“孔区域”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5223041个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]承载盘-CN200920009492.5无效
发明人：陈文吉;朱水景;李允和;陈柏志 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2009-04-07 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：一种承载盘，用以承载电路板进行焊锡作业，电路板具有至少一通孔区域，且通孔区域散布有多个通孔。承载盘具有对应通孔区域的透孔，以使电路板的通孔填充焊锡。承载盘在邻近透孔的位置开设有多个穴孔，使电路板的通孔区域在进行焊锡作业的预热工艺时，由穴孔的热补偿而得以均匀受热。
承载

[实用新型]一种调节阀多孔静音套筒-CN202020554762.7有效
发明人：彭文 -专利权人：蓝帕控制阀门（江苏）有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： F16K3/24 文献下载
摘要：本实用新型公开一种调节阀多孔静音套筒，一种调节阀多孔静音套筒包括安装区域和滑动区域，所述安装区域设置在滑动区域上方，所述安装区域上设有第一固定面、所述第一固定面上方设有第二固定面，所述第二固定面上方设有第三固定面；所述滑动区域上设置若干排竖向第一排孔组，所述滑动区域上设置若干排竖向第二排孔组，第一排孔组与第二排孔组交错设置在所述滑动区域上。在套筒的安装区域设置多个固定面与阀盖接触，并在每个固定面上设有O形密封圈，进而加强了阀盖与套筒的密封性；在套筒滑动区域上交错设置若干第一排孔组和若干第二排孔组，介质通过若干第一排孔组和若干第二排孔组的不同大小和不同间距的孔
一种调节多孔静音套筒

[发明专利]硅通孔布局结构、硅通孔互联结构的形成方法-CN201310106719.9有效
发明人：张武志;陈晓军;刘煊杰;张海芳 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种硅通孔布局结构、硅通孔互联结构的形成方法，其中，硅通孔互联结构的形成方法包括提供半导体衬底，所述半导体衬底具有第一区域和第二区域；刻蚀第一区域和第二区域的半导体衬底，在第一区域和第二区域的半导体衬底中形成若干分立的通孔，第一区域的通孔密度大于通孔的平均密度，且所述通孔的平均密度小于等于2%；在所述半导体衬底上形成金属层，金属层填充满所述通孔；采用化学机械研磨工艺平坦化所述金属层，形成硅通孔互联结构。通过优化第一区域的通孔密度与半导体衬底上通孔的平均密度的关系，防止研磨后的表面金属的残留。
硅通孔布局结构硅通孔互联结形成方法

[发明专利]彩色阴极射线管-CN02140338.4无效
发明人：伊藤洋一;萩原浩二 -专利权人：株式会社日立制作所;日立电子设备株式会社
申请日： 2002-07-01 - 公布日： 2003-02-05 - 主分类号： H01J29/07 文献下载
摘要：荫罩包括含有选色孔径的有孔区域和围绕有孔区域的无孔区域。边缘部分沿管轴方向从无孔区域弯出。荫罩在介于无孔区域和边缘部分之间的边界部分内具有至少两个斜面。
彩色阴极射线管

[实用新型]一种电子设备盖板-CN201720304313.5有效
发明人：曾祥磊;闫海姣;张阳阳;王朝钧;周绍;蔡良照;李建华 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： G06F3/042 文献下载
摘要：该电子设备盖板上具有用于设置传感器的盲孔区域，所述盲孔区域的感应面上设置有防眩光微结构。该电子设备保护盖板能够有效解决盲孔区域边缘的暗圈、盲孔区域和非盲孔区域之间的油墨色差，而且能够防眩光、防指纹和防油污等。
一种电子设备盖板

