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[实用新型]一种晶圆贴膜机的台盘治具-CN202222043861.0有效
发明人：茹伟 -专利权人：浙江华远微电科技有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆贴膜机的台盘治具，包括台盘本体，还包括第一放置槽，所述第一放置槽开设在所述台盘本体的中心；第一吸附部，所述第一吸附部沿所述第一放置槽边缘设置，用于固定晶圆的边缘；第二放置槽，所述第二放置槽为圆形且设在所述第一放置槽底部，所述第二放置槽和所述第一放置槽的圆心重合；第二吸附部，所述第二吸附部设置在所述第二放置槽底部，用于对晶圆进行辅助固定；取放口，所述取放口和所述第一放置槽连通。本实用新型在结构简单，易于晶圆贴膜时的取放、定位，减少了贴膜完成后拿起切割环时可能造成的晶圆裂片风险，更有利于减少台盘对晶圆表面(包括植的金球、锡球等凸点)造成的损伤。
一种晶圆贴膜机台盘

[发明专利]一种晶圆刻蚀清洗设备及方法-CN202211513686.5在审
发明人：方铭国;张少波 -专利权人：深圳泰研半导体装备有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆刻蚀的技术领域，特别是涉及晶圆背面减薄金属化工艺的一种晶圆刻蚀清洗设备及方法，其提高镀膜膜层粘附性，减少晶圆变形量；包括以下步骤：步骤1、对晶圆无需金属镀膜的正面进行贴膜保护；步骤2、对晶圆需要金属镀膜的背面进行研磨；步骤3、通过真空等离子对研磨后的晶圆背面进行刻蚀，使晶圆背面表面粗糙化，同时降低应力；步骤4、对刻蚀后的晶圆进行清洗；步骤5、将清洗后的晶面正面保护膜揭除；步骤6、对刻蚀清洗后的晶圆背面进行金属镀膜。
一种刻蚀清洗设备方法

[发明专利]晶圆用覆膜装置-CN201811624489.4有效
发明人：黄晓波;罗云红 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工领域，具体公开了晶圆用覆膜装置，包括覆膜底座，覆膜底座上设有用于固定待覆膜晶圆的固定槽，固定槽的外围设有一圈与固定槽同心设置的环形槽；覆膜底座的上方设有覆膜机构，覆膜机构包括中部的伸缩套筒，伸缩套筒的顶部设有水囊，伸缩套筒的底部设有滴水孔，伸缩套筒上铰接有多个可沿晶圆中部径向滑动的挤压组件，挤压组件与伸缩套筒之间活动连接有限位驱动件。本发明解决了现有技术中对晶圆贴膜过程中存在的容易出现气泡的问题。
晶圆用覆膜装置

[发明专利]一种半导体晶圆贴膜装置及其贴膜方法-CN202211045692.2在审
发明人：陆金发 -专利权人：江西安芯美科技有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装技术，尤其涉及一种半导体晶圆贴膜装置及其贴膜方法，包括工作台，所述工作台上设有传送机构，所述传送机构上设有若干载料板，所述载料板上置有晶圆，所述工作台上还设有覆膜箱，所述工作台的前后两侧设有送膜组件和收膜组件，还包括控制器，所述控制器用于控制传送机构驱动载料板朝右移动并穿过覆膜箱；所述覆膜箱内设有覆膜组件，所述覆膜组件包括撑膜筒和环切罩，所述环切罩套在撑膜筒上并与撑膜筒外壁保持一定间距，所述覆膜箱上设有用于分别驱动撑膜筒及环切罩上下移动的第一驱动气缸和第二驱动气缸，所述撑膜筒的半径大于晶圆的半径，所述覆膜箱内的薄膜到晶圆的距离为2mm～6mm。
一种半导体晶圆贴膜装置及其方法

[实用新型]晶圆传送装置-CN201220269060.X有效
发明人：廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆传送装置，包括底座和设置在所述底座上的支架，在所述支架上装设有用于夹取和传送晶圆薄片的机械手，所述晶圆传送装置还包括一热风机。本实用新型通过在传统的晶圆传送装置中增加热风机，热风机由下向上朝位于热风机上方的晶圆薄片吹热风，使绷在铁片上的膜平贴，避免传送晶圆薄片进入机台的缝隙入口时划伤晶圆。
传送装置

