膜平台(4)上的位置,从而避免校正过程中晶圆(5)表面被划伤。
- 一种转移装置
- [发明专利]贴膜机-CN201910204754.1在审
-
王建勋;谢军
-
广东思沃精密机械有限公司
-
2019-03-18
-
2020-09-29
-
H01L21/67
- 本发明公开了一种贴膜机,包括贴膜装置、放膜装置、以及切膜装置;贴膜装置包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构;切膜装置包括切割组件、以及移动驱动组件。放膜装置将原料膜的干膜与底膜分离并将干膜输送至第一压膜台与第二压膜台之间的间隙并位于第二压膜台上的晶圆的正上方,压膜驱动机构带动第一压膜台靠近第二压膜台并将干膜与晶圆压紧,压膜驱动机构带动第一压膜台远离第二压膜台,移动驱动组件带动切割组件伸入贴膜加工腔,切割组件沿着晶圆的边界对干膜进行切割,使得贴覆有干膜的晶圆与干膜的整体分离,进而实现对产品进行贴膜处理,并将产品边界外的干膜切除。
- 贴膜机
- [实用新型]一种晶圆贴膜机-CN202121247640.4有效
-
陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛
-
河南通用智能装备有限公司
-
2021-06-04
-
2021-11-23
-
H01L21/67
- 本实用新型公开了一种晶圆贴膜机,涉及晶圆贴膜机技术领域,具体为一种晶圆贴膜机,包括支撑腿,所述支撑腿的顶部固定安装有固定柱,所述固定柱的一侧开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有移动块,所述移动块的一侧固定安装有直齿条该晶圆贴膜机,通过通过第二弹簧和夹紧板的设置,使该晶圆贴膜机具备了对不同直径的晶圆进行固定,并且可以对多种晶圆进行贴膜的效果,通过滑槽、移动块、直齿条、第一弹簧、推动架、齿轮盘、安装槽、第二弹簧和夹紧板的配合设置,在使用的过程中可以对不同直径的晶圆进行固定,从而可以对多种晶圆进行贴膜,从而起到了使用范围广的作用,并且达到了生产成本低的目的。
- 一种晶圆贴膜机
- [发明专利]一种晶圆自动贴膜机-CN202110761501.1在审
-
韦有乾
-
韦有乾
-
2021-07-06
-
2021-10-29
-
H01L21/67
- 本申请涉及贴膜机的技术领域,尤其涉及一种晶圆自动贴膜机,其技术方案是:包括架体,所述架体上设有自动传送晶圆进行贴膜的传送贴膜机构,所述架体上还设有对晶圆外周侧保护膜进行裁剪处理的在线式跟随切割机构;所述传送贴膜机构包括用于传送保护膜的传送组件,还包括将保护膜贴到晶圆上的贴膜组件;所述在线式跟随切割机构包括在线位移组件和在线切割组件,所述在线位移组件设置在架体侧壁上,所述在线位移组件用于带动在线切割组件移动,所述在线切割组件用于自动对贴膜晶圆外周侧多余边料进行切割;本申请具有提高生产晶圆的效率。
- 一种自动贴膜机
- [发明专利]粘性膜法剥离装置-CN202310763021.8在审
-
徐轩涛;钱永学;周一峰;吴长春;黄鑫
-
上海昂瑞创新电子技术有限公司
-
2023-06-26
-
2023-09-01
-
H01L21/67
- 本公开提供了一种粘性膜法剥离装置,包括:机架,其被配置为用于支撑和定位机构元件;膜卷收放机构,其用于装载多种类型粘性膜卷,并且被配置为对粘性膜卷进行放卷;晶圆平台,其被配置为对晶圆进行吸附固定;以及辊架直线运动机构,其包括配置有贴膜辊和撕膜辊的辊架以及离合装置,其中,从所述膜卷收放机构放出的胶膜从晶圆平台的上表面和贴膜辊之间穿过,当粘性膜法剥离装置执行贴膜操作时,贴膜辊随辊架沿直线导轨的直线运动而进行转动滚压运动,使得胶膜粘贴于晶圆平台的上的晶圆上,并且其中,当粘性膜法剥离装置执行撕膜操作时,通过所述离合装置使得辊架在直线运动的时候带动撕膜辊转动,使得从晶圆平台上撕出的胶膜粘贴在撕膜辊上。
- 粘性剥离装置
- [实用新型]一种晶圆贴膜装置-CN202122245232.1有效
-
锁珍
-
苏州八术激光技术有限公司
-
2021-09-16
-
2022-03-08
-
H01L21/67
- 本实用新型涉及一种晶圆贴膜装置,包括底座,所述底座顶部固定连接有工作台,所述工作台前后两侧均固定连接有驱动箱,所述驱动箱一侧固定连接有伺服电机,所述驱动箱顶部通过支撑杆固定连接有压膜框,所述压膜框顶部固定连接有第一电动伸缩杆,所述压膜框一侧设有晶圆夹持盘,所述晶圆夹持盘一侧设有滑轨,所述滑轨滑动连接有立柱,所述立柱顶部固定连接有横板,所述立柱一侧固定连接有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆末端与工作台顶部固定连接,本实用新型可对晶圆进行稳定夹持,避免贴膜时发生晃动,影响贴膜效果,可对待贴膜的晶圆表面进行清理,避免杂质附着在晶圆表面,贴膜后可对晶圆表面进行滚压,避免膜与晶圆之间产生气泡。
- 一种晶圆贴膜装置
- [发明专利]一种晶圆贴膜机-CN202210246104.5在审
-
卢成义;罗葵
-
苏州度芯电子有限公司
-
2022-03-14
-
2022-07-08
-
H01L21/67
- 本发明公开了一种晶圆贴膜机;包括工作台,所述工作台的上部固定安装有防护框,所述工作台的底部固定安装有推料机构,所述工作台的上部固定安装有第一转运机构,所述工作台上固定安装有移动机构,所述工作台上固定安装有贴膜机构,所述防护框的下部设有第二转运机构;本发明通过推料机构实现对晶圆进行推送,通过第一转运机构实现对晶圆进行吸附转运,有效的实现对晶圆进行输送,通过移动机构将晶圆输送到贴膜机构下部,然后实现对晶圆进行贴膜处理,并且通过压辊实现对膜进行贴合处理,提高膜的附合能力,在进行贴膜之后,通过第二转运机构实现对贴膜后的晶圆进行输送离开,有效的实现对晶圆进行贴膜处理。
- 一种晶圆贴膜机
|