专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高速DFB激光器的制作方法-CN202011147542.3有效
  • 张恩;刘建军;许海明;李紫谦;黄鹤 - 湖北光安伦芯片有限公司
  • 2020-10-23 - 2022-07-08 - H01S5/20
  • 本发明提供一种高速DFB激光器的制作方法,包括如下步骤:1)在NInP衬底上依次生长第一NInP层、N光栅层、第一本InP层、本InGaAsP层、第二本InP层;2)光刻形成光波导区和非光波导区,将非光波导区的第一本InP层、本InGaAsP层、第二本InP层腐蚀掉;3)在非光波导区制作光栅;4)对外延片先进行低温热处理,再进行高温热处理;接着依次生长第二NInP层、AlGaInAs多量子阱、第一PInP层、PInGaAsP停止层、第二PInP层、PInGaAs接触层;5)光刻形成脊形波导;6)进行脊条注电区套刻光刻;7)在脊条两侧形成BCB区域;8)光刻形成P面电极;9)N面电极制作
  • 一种高速dfb激光器制作方法
  • [发明专利]氮化镓系二极管及其制造方法-CN201410369784.5在审
  • 竹谷元伸;李康宁 - 首尔半导体株式会社
  • 2014-07-30 - 2015-02-11 - H01L29/872
  • 本发明公开氮化镓系二极管及其制造方法,本发明的氮化镓系二极管包括:本氮化镓系半导体层;第一导电氮化镓系半导体层,与所述本氮化镓系半导体层接合;第一电极,位于所述本氮化镓系半导体层的与所述第一导电氮化镓系半导体层的接合面的相反面;第二电极,位于所述第一导电氮化镓系半导体层的与所述本氮化镓系半导体层的接合面的相反面;以及第二导电耐压层,形成于与所述第一电极的边缘相接的所述本氮化镓系半导体层的局部区域。
  • 氮化二极管及其制造方法
  • [实用新型]一种超宽带平坦的全光纤圆起偏器-CN202220230204.4有效
  • 任凯利;姚柯新;韩艳;梁磊;韩冬冬;郑益朋;王勇凯;刘继红;董军 - 西安邮电大学
  • 2022-01-27 - 2022-11-08 - G02B6/024
  • 本实用新型涉及一种超宽带平坦的全光纤圆起偏器,所述全光纤圆起偏器为双螺旋啁啾长周期光纤光栅,所述双螺旋啁啾长周期光纤光栅若干双螺旋手长周期光纤光栅依次连接形成;其中,所述双螺旋手长周期光纤光栅的光栅周期位于其工作在色散转折点时对应的光栅周期范围内;所述双螺旋啁啾长周期光纤光栅的光栅周期随着光纤轴位置变化。该全光纤圆起偏器工作在色散转折点附近,可以实现超宽带圆偏振滤波特性,同时对光纤光栅引入啁啾效应,使得光栅周期随着光纤轴位置变化,可以实现平坦滤波特性,从而实现工作带宽平坦、带宽较宽、体积小、成本低的全光纤圆起偏器
  • 一种宽带平坦光纤型圆起偏器
  • [发明专利]相变非易失性存储器及其加工方法-CN201010248140.2有效
  • 三重野文健;庞军玲 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-08-05 - 2012-03-14 - H01L45/00
  • 本发明提供了一种相变非易失性存储器的加工方法,包括以下步骤:成型出N硅衬底,在该N硅衬底上方成型出氧化硅层,在该氧化硅层中刻蚀出氧化硅凹槽;在氧化硅凹槽中的N硅衬底上外延生长出本沉积硅层;在本沉积硅层上外延生长出p沉积硅层;在p沉积硅层上外延生长出锗化硅层;在锗化硅层上外延生长出另外一层本沉积硅层;将外延生长出的本沉积硅层刻蚀去除,使锗化硅层处于氧化硅凹槽中的最上一层;在锗化硅层上沉积出相变材料层。本发明的加工方法,使得在对本沉积硅进行腐蚀去除的过程中,腐蚀结束本沉积硅以后不再对锗化硅层进行腐蚀,从而也就避免了对所述锗化硅层下方的p沉积硅层的过腐蚀。
  • 相变非易失性存储器及其加工方法
  • [发明专利]P硅衬底异质结电池-CN201310134091.3有效
  • 包健;郭万武;余冬冬 - 常州天合光能有限公司
  • 2013-04-18 - 2013-07-31 - H01L31/075
  • 本发明公开了一种P硅衬底异质结电池,它包括一P晶体硅衬底层、一本非晶硅层、一N非晶硅层、一P非晶硅掺杂层、一第一透明导电层、一上电极层、一本非晶硅锗钝化层、一第二透明导电层和一背电极层,P晶体硅衬底层具有一正面和一背面;本非晶硅层沉积在P晶体硅衬底层的正面上;N非晶硅层沉积在本非晶硅层的上表面上;第一透明导电层位于N非晶硅层的上表面上;本非晶硅锗钝化层沉积在P晶体硅衬底层的背面上;P非晶硅掺杂层沉积在本非晶硅锗钝化层的下表面上;第二透明导电层位于P非晶硅掺杂层的下表面上;背电极层位于第二透明导电层的下表面上并通过第二透明导电层与P非晶硅掺杂层电性连接。
  • 衬底异质结电池

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