专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种功率模组、逆变器以及车辆-CN202321014234.2有效
  • 项泽众;王飞;郭富利;杨胜松 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-10-17 - H02M7/00
  • 本实用新型公开了一种功率模组、逆变器以及车辆,功率模组包括:第一模块,所述第一模块包括第一电极端子、第二电极端子和绝缘部件;第二模块,所述第二模块包括第三电极端子和第四电极端子;所述第一电极端子与所述第三电极端子通过搭接件连接,所述第二电极端子与所述第四电极端子搭接;所述绝缘部件部分位于所述第一电极端子和所述第二电极端子之间、另一部分位于所述第二电极端子与所述搭接件之间,所述绝缘部件至少部分为柔性材质。本申请提供的技术方案,能够解决焊接困难的问题,以提高焊接工艺的效率。
  • 一种功率模组逆变器以及车辆
  • [实用新型]一种功率模组、逆变器以及车辆-CN202321020637.8有效
  • 骆传名;杨胜松;范志远 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-10-13 - H02M7/00
  • 本实用新型公开了一种功率模组、逆变器以及车辆,功率模组包括:第一模块,所述第一模块上具有第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极之间具有绝缘垫片;第二模块,所述第二模块具有第三电极和第四电极,所述第三电极与所述第四电极之间具有容纳腔,所述容纳腔的底部开设有插槽;当所述第一模块与所述第二模块连接时,所述第一电极、所述第二电极插入至所述容纳腔的内部,所述绝缘垫片与所述插槽插接。本申请提供的技术方案,能够降低功率模组的电路的电感以及提高生产效率。
  • 一种功率模组逆变器以及车辆
  • [实用新型]一种功率模块、电机控制器及车辆-CN202223427507.4有效
  • 史睿;杨胜松 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-12-20 - 2023-07-18 - H01L23/525
  • 本申请实施例提供了一种功率模块、电机控制器及车辆,所述功率模块包括衬底,衬底设有多个导电区,多个导电区在衬底上沿第一方向间隔设置,用于传输电信号。导电区设有功率端子,功率端子设置于导电区沿第二方向的中间区域,用于获取导电区的电信号。其中,第一方向与第二方向垂直。这样,功率端子可以电连接于导电区的多个位置,使得功率端子与导电区的多个位置形成多个电流回路。由于功率端子电连接于导电区的中间区域,功率端子在导电区上进行电流传输时,产生的功率回路能够分布于衬底的中央,并使得功率端子与导电区的多个位置形成的多个电流回路的平均回路长度较短。从而,减小了导电区上电流回路产生的寄生电感。
  • 一种功率模块电机控制器车辆
  • [实用新型]功率模块、控制器和车辆-CN202222569910.4有效
  • 杨钦耀;程思航;杨胜松;吴彦;王一虎 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-05-23 - H01L25/16
  • 本实用新型公开了一种功率模块、控制器和车辆,所述功率模块包括:功率芯片;温度传感器;第一基板,所述第一基板上设置有所述功率芯片;第二基板,所述第二基板贴设于所述第一基板上且与所述功率芯片间隔设置,所述第二基板上设置有所述温度传感器。如此,形成“功率芯片‑第一基板‑第二基板‑温度传感器”的传热路径,可以有效降低温度传感器的自身应力,在热的作用下,不会产生翘曲、裂纹等问题,进而降低温度传感器的损坏风险,并且,功率芯片的热源与温度传感器之间的传热路径较短,可以使温度传感器对结温的响应及时,有效的监控功率芯片结温,防止过温异常发生。
  • 功率模块控制器车辆
  • [实用新型]功率模块及其控制器、车辆-CN202223179289.7有效
  • 程玲;杨胜松;李凡文;吴彦 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-05-12 - H01L25/07
  • 本实用新型公开了一种功率模块及其控制器、车辆,功率模块包括:间隔设置在衬底上且沿第一方向排布的第一导电区、第二导电区和第三导电区,第一导电区、第二导电区和第三导电区沿第二方向延伸,第一导电区的一侧设有第一信号区,第二导电区内设有第二信号区;多个第一功率芯片彼此间隔地设在第一导电区内且分别与第一导电区、第一信号区和第二导电区电连接;多个第二功率芯片彼此间隔地设在第二导电区且分别与第二导电区、第二信号区和第三导电区电连接。根据本实用新型的功率模块,提高了衬底的面积利用率,且提高半桥功率模块的电流传输能力、功率密度和散热效率。
  • 功率模块及其控制器车辆
  • [实用新型]功率模块及其控制器、车辆-CN202223184570.X有效
