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[发明专利]光学器件、光学器件的制作方法以及电子设备-CN202310905848.8在审
发明人：蒙凯;杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种光学器件、光学器件的制作方法以及电子设备；所述光学器件包括基板、感光芯片及发光芯片；所述基板上设置有凹槽，所述凹槽的槽底具有向所述凹槽槽口延伸的间隔部，且所述凹槽的槽底还设置有第一通孔及第二通孔；感光芯片设于所述凹槽内，所述感光芯片与所述间隔部相抵，所述感光芯片包括非感光区及感光区，所述感光区朝向所述第一通孔；发光芯片，堆叠设于所述非感光区，且与所述感光区通过所述间隔部隔开，所述发光芯片朝向所述第二通孔。
光学器件制作方法以及电子设备

[发明专利]电子组件及电子设备-CN202310474882.4在审
发明人： 杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子组件及电子设备，涉及电子技术领域。该电子组件包括基板、光学元器件以及封装电路层，基板具有相背的第一表面与第二表面，第一表面上设置有一端具有第一开口的凹槽，基板还包括连通第二表面与凹槽的导光孔；光学元器件设置于凹槽，光学元器件包括朝向第二表面设置的光学元件；封装电路层设置于第一表面并封装第一开口，封装电路层包括层主体、位于层主体朝向凹槽一侧的第一连接部、位于层主体远离凹槽一侧的第二连接部以及连接第一连接部与第二连接部件的连通部，第一连接部与光学元器件电连接。通过将光学元器件设置于基板的凹槽中，以利用基板的部分厚度来形成容纳光学元器件的空间，提高了电子组件的结构紧凑性。
电子组件电子设备

[实用新型]封装结构和电子设备-CN202223084543.5有效
发明人： 杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构和电子设备，其中，封装结构，包括：载体部，载体部具有第一端面和第二端面；阻焊部，设于第一端面；阳极焊盘，设于第二端面；阴极焊盘，设于第二端面；聚光结构，设于阻焊部上，聚光结构朝向阻焊部的一侧设有第一开口，聚光结构还设有第二开口和聚光通道，聚光通道连通第一开口和第二开口。
封装结构电子设备

[发明专利]一种移动终端-CN201810244567.1有效
发明人：唐林平;杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种移动终端，该移动终端包括光感芯片和基板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏或者盖板上的线路电连接，所述基板为所述显示屏或者所述盖板。由于直接将光感芯片与基板贴合固定，通过显示屏或者盖板上的线路实现光感芯片的电连接，从而减小了光感芯片的安装占用空间，有利于移动终端的小型化设计。
一种移动终端

[发明专利]功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备-CN202011014037.1有效
发明人： 杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开一种功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备，所公开的功能封装模块包括承载板、第一功能器件、第二功能器件、第一电连接层和第二电连接层，承载板开设有第一通孔，第一电连接层设置在第一通孔的第一端口、且覆盖第一端口，第二电连接层设置在第一通孔的第二端口、且覆盖第二端口，第一电连接层、第二电连接层和第一通孔的孔壁围成容纳空间，第一功能器件和第二功能器件设置在容纳空间之内，且第一功能器件和第二功能器件与容纳空间的内壁之间填充有绝缘胶，第一功能器件与第一电连接层电连接，第二功能器件与第二电连接层电连接。能够解决电子设备外形尺寸不断变大，进而导致用户对电子设备的便携性体验不理想的问题。
功能封装模块及其制备方法组件电子设备

[发明专利]封装结构及电子设备-CN202011192715.3有效
发明人： 杨望来;杨彩红 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构及电子设备，属于封装技术领域。该封装结构包括基板以及设置于所述基板的同一侧的发光元件、感光元件、透光封装体和反射件，所述透光封装体包裹所述发光元件、所述感光元件和所述反射件；所述发光元件位于所述反射件和所述感光元件之间，所述发光元件背离所述感光元件的一侧具有出光面，所述反射件具有朝向所述发光元件的反射面，所述发光元件发出的光经所述反射面反射至所述封装结构之外，所述感光元件接收自所述封装结构之外反射回的光。该方案可以解决目前封装结构尺寸过大的问题。
封装结构电子设备

[实用新型]感光组件及电子设备-CN202221175631.3有效
发明人： 杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种感光组件及电子设备，该感光组件包括：感光芯片、导光组件和壳体；壳体内部具有空腔，感光芯片和导光组件位于空腔内；感光芯片具有感光面；壳体包括至少两个侧壁，至少两个侧壁上皆设置有透光孔；导光组件设置于至少两个侧壁上的透光孔之间，导光组件用于将透光孔入射的光线导向至感光面。通过在壳体内设置感光芯片和导光组件，导光组件可以将由壳体上不同透光孔入射的光线导向至感光芯片的感光面，进而利用一个感光芯片感应来自不同透光孔入射的光线，使感光组件能够感测来自不同入射方向的光线，有助于降低感光组件的结构成本，同时，将感光组件使用在电子设备内部时，能够节省感光组件所占用的空间。
感光组件电子设备

