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[实用新型]电子封装材料防伪装置-CN201721707778.1有效
发明人：张婕;宋李平;张瑞国 -专利权人：常州印刷电子产业研究院有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： G09F3/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子封装材料防伪装置，其通过在封装材料内加入导电层，并在导电层中加入电路易断开点，在封装材料打开时，电路易断开点断开，以实现防伪。通过在电子封装材料加入导电层并在导电层中加入电路易断开点，在电子封装材料沿电路易断开点被破坏后导电层的电路状态被改变，从而可以用电子检测法检测原包装是否被破坏，从而达到防伪、防拆卸的目的，此外，电子封装材料受到暴力装卸或挤压变形时，可以利用导电层的局部脱离或断裂引起的电路性能(电阻)变化判断受损程度。
电子封装材料断开点电路导电层导电层中防伪装置封装材料防伪本实用新型电子检测法变化判断电路性能电路状态后导电层挤压变形防拆卸检测原电阻断开装卸断裂受损脱离

[发明专利]一种电路板、电路板过孔结构及实现电路板过孔的方法-CN201710742806.1在审
发明人：王林 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板、电路板过孔结构及实现电路板过孔的方法，其中所述的电路板和实现电路板过孔的方法均基于所述的电路板过孔结构。所述的电路板过孔结构，用于具有一组用于传输信号的信号层和具有至少一个用于接地的接地层的电路板，各所述的信号层和所述的接地层相互层叠设置；所述的过孔结构包括沿过孔的轴向分布的绝缘介质层、用于连通电路板上的不同的信号层的第一导电层、以及用于与所述电路板上的接地层相连的第二导电层；所述的第一导电层、第二导电层和绝缘介质层两两平行，所述的绝缘介质层填充在所述的第一导电层和第二导电层之间。本发明用于简化操作、节约电路板上过孔的设计空间，并用于解决原过孔阻抗不连续的问题。
一种电路板结构实现方法

[发明专利]液晶显示面板-CN201010220945.6有效
发明人：邱文赞;邱渊楠;黄朝伟 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2010-07-01 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：一种液晶显示面板，定义有显示区与位于显示区外围的周边区，而周边区包括桥接电路区。液晶显示面板包括第一基板、第一导电层、第二基板、第二导电层以及间隙物。第一导电层设于桥接电路区的第一基板上。第二基板平行设于第一基板的一侧，且第二导电层设于周边区的第二基板上。间隙物设于桥接电路区的第一导电层与第二导电层之间，并电性隔离第一导电层与第二导电层。
液晶显示面板

[发明专利]柔性电路板及其制作方法-CN201511000338.8在审
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括一第一电路基板、一第二电路基板及一位于第一电路基板及第二电路基板之间的胶层，第一电路基板包括一第一基材层及形成在第一基材层相背两表面的第一导电线路层和第二导电线路层，第一导电线路层包括信号线路及位于信号线路两侧的接地线路，胶层形成在接地线路的表面，第二电路基板包括一第三导电线路层，第二导电线路层、接地线路及第三导电线路层通过多个导电通孔电连接，第一电路基板还包括一包覆信号线路的金属镀层，胶层上形成有一与信号线路相对应的第二缺口，第二缺口、第一电路基板及第二电路基板构成一密闭空腔，密闭空腔内充满空气，空气包覆金属镀层。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
柔性电路板及其制作方法

[发明专利]一种印刷电路板的加工方法及印刷电路板-CN201510275821.0在审
发明人：黄强元 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板的加工方法及印刷电路板，涉及印刷电路板领域，其中所述印刷电路板的加工方法包括：在所述第一导电层上开设至少一个延伸至所述第二导电层的孔结构；在所述第一导电层上围绕所述孔结构开孔处的区域本发明通过在导电层围绕孔结构开孔处的区域形成凹陷区，从而在后续形成导电填充层以及导电连通层时，可以控制导电填充层的高度接近于或等同于导电层的高度，有利于电子产品的薄型化要求，并且能够改善印刷电路板精细线路制作能力及良率
一种印刷电路板加工方法

