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[发明专利]无电镀铜镀液及无电镀制备奈米双晶铜金属层的方法-CN202210401663.9在审
发明人：郑景宏;吴启裕;蔡嘉庆;钟秉璋;许宏裕 -专利权人：台湾上村股份有限公司;上村工业株式会社
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明为一种无电镀铜镀液及使用该镀液的无电镀制备奈米双晶铜金属层的方法，其中无电镀铜镀液是由错合剂、铜离子源、还原剂、安定剂和晶形成长剂所调配而成的水溶液；采用此无电镀铜镀液能达到以无电镀技术成功制备奈米双晶铜金属层，相较于现有的电镀或磁控溅镀技术，本发明的方法不需额外提供电流，流场管控范围较宽，欲镀区域不需额外设计导线供电，从而可提升制程与产能控管能力，并降低生产成本。
镀铜电镀制备双晶金属方法

[发明专利]表面处理装置、表面处理方法以及桨叶-CN201910233346.9有效
发明人：奥田朋士;松山大辅;木曽雅之;桥本大督;冈田享;谷口启太 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明提供表面处理装置、表面处理方法以及桨叶。本发明的目的在于提供一种通过均匀地搅拌被镀物附近的表面处理液来使镀敷厚度均匀并且强度得到提高的表面处理装置及桨叶，并且提供一种使镀敷厚度均匀且使桨叶的强度提高并能够长时间搅拌的表面处理方法。该表面处理装置在表面处理槽设有相对于被镀物往复移动且用于搅拌所述被镀物附近的表面处理液的至少一个的板状的桨叶，该表面处理装置的特征在于，沿着所述表面处理液的深度方向设置的多个方杆沿着所述被镀物以恒定间隔一体地形成于所述桨叶，所述方杆在该方杆的厚度方向的截面中面对所述被镀物地设有曲面。
表面处理装置方法以及桨叶

[发明专利]表面处理装置-CN201911355641.8有效
发明人：内海雅之;竹内雅治 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明提供表面处理装置，减少浇流式的表面处理装置的处理液的飞散量。在各处理室的入口侧和出口侧具有膜形成机构(110)。膜形成机构(110)以流量5L/min～10L/min喷射不间断的0.01MPa程度的层流状的液体。该液体膜防止在飞散防止部件(60)的表面反弹的液滴弹起而进入处理室。即使板状工件(10)晃动，由于由膜形成机构(110)成的膜是液体，因此即使板状工件(10)与液体膜碰撞，液体也会沿板状工件(10)流动。由此，会减小板状工件(10)的晃动。减小各处理室内的空气向搬运方向的流入量。
表面处理装置

[发明专利]表面处理装置、表面处理方法-CN201911357841.7有效
发明人：内海雅之;竹内雅治 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明提供表面处理装置，减少浇流式的表面处理装置的处理液(Q)的飞散量。在搬运用挂钩(16)的铅垂下方设置有蜂巢部件(60)。蜂巢部件(60)通过连结多个空出有六边形的孔的筒状部件而成。在处理液(Q)沿铅垂方向(箭头(α)方向)落下时，该处理液(Q)穿过蜂巢部件的贯通孔。然后，在与液面(H)碰撞时，该处理液(Q)的一部分被反弹。反弹的处理液(Q)的一部分向倾斜方向反弹，因此与蜂巢部件(60)的贯通孔的内壁碰撞。由此，减少了在贯通孔的上表面再次出现的处理液(Q)的量。由此，蜂巢部件(60)实现飞散防止功能。
表面处理装置方法

[发明专利]镀金液的再生处理方法-CN202211610074.8在审
发明人：金子阳平;田邉克久;前田刚志;西村直志 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀覆液的再生处理方法，其能够提升含有甲醛或其前驱体作为还原剂的镀金液的镀浴稳定性，并且能够从镀金液中去除金属离子，防止镀覆性能降低。通过使镀金液与具有亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合树脂接触，从镀金液中去除铁离子，镀金液含有氰化金盐、还原剂即甲醛或其前驱体、以及铁氰化合物，且该镀金液不含有具有两个以上亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合化合物。
镀金再生处理方法