[发明专利]封装结构、电子设备及封装方法-CN202210471504.6在审
发明人： 杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构、电子设备及封装方法。上述的封装结构，包括：载板；多个封装体，多个所述封装体依次层叠设置在所述载板的第一表面；导线，每个所述封装体均通过所述导线与所述载板的第一表面电性连接；第一封装层，所述第一封装层包覆所述载板和所述多个封装体。
封装结构电子设备方法

[发明专利]电路板装置及其制备方法、电子设备-CN202010205366.8有效
发明人： 杨望来 -专利权人：维沃移动通信（重庆）有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括基板(100)，所述基板(100)设置有第一焊盘(110)；所述芯片模块(200)设置有第二焊盘(210)，且所述第一焊盘(110)与所述第二焊盘(210)电连接，所述芯片模块(200)与所述基板(100)之间形成填充空间(300)；所述支撑件(400)支撑于所述基板(100)与所述芯片模块(200)之间；所述填充部(500)填充于所述填充空间(300)。上述方案能够解决封装芯片在电路板上封装的过程中容易发生短路的问题。本发明还公开一种电路板装置的制备方法及电子设备。
电路板装置及其制备方法电子设备

[发明专利]框架式转接板及其制备方法、电路板装置及电子设备-CN201910839271.9有效
发明人： 杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开一种框架式转接板，其包括框架式塑封部(100)和金属电连接部(200)，所述框架式塑封部(100)包括相背分布的第一板面(110)和第二板面(120)；所述金属电连接部(200)部分设置在所述框架式塑封部(100)内，且所述金属电连接部(200)的两端的端面分别外露于所述第一板面(110)和所述第二板面(120)。上述方案能解决目前的框架式转接板存在制备工艺复杂及成本较高的问题。本发明公开一种电路板装置、电子设备及框架式转接板的制备方法。
框架转接及其制备方法电路板装置电子设备

[发明专利]传感器封装结构及电子设备-CN202011515217.8在审
发明人：罗雷;杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请公开了一种传感器封装结构及电子设备，该传感器封装结构包括载板、第一芯片、第二芯片和封装材料；所述第一芯片和所述第二芯片均设置于所述载板上，所述第一芯片和所述第二芯片均与所述载板电连接；所述载板上设置有第一通孔和第二通孔，所述第一芯片的有源区与所述第一通孔相对，所述第二芯片的有源区与所述第二通孔相对；所述封装材料包裹所述第一芯片和所述第二芯片。
传感器封装结构电子设备

[发明专利]一种封装模块及堆叠封装结构-CN201810275746.1有效
发明人： 杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装模块及堆叠封装结构，其包括基板、转接单元、电子组件与封装胶体，转接单元的底面设置于基板上，电子组件设置于基板上，封装胶体覆盖基板上，转接单元除顶面之外均被封装胶体所包裹，并电子组件被封装胶体完全包裹。通过将转接单元作为堆叠封装结构间的电性连接通道，能够实现省略繁杂工艺将堆叠封装进行电性连接的步骤，且将上述封装模块进行堆叠，其可提供各种的堆叠封装结构(如正向堆叠或背向堆叠)，提供用户更灵活的堆叠使用方式。
一种封装模块堆叠结构

[发明专利]封装结构及其制作方法和电子设备-CN202011001467.X在审
发明人： 杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开一种封装结构及其制作方法和电子设备，所公开的封装结构包括基板、第一芯片模组、第二芯片模组、第一再分布层和第二再分布层；基板具有相互背离的第一表面、第二表面和空腔，第一表面和第二表面相背设置，空腔贯通第一表面；第一芯片模组设置于空腔；第一再分布层设置于第一表面，且覆盖空腔；第二再分布层设置于第二表面，且与第一再分布层电连接；第二芯片模组设置于第二再分布层；其中，第一芯片模组与第一再分布层和第二再分布层的至少一者电连接，第二芯片模组与第二再分布层电连接。上述方案能够解决目前的封装结构厚度尺寸较大的问题。
封装结构及其制作方法电子设备

[发明专利]一种电路板双面封装方法、结构及移动终端-CN201810963050.8有效
发明人： 杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板双面封装方法、结构及移动终端，所述方法包括以下步骤：在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。本发明提供的一种电路板双面封装方法及结构，通过调整封装工艺过程，更利于元器件的贴装，提高了电路板的封装质量，提升了电路板的工作可靠性。
一种电路板双面封装方法结构移动终端

[发明专利]一种光学封装组件及移动终端-CN201811010221.1有效
发明人： 杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种光学封装组件，其包括基板(100)、光感应芯片(200)以及防护部，所述防护部和所述光感应芯片(200)均固定在所述基板(100)上，所述光感应芯片(200)封装在所述防护部中，所述光感应芯片(200)所在的平面与所述基板(100)的板面相交，所述防护部包括进光区域。本发明还公开一种移动终端。上述方案使得移动终端能解决其屏占比较小的问题。
一种光学封装组件移动终端

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