[发明专利]一种可靠性评价多层线路板-CN201811548138.X在审
发明人：纪龙江;郑威 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可靠性评价多层线路板，包括多个测试区，每个测试区包括钻孔区域和孔壁状态测试区域，不同测试区的钻孔区域的测试孔的孔径不同；每个钻孔区域包括由同一钻头加工的同一孔径的测试孔阵列，测试孔的内壁由内到外依次具有导电层和保护层，测试孔和测试孔之间的位于多层线路板的层间及外层的测试线路串联构成导电测试线路；钻孔区域的外层线路板上还具有两个连通性测试焊盘，分别通过一导线与导电测试线路的起始端与末端所对应的测试孔连接；每个孔壁状态测试区域包括加工测试孔的同一钻头从加工第1测试孔开始，间隔一定数量的测试孔之后在孔壁状态测试区域加工的孔壁状态测试孔。
测试孔状态测试钻孔区域孔壁测试区多层线路板可靠性评价导电测试钻头产品可靠性连通性测试外层线路板测试线路多层线路加工测试区域加工保护层导电层起始端层间焊盘内壁串联加工

[发明专利]一种显示装置及终端-CN202010217423.4在审
发明人：刘琴 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示装置，所述一种显示装置包括：显示面板与偏光片，所述显示面板包括有效显示区域与盲孔区域，所述有效显示区域与所述盲孔区域之间设置有盲孔区域边界，所述偏光片设置有通孔，所述通孔形状为椭圆形，其中，所述盲孔区域设置有盲孔，所述通孔与所述盲孔对应设置；本申请实施例还公开了一种终端，能够应用于本申请实施例提供的显示装置；本申请实施例通过将偏光片的通孔由原本的圆形通孔，改为以偏光片的吸收轴方向的轴为长轴的椭圆形孔，且椭圆形孔的长轴与短轴的比值根据盲孔区域的尺寸合理设定，减小偏光片孔对应位置的应力集中系数，从而改善裂纹现象，提高产品的生产良率。
一种显示装置终端

[发明专利]在基板处理腔室中使用的准直器-CN201811129929.9有效
发明人：马丁·李·瑞克 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：在一些实施方式中，准直器包含：本体，所述本体具有中央区域、周边区域以及设置在中央区域和周边区域之间的过渡区域；在中央区域中的多个具有第一深宽比的第一孔；在周边区域中的多个具有第二深宽比的第二孔，第二深宽比小于第一深宽比；和在过渡区域中的多个第三孔，其中所述多个第三孔被切割，使过渡区域形成环绕中央区域的圆锥形状。
处理腔室中使用准直器

[发明专利]在基板处理腔室中使用的准直器-CN201580061359.2有效
发明人：马丁·李·瑞克 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：在一些实施方式中，准直器包含：本体，所述本体具有中央区域、周边区域以及设置在中央区域和周边区域之间的过渡区域；在中央区域中的多个具有第一深宽比的第一孔；在周边区域中的多个具有第二深宽比的第二孔，第二深宽比小于第一深宽比；和在过渡区域中的多个第三孔，其中所述多个第三孔被切割，使过渡区域形成环绕中央区域的圆锥形状。
处理腔室中使用准直器

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201810731569.3在审
发明人：杨哲维;林浩雄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司;林浩雄
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：一种半导体装置的制造方法，包括形成源极区域、漏极区域、以及覆盖源极区域与漏极区域之间的通道区域的栅极介电层和栅极电极，形成绝缘层于源极区域、漏极区域、以及栅极电极之上，形成穿过绝缘层并分别暴露出源极区域的一部分、漏极区域的一部分、以及栅极电极的一部分的第一通孔、第二通孔、以及第三通孔，形成源极接触件于第一通孔中以电性连接源极区域，形成漏极接触件于第二通孔中以电性连接漏极区域，以及形成栅极接触件于第三通孔中以电性连接栅极电极第一通孔、第二通孔、以及第三通孔中的一个或多个是通过聚焦离子束的离子轰击并且随后进行热退火制程，从而去除绝缘层的一部分来形成。
通孔漏极区域源极区域栅极电极绝缘层电性连接半导体装置三通孔聚焦离子束栅极介电层离子轰击漏极接触通道区域源极接触栅极接触热退火去除制程制造穿过暴露覆盖

