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[发明专利]糊剂-CN202180081351.8在审
发明人：米仓元气;有福征宏;浦岛航介 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B22F1/10 文献下载
摘要：一种糊剂，其含有含金属元素粉、含环氧基化合物以及固化剂，且在180℃下加热固化后的热重量减少率为5％以下。糊剂例如可以优选用作电感器的磁芯的材料、或用作填埋线圈的导体之间的材料，能够容易地提供绝缘性优异的成型物。
糊剂

[发明专利]电路连接材料、电路构件的连接结构体及其制造方法、以及组合物的应用-CN202111630808.4在审
发明人：横田弘;伊泽弘行;有福征宏;川上晋 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2014-10-08 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明提供电路连接材料、电路构件的连接结构体及其制造方法、以及组合物的应用。本发明提供一种电路连接材料，其在用于电路构件彼此的连接时，即使在低压下的连接中也能够兼顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片，所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，(d)无机填料的形状为鳞片状。
电路连接材料构件结构及其制造方法以及组合应用

[发明专利]类黄酮苷的分解方法和类黄酮的制造方法-CN201980048892.3在审
发明人： 有福征宏;栗原祥晃;金枝雅人 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C07D311/30 文献下载
摘要：一种类黄酮苷的分解方法，通过在醇的存在下在密闭容器中在超过所述醇的常压下的沸点的温度下对包含类黄酮苷的原料进行加热处理而将类黄酮苷分解成类黄酮。
类黄酮分解方法制造

[发明专利]类黄酮苷的分解方法和类黄酮的制造方法-CN201980049077.9在审
发明人： 有福征宏;栗原祥晃;金枝雅人 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C07D311/30 文献下载
摘要：一种类黄酮苷的分解方法，通过对包含类黄酮苷的原料进行水热处理而将类黄酮苷分解成类黄酮。
类黄酮分解方法制造

[发明专利]各向异性导电性粘接剂及其制造方法、电路连接结构体、及应用-CN201710012915.8有效
发明人：工藤直;大越将司;增田克之;有福征宏;藤绳贡 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： C09J11/08 文献下载
摘要：本发明涉及各向异性导电性粘接剂及其制造方法、电路连接结构体、及应用。各向异性导电性粘接剂为含有粘接剂用改性剂和导电性粒子的粘接剂组合物，粘接剂用改性剂包含具有式(1)所示的重复单元和/或式(2)所示的重复单元的树脂，粘接剂组合物的固化物用作电路连接结构体中的连接构件，电路连接结构体具备：相对配置的一对电路构件，和设置在所述一对电路构件之间、按照使所述一对电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式粘接电路构件彼此的所述连接构件，进一步含有：含有自由基聚合性物质和受热产生游离自由基的固化剂的第2组合物，或含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂的第1组合物和所述第2组合物。
各向异性导电性粘接剂及其制造方法电路连接结构应用

[发明专利]粘接剂组合物-CN201610243761.9有效
发明人：伊泽弘行;有福征宏;横田弘 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明涉及粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)含硼的盐，其中，所述(d)含硼的盐为下述通式(A)所示的化合物，式(A)中，R¹、R²、R³和R⁴各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基、或芳基，X⁺表示包含季磷原子的阳离子，所述(d)含硼的盐包含鏻化合物作为所述包含季磷原子的阳离子，所述鏻化合物为从由三烷基鏻、二烷基芳基鏻、烷基二芳基鏻、三芳基鏻、四烷基鏻、三烷基芳基鏻、二烷基二芳基鏻和烷基三芳基鏻组成的组中选出的至少一种。
粘接剂组合

[发明专利]粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂及电路连接结构体-CN201210206165.5有效
发明人：工藤直;大越将司;增田克之;有福征宏;藤绳贡 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： C09J11/08 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂组合物以及电路连接结构体。一种粘接剂用改性剂和粘接剂组合物，其包含具有下述式（1）所示的重复单元和/或下述式（2）所示的重复单元的树脂。
粘接剂用改性及其制造方法粘接剂电路连接结构

[发明专利]电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用-CN201510144456.X有效
发明人：工藤直;伊泽弘行;有福征宏;小林宏治;藤枝忠恭;松田和也;藤绳贡 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件，和设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件；所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物，所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。
电路部件电路连接结构体各向异性导电性太阳能电池模件电路连接材料半导体装置连接部件自由基聚合引发剂氨基甲酸酯丙烯酸橡胶导电性粒子丙烯酸酯电路电极对向配置丙烯腈电连接固化物粘接应用制造