[发明专利]表面处理装置-CN202211465062.0在审
发明人：西元一善;谷川正仁;奥田朋士;西中豊;内海雅之 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C23C2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理装置，其小型且高效。排列表面处理装置(P1～Pn)，通过电动致动器(18)使工件(4)进行出入。在表面处理室中结束了处理的工件(4)通过使电动致动器(18)整体移动来移送到下一个表面处理室。这样，在多个表面处理室中对工件(4)进行处理。
表面处理装置

[发明专利]银烧结接合用镀覆方法、银烧结接合用镀膜、功率模块用基板、半导体元件和半导体装置-CN202211402103.1在审
发明人：大久保洋树;小田幸典;村山敬祐;佐藤雅亮 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够低价地确保镍镀膜与银镀膜的密合性且具有良好的耐热性的用于银烧结接合的镀覆方法、用于银烧结接合的镀膜、具备该镀膜的功率模块用基板、具备该镀膜的半导体元件及具备该功率模块用基板的半导体装置。本发明提供一种用于银烧结接合的镀覆方法，其包括以下工序：阻挡层形成工序，其在被镀覆面的上侧形成化学镍镀膜；中间层形成工序，其在化学镍镀膜的上侧形成化学银底镀膜；最表层形成工序，其在被镀覆面的最表层形成化学银镀膜。
烧结接合镀覆方法镀膜功率模块用基板半导体元件装置

[发明专利]半导体装置-CN201780055573.6有效
发明人：岩重朝仁;杉浦和彦;三轮和弘;佐久间裕一;黑坂成吾;小田幸典 -专利权人：株式会社电装;上村工业株式会社
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半导体装置(1)具备：半导体元件(2)；支承体(3)，是在最表面(35)具有金属化层(34)的金属部件，且配置为所述最表面与所述半导体元件相对置，所述金属化层(34)含有铁族元素即第一成分和铬以外的周期表第5族或第6族过渡金属元素即第二成分；接合件(4)，配置在所述支承体的所述最表面与所述半导体元件之间，并设置为通过与所述最表面接合而将所述半导体元件固定于所述支承体；模塑树脂(6)，设置为将所述支承体和所述接合件和所述半导体元件的接合体(S)覆盖。
半导体装置

[发明专利]化学镀金浴-CN202211209004.1在审
发明人：田中小百合;前川拓摩;田邉克久;柴山文德 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镀金浴，其在ENIG法和ENEPIG法的任一种方法中，能够以一道工序来形成均匀的具有充分厚度的镀金膜。化学镀金浴含有亚硫酸金盐、硫代硫酸盐、抗坏血酸类、肼类，肼类为从己二酸二酰肼、丙酸酰肼、硫酸肼、单盐酸肼、二盐酸肼、碳酸肼、肼一水合物、癸二酸二酰肼、十二烷二羧酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、水杨酸酰肼、3－氢－2－萘甲酸酰肼、二苯甲酮腙、苯肼、苯甲基肼单盐酸盐、甲基肼硫酸盐以及异丙基肼盐酸盐等所构成的组中选择的至少一种。
化学镀金

[发明专利]电子部件的制造方法-CN202210650489.1在审
发明人：金子阳平;田邉克久;前田刚志;大神雄平 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子部件的制造方法，其能够稳定地制造具有足够厚的Sn镀膜且连接可靠性优异的电子部件。电子部件的制造方法包括：在由铜或铜合金、或者铝或铝合金形成的基材(101)上，形成由镍等形成的基材侧层(121)的工序；在基材侧层(121)上赋予选自由金、钯、铂、银、铑、钴、锡、铜、铱、锇以及钌所构成的组中的一种或两种以上的金属作为催化剂(122)的工序；以及通过含有三价钛作为还原剂并含有焦磷酸盐作为络合剂的化学镀锡浴来形成表面侧层(123)的工序。表面侧层(123)的厚度为0.5μm以上。
电子部件制造方法