[发明专利]一种可贴柔性电路板结构-CN201410393576.9在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：朱寰
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可贴柔性电路板结构，既可以按照原使用方式进行柔性电路板的使用，又可以利用导电胶层，将柔性电路板按照电路需要的位置直接粘贴或取下，同时该导电胶层Z轴导电、不影响到金属导电层的导电性能，简化了柔性电路的固定方式，拓展了柔性电路的使用范围。
一种柔性电路板结构

[发明专利]用作集成电路器件熔丝的钨插塞-CN200710097215.X无效
发明人：林超 -专利权人：美国凹凸微系有限公司
申请日： 2007-04-27 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：本发明提供了一种介质层中用于集成电路微调的熔丝电路。该熔丝电路有一个第一导电层、一个第二导电层和一个第三导电层。第一导电层和第二导电层之间连接了一个第一金属插塞。第一导电层和第三导电层之间连接了至少一个金属插塞。这样，通过第一金属插塞、第一导电层和至少一个金属插塞在第二导电层和第三导电层之间形成一个导通路径。通过对第一金属插塞供给电流可切断该导通路径。
用作集成电路器件钨插塞

[发明专利]电路板及电子设备-CN202010273252.7在审
发明人：樊华 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种电路板及电子设备。电路板包括基板和导电体。基板包括介质层和设于介质层的相背两侧的第一导电层和第二导电层，第一导电层于背离介质层的一侧形成第一表面，第二导电层于背离介质层的一侧形成第二表面。基板设有容置槽，容置槽由第一表面延伸至介质层内。导电体填充于容置槽内且与第一导电层绝缘设置。上述电路板，导电体可用于传输电流。在传输相同大小的电流的情况下，上述电路板利用容置槽的深度增大了导电体的厚度，从而可以缩减导电体的宽度，也即电流传输线的宽度因此得以缩减，节省出的面积可用于布置其他信号传输线路，以提升电路板布线的紧凑性，并在电路板应用于电子设备时利于电子设备的轻薄化、小型化设计。
电路板电子设备

[实用新型]一种检测漏液的新型平面式传感器装置-CN202120670687.5有效
发明人：柳哲;金成;朴春范 -专利权人：上海柳智科技股份有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01M3/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种检测漏液的新型平面式传感器装置，包括上保护层、上导电电路层、基层、下导电电路层以及下保护层，上导电电路层和上保护层从下至上依次堆叠于基层的上表面，下导电电路层和下保护层从上之下依次堆叠于基层的下表面，上导电电路层和下导电电路层结构分布相同，上导电电路层由若干成网格状分布的传导线路组成，上保护层和下保护层的结构相同，上保护层的表面开设有检测孔和通孔，检测孔位于传导线路交错点的正上方，通孔位于传导线路交叉空隙处且贯穿上保护层、基层和下保护层。
一种检测新型平面传感器装置

[发明专利]电路板的制造方法-CN202110390079.3在审
发明人：李建成 -专利权人：先丰通讯股份有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供电路基板，电路基板包括外侧导电层及至少一内侧导电层，外侧导电层设置于内侧导电层的相对两侧。于电路基板设置第一开孔，第一开孔贯穿外侧导电层及内侧导电层。于第一开孔内设置导电片，导电片与内侧导电层电性导通，导电片与外侧导电层电性隔绝，以及于具有导电片的第一开孔内进行电镀，且将导电片与电镀阴极电连接，从而在第一开孔内以形成导通柱，获得电路板。本申请提供的制造方法通过设置电性连接电镀阴极的导电片，使得电镀沉积由导电片处开始，慢慢填满第一开孔，有利于维持孔内均镀力并减少第一开孔的孔环逐渐缩小的情形，从而减少空泡或者毛刺的产生。
电路板制造方法

[发明专利]一种射频标签及其谐振电路结构-CN201110357027.2有效
发明人：高博 -专利权人：新智飞科技有限公司
申请日： 2011-11-11 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： G06K19/067 文献下载
摘要：本发明提供一种射频标签，包括谐振电路结构及射频装置，所述谐振电路结构包括：第一导电层；与所述第一导电层相间隔设置的第二导电层；及分别连接于所述第一导电层及第二导电层两端的两导电底座部。所述第一导电层设有狭缝。所述射频装置电耦合于所述第一导电层并位于所述狭缝上。
一种射频标签及其谐振电路结构

