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[实用新型]多层电路板-CN202221331098.5有效
发明人：徐筱婷;沈芾云;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提出一种多层电路板，包括：第一电路基板，包括一第一热固性树脂层和设置于所述第一热固性树脂层上的第一导电线路层；第二电路基板，与所述第一电路基板间隔设置，包括一第二热固性树脂层和设置于所述第二热固性树脂层上的第二导电线路层，所述第一导电线路层朝向所述第二导电线路层设置；至少一第一热塑性树脂层，设置于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层之间，所述第一热塑性树脂层上贯穿形成有至少一第一导通体，所述第一导通体电性连接于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层该多层电路板无需二次压合形成外层保护层，制程简单。
多层电路板

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201510123654.8有效
发明人：江巍;雷红慧;范勇军;李锦星 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板，其包括绝缘层及导电线路层，所述导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板一侧面开设有多个导电半孔，所述侧面与所述导电半孔的延伸方向相平行，所述导电半孔贯穿所述电路板并导通所述绝缘层两侧的所述导电线路层，所述导电半孔呈空心半圆柱状，所述导电半孔内壁形成有电镀层，所述绝缘层两侧的所述导电线路层均包括与所述导电半孔孔壁的电镀层相接的弧形部。
电路板及其制作方法

[发明专利]一种用于晶圆划片的芯片保护电路及其制作方法、晶圆-CN202211164187.X在审
发明人：赵文广;胡汉林;李松华;王兴祥;包悦 -专利权人：烟台睿创微纳技术股份有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H02H9/00 文献下载
摘要：本申请涉及晶圆划片领域，公开了一种用于晶圆划片的芯片保护电路及其制作方法、晶圆，包括导电保护层、第一导电连接体和静电释放体；导电保护层和第一导电连接体用于设于晶圆上芯片的电路结构的表面，静电释放体与所述电路结构处于同一水平位置；第一导电连接体用于电连接导电保护层和静电释放体，静电释放体接地。本申请芯片保护电路中导电保护层设在芯片电路结构的表面，当对晶圆进行划片时，产生的碎屑冲击到导电保护层上，不会对电路结构直接产生冲击，有效减少损伤。同时晶圆划片时芯片产生的静电荷通过导电保护层、第一导电连接体转移至静电释放体，进而转移至大地，高效消除静电荷，实现对芯片的静电保护，大大降低芯片电路失效的可能。
一种用于划片芯片保护电路及其制作方法晶圆

[发明专利]用于集成电路及类似物的侧堆叠互连-CN201310461342.9在审
发明人： J·M·隆 -专利权人：阿尔特拉公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：在示例性实施例中，多个集成电路在区块中堆叠彼此之上。在区块的第一侧上可访问每个集成电路上的多个引线。绝缘层形成在区块的第一侧上；导电过孔形成在绝缘层中并且耦合至引线；导电层形成在绝缘层上并且耦合至导电过孔；以及导电通路形成在导电层中。绝缘层、导电过孔和导电层的额外层可以形成在第一绝缘层和第一导电层的顶部上，以便形成去往集成电路引线的更复杂的互连通路。
用于集成电路类似物堆叠互连

[发明专利]一种印刷电路板-CN201210260393.0无效
发明人：潘太文 -专利权人：泰州市赛福电子有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的目的是提出一种可以减少电磁干扰的印刷电路板。本发明的印刷电路板包括基板，所述基板设有接地层和信号层，关键在于所述基板的信号层四周设有闭合的导电路径，所述导电路径与接地层连接。上述导电路径与接地层连接，这样导电路径的电位就与接地层相同，信号层所产生的各种电磁干扰信号在沿基板向外传播的过程中，会遇到导电路径的屏蔽，从而可以减少印刷电路板对外界的电磁干扰；同时由于信号层有闭合的导电路径的包围，所以可以减少信号层受到的外界电磁场的影响。
一种印刷电路板

[实用新型]一种印刷电路板-CN201220364126.3有效
发明人：潘太文 -专利权人：泰州市赛福电子有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型的目的是提出一种可以减少电磁干扰的印刷电路板。本实用新型的印刷电路板包括基板，所述基板设有接地层和信号层，关键在于所述基板的信号层四周设有闭合的导电路径，所述导电路径与接地层连接。上述导电路径与接地层连接，这样导电路径的电位就与接地层相同，信号层所产生的各种电磁干扰信号在沿基板向外传播的过程中，会遇到导电路径的屏蔽，从而可以减少印刷电路板对外界的电磁干扰；同时由于信号层有闭合的导电路径的包围，所以可以减少信号层受到的外界电磁场的影响。
一种印刷电路板

[实用新型]可调整导通状态的电路板-CN202023262660.7有效
发明人：严明;雷胜珠 -专利权人：深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调整导通状态的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的表面两侧均设有导电图形层，所述电路板主体一侧表面开设有导电孔，所述导电孔内壁设有镀铜层，所述电路板主体另一侧表面开设有绝缘孔，所述绝缘孔内壁设有绝缘层，所述导电孔和绝缘孔连通，所述镀铜层与一侧的导电图形层连通，所述绝缘孔内设有具有导电性的导通柱，所述导通柱一端插入绝缘孔与导电孔的镀铜层接触，所述导通柱另一端设有挡片与绝缘孔一侧的导电图形层连通，通过所述导通柱将电路板主体上表面和下表面的导电形层进行连通。本实用新型提供了一种可调整导通状态的电路板，可进行人为的调整电路板表面两侧的电路导通或断开状态。
可调整状态电路板