[发明专利]一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置-CN202011011743.0在审
发明人：刘亚刚;陈永宁 -专利权人：刘亚刚
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，包括支撑箱，还包括设置在支撑箱上的进料机构，进料机构一侧设置有贴膜机构，贴膜机构一侧设置有分离机构，位于贴膜机构、分离机构两侧设置有移膜机构，进料机构、贴膜机构、分离机构下侧贯穿设置有移动机构，移动机构设置在支撑箱内。本发明通过移动机构的夹紧气缸对硅晶进行夹紧，在支撑盘支撑移动下，逐步通过贴膜机构的覆压、分离机构对薄膜的分离，以及在分离机构的切刀对薄膜进行切离时通过转动的压轮对硅晶上的薄膜进行再次压紧，提高了覆膜的质量，使保护膜与硅晶贴合更加均匀平整。
一种集成电路芯片生产损坏晶圆片装置

[发明专利]一种晶圆转帖设备-CN202010228364.0在审
发明人：薛超 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆转帖设备，包括：第一转帖台盘；滚轮，滑动设置在所述第一转帖台盘上方，蓝膜切割组件，所述蓝膜切割组件设置在所述第一转贴台盘的上方，所述蓝膜切割组件可以在靠近所述第一转贴台盘的位置和远离所述第一转帖台盘的位置转换，用于沿子母环的轮廓切割蓝膜；搬运单元，所述搬运单元用于将所述第一转帖台盘上的晶圆搬运至第二转帖台盘，并向下按压晶圆使蓝膜与晶圆牢固粘贴；本发明提供的一种晶圆转帖设备结构简单、操作便捷、设备运行稳定、维护简单、成本低廉，工作时，只需要人工上下料，即能完成对晶圆的转帖，取代了纯手工操作，很大程度上降低了人工操作的风险，从而保证了晶圆的转帖质量，大大提高了生产效率。
一种晶圆转帖设备

[发明专利]一种晶背减薄方法及所使用的圆形治具-CN201611128498.5有效
发明人：曹雪平;刘魁;徐忠良 -专利权人：和舰科技（苏州）有限公司
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提出一种晶背减薄方法，其包括以下步骤：放置圆形治具、贴膜、切割胶带膜、晶圆背面研磨、晶圆移至卡盒、晶圆背面酸法蚀刻、撕膜、晶圆背面金属沉积。本发明还进一步公开了一种用于晶背减薄方法中的圆形治具，该圆形治具为中空环状结构，并分为上部和下部，且该圆形治具具有一个缺口。采用本发明中晶背减薄方法，可以实现研磨区域的精细控制，同时简化晶圆减薄流程，圆形治具可以精确控制胶带膜超出晶圆边缘1‑2mm，有助于避免在后续晶圆传输转运和酸蚀刻过程中由于晶圆接触载具造成的破片问题。
一种晶背减薄方法使用圆形

[实用新型]送膜装置-CN201920343781.2有效
发明人：谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B65H16/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种送膜装置，包括送膜滑轨、送膜滑动座、送膜滑动驱动组件、原料膜供应组件、分膜组件、底膜收卷组件、以及废膜收卷组件；分膜组件包括分膜框体、送膜张紧辊、以及分膜辊。送膜滑动驱动组件带动送膜滑动座沿送膜滑轨移动使得分膜组件进入贴膜加工腔，分膜组件离开贴膜加工腔的过程中干膜不会相对贴膜加工腔移动，因此干膜在贴膜加工腔内完成与底膜的分离，当送膜滑动座上的分膜组件完全离开贴膜加工腔后，贴膜加工腔内的干膜均完成了与底膜的分离，此时第一压膜台和第二压膜台立即动作将干膜与晶圆贴合，减少了干膜与底膜分离后移动至贴膜加工腔的时间，避免了干膜上胶水的硬化，提升了干膜与晶圆的粘接效果。
加工腔干膜贴膜膜组件底膜滑动座滑动驱动组件收卷组件晶圆压膜本实用新型供应组件滑轨移动送膜装置胶水分膜辊原料膜张紧辊移动废膜滑轨膜框贴合粘接硬化

[实用新型]切膜装置-CN201920342976.5有效
发明人：谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B26D1/45 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种切膜装置，包括切割台、切割组件、以及用于带动切割组件移动的移动驱动组件；切割台的中部设有真空吸盘，切割台开设有至少一个圆形的切割让位槽；切割组件包括与移动驱动组件的输出端相连的切割固定台附着于带状干膜的晶圆随着干膜带的移动并到达切割台的正上方时，切割台上的真空吸盘将晶圆吸住定位，移动驱动组件将切割组件带动至晶圆的正上方，切割驱动组件带动切刀组件沿着晶圆的边界对干膜进行切割，使得晶圆与干膜带整体分离，进而获得贴覆有干膜的成品晶圆。
切割晶圆干膜切割组件切割台切刀组件移动驱动驱动组件真空吸盘固定台本实用新型输出端相连切割动作切膜装置让位槽移动贴覆吸住附着驱动

