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[发明专利]导电性凸块及其形成方法和半导体装置及其制造方法-CN200780042449.2有效
发明人：八木能彦;樱井大辅 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-11-20 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性凸块及其形成方法和半导体装置及其制造方法，导电性凸块(17)形成在电子元件的电极端子(11)面上，导电性凸块(17)至少由导电性填料的密度不同的多种树脂固化物构成。从而能够防止由于安装时导电性凸块(17)的压溃而造成的短路和连接不良等现象的发生。
导电性及其形成方法半导体装置制造

[发明专利]电磁波屏蔽膜-CN202280018273.1在审
发明人：高见晃司;上农宪治;渡边正博 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于，由保护层、屏蔽层、粘接剂层构成，屏蔽层层叠于上述保护层，粘接剂层层叠于上述屏蔽层，在上述屏蔽层的上述粘接剂层侧形成有多个导电性凸块，从上述粘接剂层侧俯视上述屏蔽层时，上述导电性凸块以位于由一种多边形进行了平面填充的各多边形的顶点的方式配置，并且，上述导电性凸块配置为，在针对上述多个导电性凸块的各个导电性凸块，绘制连结各上述导电性凸块和位于最近的位置的最接近的导电性凸块的线段，并描画通过这些线段中的一个线段的直线时，上述直线具有不与其他的上述线段重叠的部分
电磁波屏蔽

[发明专利]半导体装置-CN201580053494.2有效
发明人：上田直人;大森弘治;吉田隆幸;本藤拓磨 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本公开所涉及的半导体装置具有：导电性的第1电极块、导电性的辅助基座、绝缘层、半导体元件、导电性的凸块和导电性的第2电极块。辅助基座被设置于第1电极块的上表面的第1区域，电连接于第1电极块。凸块被设置于与半导体元件的第1电极相反的一侧的第2电极的上表面，电连接于第2电极。此外，第2电极块的下表面在第3区域，经由具有导电性的金属层而电连接于凸块。此外，在金属层与凸块之间，设置具有导电性的金属片。
半导体装置

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN202010714975.6在审
发明人：胁冈宽之 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体装置具备第1半导体芯片和第2半导体芯片，第1半导体芯片具备导电性焊盘、设置于导电性焊盘之上并具有使导电性焊盘的一部分露出的开口的绝缘层、以及设置于绝缘层之上并经由开口连接于导电性焊盘的第1凸块层，第2半导体芯片具备电极和设置于电极之上的第2凸块层。第1凸块层包括设置于开口并且与第2凸块层相接的凹部、和设置于开口的周围并且与第2凸块层相接的凸部。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201510094994.2在审
发明人：田中润 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2015-03-03 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的实施方式的半导体装置抑制凸块的接合不良。实施方式的半导体装置包括：第一衬底；多个第一导电性垫，其设置在第一衬底上；第二衬底，其至少具有半导体衬底，且是以夹着第一导电性垫而与第一衬底对向的方式设置；多个第二导电性垫，其是以位于第一衬底与第二衬底之间的方式，设置在第二衬底上；绝缘性接着层，其将第一衬底与第二衬底之间密封；以及多个凸块，其将多个第一导电性垫与多个第二导电性垫电连接。多个凸块至少包括：第一凸块，其具有第一高度；以及第二凸块，其设置在比起第一凸块更靠近第二衬底的中心的位置，且具有高于第一高度的第二高度。
半导体装置

[发明专利]电路基板以及电路基板的制造方法-CN200780005218.4无效
发明人：西川英信;光明寺大道 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-01-31 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明包括：只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤；通过各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置电子部件的步骤；以及将电子部件按压在配线基板上、使赋予于多个凸块的各向异性导电性树脂固化，将多个凸块接合于配线基板的电极的步骤。
路基以及制造方法

[发明专利]导电性凸块及化学镀Pt浴-CN201910634802.0在审
发明人：前川拓摩;小田幸典;柴田利明;伊井义人;神崎翔 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了可以防止凸块的基底导电层中使用的金属扩散至Au层表面或Ag层表面的凸块。本发明的导电性凸块为在基体上形成的导电性凸块，其中，所述凸块从基体侧依次至少具有基底导电层、Pd层、与所述Pd层直接接触的Pt层、以及Au层或者Ag层，所述凸块的直径为20μm以下。
凸块导电性凸块基底导电层金属扩散

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201710134843.4有效
发明人：河崎一茂 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是能抑制可靠性的降低的半导体装置及其制造方法。半导体装置包含具备绝缘层的第1衬底、具备第4至第6导电性焊垫的第2衬底、将第1、第4导电性焊垫间电连接的第1凸块、将第2、第5导电性焊垫间电连接的第2凸块、及将第3、第6导电性焊垫间电连接的第3凸块；所述绝缘层具有：第1开口部，使第1导电性焊垫的至少一部分露出且第1导电性焊垫的露出面积具有第1面积；第2开口部，使第2导电性焊垫的至少一部分露出且第2导电性焊垫的露出面积具有第2面积，所述第2面积是与第1面积不同的值；及第3开口部，使第3导电性焊垫的至少一部分露出且第3导电性焊垫的露出面积具有第3面积，所述第3面积是第1面积与第2面积之间的值。
半导体装置制造方法