[发明专利]用于晶片平坦化的方法和通过其制造的图像传感器-CN201910800373.X在审
发明人：蒋妵希;金石镐;罗勋奏;文光辰;朴宰亨;李圭夏 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L21/3105 文献下载
摘要：一种晶片平坦化方法，包括在具有芯片区域和划线区域的基板上形成第二绝缘层和抛光层；在芯片区域和划线区域中的抛光层中形成第一通孔并且在芯片区域中的第二绝缘层中形成第二通孔，其中第二通孔与第一通孔在芯片区域中相接；在第一通孔和第二通孔内以及抛光层的上表面上形成焊盘金属层；通过化学机械抛光(CMP)工艺抛光该抛光层和焊盘金属层，以暴露芯片区域和划线区域中的第二绝缘层的上表面。
用于晶片平坦方法通过制造图像传感器

[发明专利]显示装置以及该显示装置的制造方法-CN202011392535.X在审
发明人：梁成真;柳春基;朴玄植 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：显示装置的制造方法包括如下步骤：提供在平面上划分为孔区域、围绕所述孔区域的图案区域以及围绕所述图案区域的至少一部分的有源区域的显示面板；在所述显示面板上提供封装基板；形成所述封装基板上的与所述孔区域重叠的导电图案；在所述导电图案上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成导电层；以及去除所述导电层中的与所述孔区域重叠的部分、所述第一绝缘层中的与所述孔区域重叠的部分以及所述导电图案而形成模块孔。
显示装置以及制造方法

[发明专利]用于沉积薄膜的掩模框组件-CN201910856547.4在审
发明人：李相信;李胤抒;李锺大;金相勳;郑栋燮 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：该用于沉积薄膜的掩模框组件包括：掩模框；至少一个掩模片，位于掩模框上，至少一个掩模片包括图案孔和无孔图案部分，图案孔包括位于掩模片的沉积区域中的第一图案孔以及位于掩模片的、在沉积区域之间的虚设区域中的第二图案孔，第一图案孔和第二图案孔在第一方向上交替，无孔图案部分位于第一图案孔与第二图案孔之间的边界区域中；以及第一支承杆，在第一方向上间隔开并且遮挡第二图案孔。无孔图案部分不包括图案孔，并且呈位于沉积区域中的一个沉积区域的至少一个边缘上的带形状的形式。
用于沉积薄膜掩模框组件

[发明专利]具有大芯孔的交联聚烯烃发泡体-CN202080081508.2在审
发明人：志村圭吾;G·格雷 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种闭孔交联聚烯烃发泡体片，其包括：彼此相对的第一表面区域和第二表面区域，以及位于所述第一表面区域和第二表面区域之间的中间区域，其中所述中间区域所具有的凝胶含量比第一表面区域和第二表面区域的平均凝胶含量更低，从而在向所述闭孔交联发泡体片施加劈裂力时能获得在中间区域内的受控的撕裂传播。例如，所述中间区域的凝胶含量相对于第一表面区域和第二表面区域的平均凝胶含量之比为约75％或更小，并且所述中间区域的平均泡孔尺寸相对于第一表面区域和第二表面区域的平均泡孔尺寸之比为约125％或更大。
具有大芯孔交联烯烃发泡

[发明专利]显示装置-CN201911153626.5在审
发明人：张珉准;金性勳 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：公开了显示装置，该显示装置包括：发光衬底，包括具有非显示区域和围绕非显示区域的显示区域的基底衬底；输入感测单元，设置在发光衬底上；以及孔，穿透发光衬底和输入感测单元中的每个的前表面和后表面，其中，发光衬底包括多个凹陷部，非显示区域包括与孔重叠的孔区域、其中设置有多个凹陷部并且围绕孔区域的凹陷区域以及围绕凹陷区域的外围区域，并且输入感测单元包括与显示区域重叠的多个第一感测器构件和连接第一感测器构件并且与凹槽区域重叠的第一连接件
显示装置