[实用新型]一种单面跨线式导通电路薄膜-CN202120694680.7有效
发明人：陈文君;黎梁 -专利权人：深圳市四京柯电子有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单面跨线式导通电路薄膜，属于电路薄膜领域，一种单面跨线式导通电路薄膜，包括薄膜基板，所述薄膜基板的顶部设置有电路层，所述电路层包括导电元件，所述电路层的顶部设置有防水层，所述防水层在与导电元件UI应的位置上设置有罩状凸起，所述罩状凸起的形状与导电元件的形状一致。本方案通过在电路层上设置防水层并与薄膜基板适配，对电路层进行防水保护，防止因水汽造成电路层的短路，提高了电路薄膜的使用寿命，且通过罩状凸起来适应电路层中的导电元件，使得导电元件既能正常使用又能得到很好的防护
一种单面跨线式导通电薄膜

[发明专利]导电薄膜及其制造方法-CN202010627390.0在审
发明人：林至逸;郑国光;蒋其晋;戴文信;吴易儒;田棋合 -专利权人：三芳化学工业股份有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种导电薄膜及其制造方法。该导电薄膜包括：一基材层、一热塑性聚氨酯复合层、一导电层及一热塑性聚氨酯表面层。所述热塑性聚氨酯复合层包括一热塑性聚氨酯耐温层及一热塑性聚氨酯热熔层，所述热塑性聚氨酯耐温层设置于所述热塑性聚氨酯热熔层上，所述热塑性聚氨酯热熔层设置于所述基材层上。所述导电层包括一导电电路，所述导电电路设置于所述热塑性聚氨酯耐温层上。所述热塑性聚氨酯表面层设置于所述导电层上。利用所述热塑性聚氨酯复合层的设计，所述导电层不会直接与所述基材层接触，故当所述基材层有拉扯情形时，可避免所述导电层的导电电路断路现象，可提高产品的使用寿命。
导电薄膜及其制造方法

[发明专利]电路板的制作方法-CN201010611476.0无效
发明人：廖建伦;黄莉 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2010-12-29 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括导电层的电路基板，所述电路基板具有相连接的产品区和边缘区；蚀刻所述导电层，以将产品区的导电层形成导电图案，将边缘区的导电层形成导电测试结构，所述导电测试结构包括至少两个测试端子和对应连接于所述至少两个测试端子的至少两条测试导线；在所述导电层表面设置绝缘材料，以在产品区形成覆盖所述导电图案的绝缘防护层，在边缘区形成绝缘测试结构，所述绝缘测试结构覆盖至少一条测试导线，并暴露所述至少两个测试端子；在所述绝缘材料及导电层表面设置导电油墨，以在产品区形成覆盖导电图案的导电油墨层，并在边缘区形成油墨测试结构；以及对所述电路基板进行电性测试。
电路板制作方法

[发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备-CN202210892660.X在审
发明人：周宴;郑夏威;严明 -专利权人：摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子设备。印刷电路板包括：多个导电层；以及至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层中的各个绝缘层分别位于所述多个导电层中相邻的导电层之间。所述多个导电层包括用于连接集成电路芯片的多个引脚的顶导电层，所述顶导电层包括第一导电部分和第二导电部分,所述第一导电部分和所述第二电部分分别用于连接所述集成电路芯片的所述多个引脚中的第一电源引脚和第二电源引脚，所述多个导电层包括向所述集成电路芯片传输电源信号的电源走线，所述印刷电路板包括第一电源信号导通路径和第二电源信号导通路径，所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径分别将所述第一导电部分和所述第二导电部分电连接至所述电源走线，以使得所述第一导电部分和所述第二导电部分接收同一电源信号。所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径中的每个至少穿过所述至少一个绝缘层中最靠近所述顶导电层的第一绝缘层。
印刷电路板包括电子设备