[发明专利]电路部件的连接结构和电路部件的连接方法-CN201610149536.9有效
发明人：小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2008-10-29 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。所述电路部件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极被相对配置的2个电路部件；和介于所述电路部件之间，通过加热加压而将所述电路电极电连接的电路连接部件，所述电路连接部件为电路连接材料的固化物，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述核体的平均粒径为2.5～3.5μm，所述金属层的厚度为75～100nm，在所述电路连接材料所含有的导电粒子的突起部的内侧部分，金属层陷入核体。
电路部件连接结构方法

[发明专利]粘接材料带及其压接方法-CN201410378540.3有效
发明人：福岛直树;立泽贵;福富隆广;小林宏治;柳川俊之;汤佐正己;有福征宏;后藤泰史;塚越功 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2003-07-30 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及粘接材料带及其压接方法，所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂并卷绕成卷轴状的粘接剂带，其特征在于在带子的宽度方向上配置多条粘接剂。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
材料及其方法

[实用新型]连接结构体-CN201520532250.X有效
发明人：森谷敏光;岩井慧子;川上晋;有福征宏;稗岛华世 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种连接结构体，该连接结构体是通过含有导电粒子的各向异性导电性膜的固化物将排列有第一电极的第一电路构件和排列有与第一电极相比厚度小的第二电极的第二电路构件连接而成的连接结构体，在各向异性导电性膜的固化物中，位于第一电极之间的中央区域的导电粒子的90％以上位于从第一电路构件的安装面至导电粒子平均粒径的200％以下的范围和相当于第一电极厚度的一半的范围中的任一较大的范围内。
连接结构

[实用新型]各向异性导电性膜和连接结构体-CN201520042927.1有效
发明人：森谷敏光;川上晋;有福征宏;市村刚幸;岩井慧子;渡边丰 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种各向异性导电性膜和连接结构体。各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)中导电粒子(P)的70％以上与相邻的其他导电粒子(P)分隔开。因此，电路构件(2)、(3)连接时相邻的导电粒子(P)、(P)之间的凝聚被抑制，能够良好地确保凸块电极(6)、(6)之间和电路电极(8)、(8)之间的绝缘性。另外，各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)的厚度大于或等于导电粒子(P)的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍。由此，压接时导电粒子(P)的流动性被抑制，能够提高凸块电极(6)与电路电极(8)之间的导电粒子(P)的捕捉效率，能够确保电路构件(2)、(3)的连接可靠性。
各向异性导电性连接结构

[实用新型]连接结构体-CN201520035760.6有效
发明人：森谷敏光;岩井慧子;川上晋;有福征宏;后藤泰史 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种连接结构体。连接结构体(1)中，排列有凸块电极(6)的第1电路构件(2)和排列有对应于凸块电极(6)的电路电极(8)的第2电路构件(3)通过分散有导电粒子(P)的各向异性导电性膜(11)的固化物(4)被连接，凸块电极(6)与电路电极(8)之间的各向异性导电性膜(11)的固化物(4)中，导电粒子(P)的80％以上位于从第2电路构件(3)的安装面(7a)开始到导电粒子(P)的平均粒径的180％以下的范围内。
连接结构

[发明专利]电路连接材料、连接结构体及其制造方法-CN201510169610.9在审
发明人：中泽孝;有福征宏;小岛和良;望月日臣 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H01B1/24 文献下载
摘要：本发明涉及电路连接材料、连接结构体及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使所述第一电路电极和所述第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；所述电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质、具有仲硫醇基的化合物，所述具有仲硫醇基的化合物的分子量为400以上且低于2000。
电路连接材料结构及其制造方法

[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、电路连接体、电路构件的连接方法、粘接剂组合物的使用、膜状粘接剂的使用以及粘接片材的使用-CN201280045620.6在审
发明人：伊泽弘行;有福征宏;加藤木茂树;横田弘;山村泰三 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-09-20 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：一种粘接剂组合物，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接，使得第一电路电极和第二电路电极电连接的粘接剂组合物，第一电路基板以及第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板，所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。
粘接剂组合膜状粘接剂粘接片材电路连接构件方法使用以及

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