[发明专利]一种晶圆减薄研磨用贴膜装置-CN202310381771.9在审
发明人：张宝芳;石坤;苏梦媛;岳希宝 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆减薄研磨用贴膜装置，包括：支架；载物台，设置在支架顶部，载物台上开设有开口，开口处还滑动连接有抬升架；伸缩组件，安装在支架顶部位于载物台下方；平台，设置在载物台上方，平台内开设有凹槽，平台内位于凹槽处开设有第一孔洞，第一孔洞直径与载物台直径相同；切割件，安装在平台上，切割件为环形，切割件的内径与晶圆的外径相同；膜，铺设在凹槽与切割件之间；压膜装置，设置在膜的上方。载物台可将携带晶圆进行移动并且升降，当晶圆移动到平台底部并进行抬升并覆膜后，继续抬升的时候晶圆边上多余的膜会与环形的刀头碰触，从而刀头将多余的膜一次性的进行切除。
一种晶圆减薄研磨用贴膜装置

[发明专利]一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置-CN202210227742.2在审
发明人：王孝军;范亚飞 -专利权人：允哲半导体科技（浙江）有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置，包括外壳，外壳的内部安装有绕膜机构，绕膜机构包括安装在外壳侧壁上的新膜固定轴，新膜固定轴的一侧下方安装有第一滚轮，第一滚轮的下方一侧安装有第二滚轮，第二滚轮的下方一侧安装有第五滚轮该用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置中，通过多组滚轮的设计，可以兼容多种膜的贴膜装置，本装置既可以使用普通兰膜，也可以使用UV膜，还可以使用预切割膜和DAF膜，使一条生产线只需要1台贴膜装置就可以完成不同产品使用不同切割膜的切换，同时简化了换膜的方式，节省了换膜的时间。
一种用于晶圆贴膜中多种兼容装置

[实用新型]一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置-CN202220509607.2有效
发明人：王孝军;范亚飞 -专利权人：允哲半导体科技（浙江）有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置，包括外壳，外壳的内部安装有绕膜机构，绕膜机构包括安装在外壳侧壁上的新膜固定轴，新膜固定轴的一侧下方安装有第一滚轮，第一滚轮的下方一侧安装有第二滚轮该用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置中，通过多组滚轮的设计，可以兼容多种膜的贴膜装置，本装置既可以使用普通兰膜，也可以使用UV膜，还可以使用预切割膜和DAF膜，使一条生产线只需要1台贴膜装置就可以完成不同产品使用不同切割膜的切换，同时简化了换膜的方式，节省了换膜的时间。
一种用于晶圆贴膜中多种兼容装置

[实用新型]贴膜机构-CN201920343489.0有效
发明人：谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴膜机构，包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构、密封圈、真空泵、以及与真空泵相连的真空管；第二压膜台开设有真空孔，真空孔与真空管相通，真空孔位于密封圈的边界范围内。将待贴膜产品例如晶圆放置于第二压膜台上，再将干膜，放置于晶圆上，压膜驱动机构带动第一压膜台移动并与第二压膜台上的密封圈相抵接，真空泵通过真空管抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气，使得第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，此时压膜驱动机构可继续带动第一压膜台将干膜与晶圆压紧，且由于第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。
压膜晶圆密封圈真空管干膜驱动机构真空泵真空孔本实用新型贴膜机构台移动贴附贴膜压紧抽取相抵相通

[发明专利]一种半导体晶圆全自动贴膜一体机-CN202111647893.5在审
发明人：张路华;李俊东 -专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体设备技术领域，公开了一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，其技术要点是：包括工作台，所述工作台表面向内开设有贴膜腔，所述贴膜腔底壁向工作台内部固定安装有多组放置筒，所述放置筒内部设置有上料机构，所述上料机构包括有底板、挤压部与升降部，所述贴膜腔内壁之间设置有多组控制杆，所述控制杆表面安装有挤压辊，所述工作台表面安装有与控制杆相连接的摆动组件，所述放置筒开口处设置有限位机构，所述限位机构包括有伸缩部与卡接部，所述放置筒开口处设置有位于限位机构外侧的自动切膜组件，解决了现有的贴膜设备在贴膜过程中易在保护膜与晶圆表面之间产生气泡影响贴膜质量，并且现有的贴膜设备需要人工对晶圆进行上料贴膜效率较低的问题。
一种半导体圆全自动一体机