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[发明专利]RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法-CN201110048619.6无效
发明人：皆川圆;谏田尚哉;坂间功;佐川茂;柴田大辅 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法，能够消除在正面或背面进行印刷的RFID的由于正面或背面的凹凸而产生的无法印刷区域。使RFID标签构成为包括：基膜；形成在该基膜上的天线图案；与该天线图案进行焊接的IC芯片；形成在天线图案上的绝缘膜层；底部填充胶，其填充在IC芯片与天线及基膜之间，并且填充在IC芯片与绝缘膜层之间的间隙；形成层，其与绝缘膜层接合，在与IC芯片的上表面相当的部分具有窗部，该形成层的表面的高度与IC芯片的表面的高度大致相等；缓冲层，其填充在该形成层与基膜及IC芯片之间的间隙；和覆盖形成层和IC芯片的表面的印刷层。
rfid 层压标签它们制造方法

[发明专利]RFID标签-CN200810149705.4无效
发明人： 谏田尚哉;大录范行 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种RFID标签。为了保护存储在RFID芯片中的信息和证明其可靠性，确保具备该RFID芯片的封缄型RFID标签被贴附到被粘体上时的牢固性，同时在从该被粘体被剥离的时刻可靠地阻断RFID芯片与外部终端的无线相互通信。在涂敷有粘着层的基材的安装面上固定RFID芯片而制成的、通过该粘着层被贴附到被粘体的封缄型RFID标签中，与RFID芯片一起在其主面上形成的天线被粘着层掩埋，并且使该天线与粘着层的接着强度高于该天线与该RFID芯片的接合强度。
rfid 标签

[发明专利]RFID标签-CN200810213440.X无效
发明人：大录范行;谏田尚哉;神藤英彦;上坂晃一 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2008-09-04 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种可以在非接触地保持电路芯片和标签片的天线的同时，提高经由该天线的电路芯片与其外部电路的交互通信精度，且可以贴付到任何物体RFID标签。准备在主面上形成有环状的天线线圈的电路芯片、和在主面上形成有天线图案的标签片，并以在标签片的主面上不与天线图案重叠的方式搭载电路芯片。电路芯片被配置成接近天线图案，优选为使其主面的至少半周与天线图案对置。由此，可靠地进行电路芯片(天线线圈)与天线图案之间的信号和电力的交换，所以仅通过粗略地对电路芯片与标签片进行对位，便可以得到高性能且牢固的RFID标签。
rfid 标签

[发明专利]超声波探头-CN200680051571.1无效
发明人：青野宇纪;永田达也;浅房胜德;小林隆;谏田尚哉 -专利权人：株式会社日立医药
申请日： 2006-11-14 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： A61B8/00 文献下载
摘要：本发明提供一种超声波探头(2)，其包括：具有硅基板(21)和超声波收发元件(3)的第一基板(20)、在第一基板(20)的上面设置的声透镜(11)、和在第一基板(20)的下方设置的阻尼层(41)，进而在第一基板(20)的下面和阻尼层(41)的上面之间设置有第二基板(31)。该第二基板(31)是由线膨胀系数以及声阻抗与第一基板(20)的硅基板(21)大致相同的材料形成。通过该结构，可以提供能减轻由收发时的反射波导致的噪音同时防止由温度变化导致的硅基板损伤、且收发性能以及结构可靠性出色的超声波探头。
超声波探头

[发明专利]RFID标签及其制造方法-CN200610100546.X无效
发明人：井上康介;本间博;小田岛均;谏田尚哉;植田希绘 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2006-07-03 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种具有天线和与该天线连接的RFID芯片的RFID标签，其中，所述天线是用含有银鳞片等导电性填充剂的导电性膏在基体材料上形成的，在本发明中，在使由所述导电性膏形成的所述天线的图形硬化后，使所述RFID芯片的凸块电极与该天线接触并加热，通过该导电性膏中含有的热可塑性树脂，将该RFID芯片与该天线连接。由此，不使用各向异性导电片等，连接RFID芯片的凸块电极和天线，且确保其间的良好的电导通，因此能以低价格供给可靠性高的RFID标签。
rfid 标签及其制造方法