[实用新型]测试电容屏控制板的电路板及电容屏控制板测试系统-CN202020160347.3有效
发明人：霍东建 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司
申请日： 2020-02-11 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： G01R31/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及显示设备技术领域，公开了一种测试电容屏控制板的电路板及电容屏控制板测试系统，电路板包括依次叠置的N层导电层，其中N为大于等于4的自然数，第一组导电层和第二组导电层中的一组的两层导电层上分别设置有感应通道和驱动通道；或者第三组导电层和第四组导电层中的一组的两层导电层上设置驱动通道，另一组的两层导电层上设置感应通道，或者第五组导电层和第六组导电层中的一组的两层导电层上设置驱动通道，另一组的两层导电层上设置感应通道。上述设置能够缩小电路板的体积，方便操作。
测试电容控制板电路板系统

[发明专利]一种电路板的制造方法-CN202011364947.2在审
发明人：王荧;邓先友;刘金峰;向付羽;张贤仕 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本申请公开一种电路板的制造方法。电路板的制造方法包括：制备待加工电路板，待加工电路板至少一侧表面设置有第一导电层；在第一导电层上形成第一保护层；采用激光烧除的方式去除第一保护层的部分区域，以在第一保护层上形成具有预设图案的开口，通过开口暴露出部分第一导电层；在开口内填充导电材料，以在暴露出的第一导电层的基础上形成加厚导电层；将未被去除的剩余的第一保护层，及剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除。通过上述方案可以确保形成的加厚的导电线路的尺寸精度。
一种电路板制造方法

[实用新型]一种双面镂空挠性电路板-CN200920241707.6有效
发明人：张钧民;严浩 -专利权人：昆山市线路板厂
申请日： 2009-12-07 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面镂空挠性电路板，其包括镂空部位和非镂空部位，非镂空部位的电路板包括绝缘层、分别结合在绝缘层上下表面的第一导电层和第二导电层、结合在第一导电层和第二导电层外表面的保护层，镂空部位的电路板为由第一导电层和第二导电层中的一个构成的单层结构本实用新型镂空部位为单层导电层，无需设置导通孔，导电性优良；另外，镂空部位的电路板的厚度可以做到很薄，并且由于镂空部位没有绝缘层，因而具有优良的导热性，确保产品焊接的牢固性和可靠性。
一种双面镂空电路板

[发明专利]一种成形于面布料上的柔性电路及其制备方法-CN202011311023.6有效
发明人：方钦爽;曹梅娟 -专利权人：温州格洛博电子有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种成形于面布料上的柔性电路及其制备方法，该方法包括如下步骤：S1.将导电金属箔上下表面分别粘附固定上聚合物薄膜层和下聚合物薄膜层形成复合导电膜材；S2.将复合导电膜材置于切割设备下方，按照电路图进行切割形成导电电路,将电子元件固定于所述导电电路上；S3.在导电电路的上下表面分别粘附固定上布料层和下布料层，即得。优点为：该柔性电路没有上下整面的由聚合物薄膜形成的基材层和保护层，故该柔性电路相对更加轻柔，与布料结合后有轻柔无感的效果；切割形成的导电线路中的每条线路除导电金属层外还具有上下起增强作用的聚合薄膜层，耐水洗耐弯折性能较好
一种成形布料柔性电路及其制备方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201310332300.5在审
发明人：黄黎明 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-02 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板，其包括绝缘层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板内形成有开孔，所述开孔内自开孔的内壁向开孔的中心依次形成导电性高分子膜层、无电镀金属层及电镀金属，构成导电孔，所述导电性高分子膜层直接形成于开孔的内壁，所述无电镀金属层形成于导电性高分子膜层与电镀金属之间，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。本发明还提供所述电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]织物操作控制器-CN200810118930.1无效
发明人：蒋毅;周宏;陈晓;祖媛媛;曾长松 -专利权人：中国人民解放军总后勤部军需装备研究所
申请日： 2008-08-26 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种织物操作控制器，其特征在于：所述织物操作控制器包括织物操控界面和控制电路；所述织物操控界面自上而下依次包括功能定义层、上层导电织物层、绝缘隔离栅层、下层导电织物层以及保护层；所述上层导电织物采用面电阻小于100欧的导电织物；所述下层导电织物层采用面电阻为100欧至50千欧的导电织物；所述绝缘隔离栅层采用具有栅孔的绝缘织物；所述保护层，采用防水绝缘纺织材料；所述控制电路包括织物操控界面的接口电路、数据处理电路及输出接口控制电路；所述控制电路和所述上层导电织物层和下层导电织物层上的电极通过细导线电气连接。
织物操作控制器

[发明专利]一种功率模块及其制造方法-CN201710063230.6有效
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，包括第一导电层和设于所述第一导电层之上的第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一导电路径；第二绝缘层，所述第二绝缘层开设有第二导电路径；图形化的第二导电层；至少一个功率半导体芯片，嵌设于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间；其中，所述功率半导体芯片通过所述第一导电路径与所述第一导电层形成电气连接，且通过所述第二导电路径与所述第二导电层形成电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
绝缘层导电路径功率半导体芯片第一导电层电气连接功率模块第二导电层绝缘介质基板模块小型化导电物质导电层塑封模图形化减小嵌设通孔封装填充生产成本制造上层

[实用新型]一种功率模块-CN201720106051.1有效
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种功率模块，功率模块包括绝缘介质基板，包括第一导电层和设于所述第一导电层之上的第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一导电路径；第二绝缘层，所述第二绝缘层开设有第二导电路径；图形化的第二导电层；至少一个功率半导体芯片，嵌设于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间；其中，所述功率半导体芯片通过所述第一导电路径与所述第一导电层形成电气连接，且通过所述第二导电路径与所述第二导电层形成电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
一种功率模块