[发明专利]导电性膏组合物和印刷电路板-CN200710091316.6有效
发明人：内海勉;长岛正幸;小林胜;白金弘之 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2007-03-29 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性膏组合物，其特征在于，含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂、和凸块形成助剂，所述的凸块形成助剂由在末端具有甲氧基并且具有至少一个醚键的一元醇形成。本发明还提供一种印刷电路板，其特征在于，使用了所述的导电性膏组合物。本发明所提供的导电性膏组合物，采用1次的涂布作业即可形成足够厚度的涂布膜，即使采用比以往少的涂布次数也可形成足够的高度的凸块。
导电性组合印刷电路板

[实用新型]各向异性导电性膜和连接结构体-CN201520042927.1有效
发明人：森谷敏光;川上晋;有福征宏;市村刚幸;岩井慧子;渡边丰 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种各向异性导电性膜和连接结构体。各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)中导电粒子(P)的70％以上与相邻的其他导电粒子(P)分隔开。因此，电路构件(2)、(3)连接时相邻的导电粒子(P)、(P)之间的凝聚被抑制，能够良好地确保凸块电极(6)、(6)之间和电路电极(8)、(8)之间的绝缘性。另外，各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)的厚度大于或等于导电粒子(P)的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍。由此，压接时导电粒子(P)的流动性被抑制，能够提高凸块电极(6)与电路电极(8)之间的导电粒子(P)的捕捉效率，能够确保电路构件(2)、(3)的连接可靠性。
各向异性导电性连接结构

[发明专利]封装体、封装方法、各异向性导电膜、及其使用的导电粒子-CN200610003545.3无效
发明人：苏昭源 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2006-02-13 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭示一种封装体、封装方法、各异向性导电膜、及其所使用的导电粒子。上述封装体包含：一基底具有一外部接点于其上；一晶片具有一导电凸块，上述导电凸块置于上述基底的上述外部接点上；以及一各异向性导电膜置于上述基底与上述晶片之间，上述各异向性导电膜具有一粘结剂与其内的多个导电粒子，上述导电粒子分别具有被一绝缘性外壳所围绕的一导电性芯材，其中至少一个导电粒子置于上述导电凸块与上述外部接点之间，且其绝缘性外壳发生破裂，而暴露出其内的导电性芯材，而电性连接上述导电凸块与上述外部接点。
封装方法各异向性导电及其使用粒子

[发明专利]RFID标签及其制造方法-CN200610100546.X无效
发明人：井上康介;本间博;小田岛均;谏田尚哉;植田希绘 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2006-07-03 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种具有天线和与该天线连接的RFID芯片的RFID标签，其中，所述天线是用含有银鳞片等导电性填充剂的导电性膏在基体材料上形成的，在本发明中，在使由所述导电性膏形成的所述天线的图形硬化后，使所述RFID芯片的凸块电极与该天线接触并加热，通过该导电性膏中含有的热可塑性树脂，将该RFID芯片与该天线连接。由此，不使用各向异性导电片等，连接RFID芯片的凸块电极和天线，且确保其间的良好的电导通，因此能以低价格供给可靠性高的RFID标签。
rfid 标签及其制造方法

[发明专利]发光二极管-CN201911399673.8在审
发明人：金在权;许暋赞;金京完;金钟奎;金贤儿;李俊燮 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：一种发光元件，其包括安装面以及发光二极管，发光二极管包括：基板；第一导电型半导体层；活性层；第二导电型半导体层，布置在活性层上；透明的导电性氧化物层，与第二导电型半导体层电接通；介电层，覆盖导电性氧化物层，并具有使得导电性氧化物层暴露的多个开口部；金属反射层，布置在介电层上，并通过介电层的开口部与导电性氧化物层接通；上绝缘层，布置在第二导电型半导体层上，并具有用于允许电接通的开口部；以及第一焊锡凸块及第二焊锡凸块，布置在上绝缘层上，并分别通过上绝缘层的开口部与第一导电型半导体层以及第二导电型半导体层电接通，第一焊锡凸块以及第二焊锡凸块分别具有10um至100um范围内的厚度。
发光二极管

[发明专利]导电性膏组合物和印刷线路板-CN200680010966.7有效
发明人：内海勉;长岛正幸;白金弘之;森雅行;臼杵直美 -专利权人：大日本印刷株式会社;日本印帝股份公司
申请日： 2006-03-30 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇的导电性膏组合物、及使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。所述的本发明涉及的导电性膏组合物，能够采用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜，即使采用少于以往的涂覆次数也能够形成充分高度的凸块。
导电性组合印刷线路板

[发明专利]半导体装置-CN201010167397.5无效
发明人：陈建宾;林久顺 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2010-04-20 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置，包含有半导体芯片、多个凸块以及至少一导电性组件。该半导体芯片包含有内建电子电路的有源区以及多个连接垫。该多个凸块设置于该半导体芯片上，其中至少一凸块的位置不与该多个连接垫中其中一特定连接垫在该半导体芯片上的位置重叠。该导电性组件连接该至少一凸块的顶面以及该特定连接垫。
半导体装置

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