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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆片激光加工方法-CN201210246685.9有效
发明人： 丛晓晗;尹建刚;唐建刚;蒋晓华;曾威;李海涛;杨名宇;高云峰 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片；将晶圆片置于贴膜机上进行晶圆片背面贴膜；将第一环状元件贴于白膜上；将圆片、第一环状元件及白膜倒置；将第二环状元件贴于白膜上，第二环状元件的内缘覆盖晶圆片的正面外缘；贴膜的晶圆片及二环状元件定位于激光切割设备中，激光沿晶圆片的外露于第二环状元件外的切割道进行激光隐形切割；拆卸二环状元件及白膜；在晶圆片的正面镀金属。本发明的晶圆片激光加工方法中，通过第二环状元件将晶圆片的外缘覆盖住而不被切割，使得切割后的晶圆片在后续加工中保证了边缘的强度，整体上保证了所述晶圆片的完整性、可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率，降低破片率。
晶圆片激光加工方法

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