  • 程玲;杨胜松;郭富利;吴彦 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-04-07 - H01L25/07
  • 本实用新型公开了一种功率模块及其控制器、车辆,功率模块包括:所述衬底设有间隔设置的第一导电区和第二导电区;所述功率芯片设在所述第一导电区上且与所述第一导电区电连接,所述功率芯片包括间隔设置的开尔文区和栅极区,所述第二导电区与所述开尔文区电连接形成开尔文源极电路;所述栅极电阻设在第二导电区,所述栅极电阻与所述第二导电区绝缘连接,且所述栅极电阻与所述栅极区电连接形成栅极电路,所述栅极电路和所述开尔文源极电路沿所述衬底的厚度方向排布。根据本实用新型的功率模块,可以消除源极电感效应,降低开关损耗,减小栅极驱动回路的导电区,提高衬底的利用率,从而提高功率模块的电流传输能力以及功率密度。
  • 功率模块及其控制器车辆
  • [实用新型]半导体功率模块、电机控制器和车辆-CN202222583863.9有效
  • 胡睿;杨胜松;骆传名 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-04-07 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种半导体功率模块、电机控制器和车辆,所述半导体功率模块包括:衬底,所述衬底具有彼此正交的第二方向和第一方向,所述第一方向为用于对所述半导体功率模块散热的冷却液的流动方向;导电区,所述导电区设置于所述衬底;多个功率芯片,多个所述功率芯片安装于所述导电区且排列成多排,每排中的多个所述功率芯片沿所述第二方向间隔排布,多排所述功率芯片沿所述第一方向间隔排布,至少相邻两排中的多个所述功率芯片沿所述第二方向交错排布。根据本实用新型实施例的半导体功率模块的功率芯片的间距大,充分利用了衬底和冷却液的散热面积,减小了功率芯片之间的热耦合,提升了散热性能。
  • 半导体功率模块电机控制器车辆
  • [实用新型]半导体功率模块、电机控制器和车辆-CN202222588224.1有效
  • 胡睿;骆传名;杨胜松;郭富利 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-04-07 - H01L23/498
  • 本实用新型公开了一种半导体功率模块、电机控制器和车辆,包括:衬底;间隔设置在衬底上的第一导电区、第二导电区、第三导电区和第四导电区,第一导电区和第二导电区设于第三导电区的相对的两侧,第四导电区设于第一导电区和第三导电区之间以及第二导电区和第三导电区之间;第一功率芯片、第二功率芯片和第三功率芯片,第一功率芯片安装于第一导电区且与第三导电区连接,第二功率芯片安装于第二导电区且与第三导电区连接,第三功率芯片安装于第三导电区且与第四导电区连接。本实用新型实施例的半导体功率模块具有杂散电感低、散热性能好和功率密度高等优点。
  • 半导体功率模块电机控制器车辆
  • [实用新型]一种功率模块、电机控制器及车辆-CN202221887962.X有效
  • 任星;杨胜松 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-07-21 - 2023-03-17 - H05K5/02
  • 本申请实施例提供了一种功率模块、电机控制器和车辆,功率模块包括:底板以及与所述底板连接的外框;所述底板包括相对设置的第一侧和第二侧,所述第一侧用于安装功能器件,所述第二侧设有加强筋;所述外框连接于所述底板的第一侧,所述外框上设有功率端子,所述功率端子焊接于所述第一侧。底板的第二侧还设有散热结构,散热结构用于传输冷却液进行散热,散热结构包括背离的设置进液端和出液端,加强筋沿进液端至出液端的方向连接于散热结构的两端。通过加强筋增强了底板的强度,避免了功率模块产生振动使底板易发生弯曲变形,增强了功率模块的稳固性,提升了功率模块的抗震性能,并使得功率模块能够保持良好的密封性。
  • 一种功率模块电机控制器车辆
  • [实用新型]半导体功率模块和车辆-CN202221097499.9有效
  • 胡睿;骆传名;杨胜松 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-05-09 - 2022-12-13 - H01L23/498
  • 本实用新型公开了一种半导体功率模块和车辆,所述半导体功率模块,包括:基板,所述基板上设置有间隔设置的第一导电区和第二导电区,所述第一导电区和第二导电区用于接入或输出电信号;至少一个功率芯片,每个所述功率芯片设置并连接于所述第一导电区;柔性电路板,所述柔性电路板覆盖于所述第一导电区和所述第二导电区,所述柔性电路板设置有电气连接电路,所述电气连接电路连接所述功率芯片和所述第二导电区,和/或,所述电气连接电路连接所述功率芯片和所述第一导电区。采用该半导体功率模块可以均匀功率芯片温度分布,提升使用寿命,提升连接可靠性,提升模块的抗冲击性。
  • 半导体功率模块车辆

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