[发明专利]电路基板以及电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 200780005218.4 | 申请日： | 2007-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101385402A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 西川英信;光明寺大道 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;G06K19/077;H01L21/60;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明包括：只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤；通过各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置电子部件的步骤；以及将电子部件按压在配线基板上、使赋予于多个凸块的各向异性导电性树脂固化，将多个凸块接合于配线基板的电极的步骤。由此，可以防止电子部件的安装不良。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括:a)只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤；b)通过所述各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置所述电子部件的步骤；以及c)将所述电子部件按压在所述配线基板上、使赋予于所述多个凸块的所述各向异性导电性树脂固化，将所述多个凸块接合于所述配线基板的配线的步骤。
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