[发明专利]层叠型半导体装置-CN200610073556.9无效
发明人：片桐光昭;柴本正训;原敦;青木孝一郎;谏田尚哉;菊地修司;谷江尚史 -专利权人：尔必达存储器株式会社
申请日： 2006-04-10 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明的层叠型半导体装置具有：底部基板，在端部形成将多个连接端子直线状排列的端子列，并具有将上述多个连接端子及外部端子电连接的布线图形；一个或多个半导体芯片，具有以和上述端子列大致平行的位置关系直线状排列的焊盘列，被层叠在上述底部基板上；和一个或多个内插基板，形成有包括多个布线的布线层，上述多个布线电连接上述焊盘列的焊盘和上述端子列的连接端子，被配置为彼此大致平行且大致等长。
层叠半导体装置

[发明专利]具有RFID标签或者放大电极的RFID芯片-CN200510055427.2无效
发明人： 谏田尚哉;皆川圆;井上康介;本间博 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2005-03-17 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在利用超声波使半导体芯片(RFID芯片)接合在压延金属箔等构成的天线上来形成RFID标签时，抑制施加在半导体芯片上的压力，避免对该半导体芯片产生损坏。因此，本发明提供一种RFID标签，把半导体芯片上设置的金突起压接在天线元件上，通过施加超声波使该金突起与金属箔接合，在该金属箔上形成光泽度低的无泽面，或者在该金属箔上形成压延条痕浅的面，使该面与该金突起接合。
具有 rfid 标签或者放大电极芯片

[发明专利]纸状RFID标签及其制造方法-CN200510001895.1无效
发明人：井上康介;谏田尚哉;本间博 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2005-01-24 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种纸状RFID标签，该纸状RFID标签首先按照以下方式构成RFID片：设置RFID芯片和保护部件，该RFID芯片将凸部接合于粘接在基材薄膜或基材带上的由金属箔形成的天线上，实现连接；该保护部件位于RFID芯片的周围，高度高于RFID芯片的顶面高度。再将该RFID片抄入第1纸层和第2纸层之间，形成纸状。通过上述方式制作的纸状RFID标签的厚度为0.1mm或其以下，而且其表面的平滑性是与一般纸相同的高质量，因此，可以长距离通信的纸状RFID标签得以实现。
纸状 rfid 标签及其制造方法

[发明专利]RFID标签的制造方法-CN200410092924.5无效
发明人： 谏田尚哉;井上康介;皆川円;角田重晴 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2004-11-11 - 公布日： 2005-05-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：作为抑制用PET膜、PEN膜或纸作为天线基材的RFID标签的天线的变形的方法之一，在将具有存储器的半导体芯片接合在天线上且通过该天线发送存储在该存储器中的信息的RFID标签的制造方法中，把具有金凸起的半导体芯片与天线进行位置对准，该天线用由铝或铝合金构成的金属箔粘接在含有聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙酯的基材上；之后，将半导体芯片按压在天线上，在该聚萘二甲酸乙二醇酯或该聚对苯二甲酸乙酯的玻璃化转变点以下的环境下施加超声波，以使该金凸起与上述金属箔接合。
rfid 标签制造方法

[发明专利]无线通信介质-CN200410083256.X无效
发明人：角田重晴;谏田尚哉 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2004-09-29 - 公布日： 2005-04-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种无线通信介质，是具有发送接收用天线和IC芯片的RFID，即是把在主面上形成有发送接收用天线(2)的基础材料(1)一边折叠，在另外三边粘接，为了被覆发送接收用天线(2)和与该发送接收用天线(2)接合的IC芯片(3)而进行整形的构造，而且，作为该基础材料(1)有使用形成了交替配置用于被覆发送接收用天线(2)和IC芯片(3)部分的规定形状的间隙部分的滚轮状材料。具有低成本和高可靠性。
无线通信介质