[发明专利]工件保持夹具和电镀装置-CN202211239668.2在审
发明人：西元一善;立花眞司;村越雅弘;奥田朋士 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：在工件保持夹具(1A)中包括背面板(11)和框体(12)，框体(12)包括：环状的主体(13)；遍及主体13的整周设置的导电构件(15)；接触构件(16)，所述接触构件(16)以能够与工件的周缘部(101)电接触的方式与导电构件(15)电连接并沿导电构件(15)设置；密封构件(17)，所述密封构件(17)在比接触构件(16)更靠内侧的位置遍及主体(13)的整周设置，其中，框体(12)在密封构件(17)和接触构件(16)与工件的周缘部(101)抵接的状态下构成收容周缘部(101)、导电构件(15)和接触构件(16)的密封空间(5)，框体(12)具有用于将液体填充到密封空间(5)中的液体注入口。
工件保持夹具电镀装置

[发明专利]荧光X射线分析的测定方法以及荧光X射线分析的测定装置-CN201880050982.1有效
发明人：石丸真次 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G01N23/223 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够高精度地测定含有多种添加剂和金属的被测定液中包含的各种金属浓度的测定方法以及测定装置。一种荧光X射线分析的测定方法，基于荧光X射线强度测定值来测定含有1种以上的添加剂和金属的被测定液中包含的测定对象金属的各种金属浓度，该测定方法包括以下工序：校准曲线多项式决定工序(S11)，决定测定对象金属的校准曲线的多项式近似式；液体种类校正多项式决定工序(S12)，决定用于针对测定对象金属的荧光X射线强度测定值校正因含有添加剂而引起的测定值的误差的多项式近似式；比重校正多项式决定工序(S13)，决定用于针对测定对象金属的荧光X射线强度测定值校正由被测定液的比重的差异引起的测定值的误差的多项式近似式；以及金属浓度测定工序(S14)，使用通过校准曲线多项式决定工序、液体种类校正多项式决定工序以及比重校正多项式决定工序决定的多项式近似式，来测定测定对象金属的各种金属浓度。
荧光射线分析测定方法以及装置

[发明专利]铜蚀刻液-CN202210351794.0在审
发明人：米田拓也;石田哲司;山本久光;嘉藤一成;清水良祐 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本公开提供一种铜蚀刻液，即使在蚀刻对象与异种金属接触的状态下，也不会产生过度的铜的蚀刻。铜蚀刻液含有氧化剂和胺化合物。氧化剂选自过氯酸盐、氯酸盐、亚氯酸盐、次氯酸盐、过氧化氢以及过硼酸盐所构成的组中的一种以上，胺化合物具有一个的以上一级氨基或者二级氨基。
蚀刻

[发明专利]无电解镀覆废液的处理方法及无电解镀覆废液的处理系统-CN202210404730.2在审
发明人：佐藤雅亮;小田幸典 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C02F9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种无电解镀覆废液的处理方法及无电解镀覆废液的处理系统。无电解镀覆废液至少含有金属离子、氨、还原剂、还原剂废物及络合剂，无电解镀覆废液的处理方法包括：电解无电解镀覆废液而去除金属离子的电解处理工序；使进行了电解处理工序的无电解镀覆废液中的氨挥发而去除氨的氨挥发工序；氧化进行了氨挥发工序的无电解镀覆废液，分解还原剂、还原剂废物及络合剂的紫外线·臭氧处理工序；以及通过向进行了紫外线·臭氧处理工序的无电解镀覆废液中添加钙化合物，使磷酸盐沉淀而去除磷酸盐的磷酸盐去除工序。
电解镀覆废液处理方法系统

[发明专利]多层镀膜-CN202210598990.8在审
发明人：田边克久;染矢立志;中野尚贵;山口和希 -专利权人： 上村工业株式会社
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种镀膜，其能够提高焊料安装后的热过程的累积所导致的焊料接合部的连接可靠性。本发明的多层镀膜，其依次层叠有化学镀镍‑锗合金镀膜、化学镀钯镀膜、化学镀金镀膜。
多层镀膜

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