[发明专利]半导体器件-CN95117176.3无效
发明人：宫野一郎;川口郁夫;松本邦夫;佐伯准一;吉田亨;谏田尚哉;河合通文;山仓英雄;角田重晴;折桥律郎;增田正亲;河合末男;吉田勇 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1995-08-30 - 公布日： 2001-10-17 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：根据本发明的一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂ＬＳＩ芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与ＬＳＩ芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和ＬＳＩ芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成ＬＳＩ图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。
半导体器件

[发明专利]带有液晶显示的电子摄像机-CN97196031.3无效
发明人： 谏田尚哉;川村邦人;梅泽功一;根本隆一;天野泰雄;折桥律郎;犬童浩介;吉田勇;宫野一郎;山仓英雄;大关良雄;浅田丰树;植田希绘;川口郁夫;松本邦夫 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1997-08-20 - 公布日： 1999-07-21 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种具有能够装入口袋大小的,省电、抗振性强,并且计算能力强,具有高速性的带有液晶显示的电子摄像机。为实现上述目的,本发明包括对摄像对象进行摄像的摄像部3;有下列装置的电路将所述摄像部摄取的图像信号变换成数字图像信号的ADC78、将所述数字图像信号压缩编码的压缩编码部80、存储经过压缩编码的图像信号的存储器65、将存储在该存储器中的压缩编码的图像信号解压缩译码的解压缩译码部81、将经过解压缩译码部解压缩译码的图像信号变换为模拟信号的DAC83,控制前述压缩编码部。向前述存储器的存储及前述解压缩译码部的微机73;显示上述模拟图像信号的液晶显示部2;为了存储由前述电路的压缩编码部压缩编码的图像信号,在与前述液晶显示部相反的背面侧。可以装入由多个叠层闪存器并排形成的IC卡14。
带有液晶显示电子摄像机

[发明专利]视频信号处理器及其光学图象转换器-CN95197908.6无效
发明人：北出武志;鲇泽岩;今出宅哉;松村透;谏田尚哉 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1995-05-10 - 公布日： 1998-07-15 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种小尺寸的电子照相机,其中电子照相机的信号处理电路被容纳在大小等于35mm胶卷盒的空间内。成像装置51将透镜2聚焦的光学图象转换成电视频信号。该视频信号通过基板50中的导线被发送到容纳在信号处理电路的圆桶形容器53。在容器53中,视频信号被压缩,在存贮器29中存贮。电子照相机电路被容纳在尺寸等于35mm胶卷盒的圆桶形容器53中,因此可实现小尺寸的电子照相机。
视频信号处理器及其光学图象转换器

[发明专利]微电子线路用陶瓷基片的制作方法-CN86102992.5无效
发明人：户田尧三;黑木桥;石原昌作;谏田尚哉;藤田毅 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1986-03-28 - 公布日： 1989-10-04 - 主分类号： C04B35/16 文献下载
摘要：提供一种密集集成半导体阵列用陶瓷基片，它在热膨胀系数、介电常数、金属化结合强度和机械强度方面极为优越。它由一种烧结体构成，这种烧结体主要包含莫来石晶体和由SiO2、Al2O3、MgO组成的非晶态助烧结剂。
微电子线路陶瓷制作方法

[其他]微电子线路用陶瓷基片的制作方法-CN86102992无效
发明人：户田尧三;黑木桥;石原昌作;谏田尚哉;藤田毅 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1986-03-28 - 公布日： 1989-10-04 - 主分类号：文献下载
摘要：提供一种密集集成半导体阵列用陶瓷基片，它在热膨胀系数、介电常数、金属化结合强度和机械强度方面极为优越。它由一种烧结体构成，这种烧结体主要包含莫来石晶体和由ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ组成的非晶态助烧结剂。
微电子线路陶瓷制作方法

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