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[发明专利]一种减小硅通孔周围区域应力的方法-CN201410091123.0在审
发明人：靖向萌;于大全 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种如何减少硅通孔周围区域应力的方法。硅通孔在制备过程中会经历刻蚀、侧壁绝缘、种子层沉积、通孔填充等工艺步骤，产生工艺残余应力，此外，由于铜与周围材料的热膨胀系数差别大，这些都会导致硅通孔的周围区域内出现一定的应力集中现象，这种应力会对硅通孔周围的半导体器件性能和可靠性带来不利影响针对目前采用的退火的方式减少孔周围应力和应力影响范围的局限性，提出一种通过在硅通孔外围一定区域内加工出一定深度以及特定形状的应力消除结构的解决方案。与现有技术相比，本发明的有益效果在于克服了退火方式消除应力的工艺复杂度，极大减小应力影响区域面积，只需在硅通孔周围一定区域内利用传统刻蚀方式开设特定结构的应力消除结构，就可以显著提高硅通孔的使用寿命以及外围器件的工作稳定性
一种减小硅通孔周围区域应力方法

[发明专利]在显示区域具有通孔的电致发光显示器-CN201911143504.8在审
发明人：金可卿;安载瀚;朴贵福 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：公开了一种在显示区域具有通孔的电致发光显示装置。所述电致发光显示装置包括：显示区域，其中多个像素设置在基板上，每个像素包括显示图像的发光元件和驱动所述发光元件的驱动元件；非显示区域，在所述基板上围绕所述显示区域；通孔，设置在所述显示区域中，并且不包括所述基板、所述发光元件和所述驱动元件；围绕所述通孔的内坝；以及凹凸图案，在所述通孔和所述内坝之间围绕所述通孔。
显示区域具有电致发光显示器

[发明专利]降低SMD区域阻焊塞孔位油墨厚度的方法-CN202211732670.3在审
发明人：杨淳钦;刘红伟;孙思雨 -专利权人：昆山苏杭电路板有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低SMD区域阻焊塞孔位油墨厚度的方法，包括：提供PCB半成品，PCB半成品具有TOP面、BOT面和若干塞孔，并且BOT面被用作为塞孔面次；提供制作油墨塞孔用的油墨印刷机、导气垫板和铝片网版；将PCB半成品以其TOP面朝向导气垫板、BOT面朝向铝片网版的方式放置于导气垫板和铝片网版之间，然后利用油墨印刷机对PCB半成品进行油墨塞孔制作；待油墨塞孔制作完成后，先在PCB半成品的BOT面上印刷阻焊油墨层本发明提供的方法简单、易操作，不仅可有效对SMD区域阻焊塞孔位的油墨厚度进行优控，还无新增额外加工流程和成本增加，利于生产实施。
降低 smd 区域阻焊塞孔位油墨厚度方法

[发明专利]测量形成在非导电区域中的孔的高度轮廓-CN201910502157.7有效
发明人：康斯坦丁·奇科;奥里特·哈瓦阿蒙·赫什科维奇 -专利权人：应用材料以色列公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01B15/04 文献下载
摘要：一种用于测量空穴的系统、计算机程序介质和方法。所述方法可以包括：对具有纳米宽度的空穴附近进行充电；获得所述空穴的多个电子图像；其中每个电子图像通过感测超过与所述电子图像相关联的电子能量阈值的电子能量的电子形成；其中与所述多个电子图像中的不同电子图像相关联的电子能量阈值彼此不同；接收或生成高度值与所述电子能量阈值之间的映射；处理所述多个电子图像以提供空穴测量；以及基于所述映射和所述空穴测量而生成所述空穴的三维测量。
测量形成导电区域中的高度轮廓

[实用新型]一种用于深孔狭窄区域检测精度的工装-CN201721655863.8有效
发明人：吕斌杰;谢朋朋;姜琳;凌超强;卫滨 -专利权人：宝鼎科技股份有限公司
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种既能适用于深孔狭窄区域产品圆柱度、圆度、同心度、跳动等精度的测量工装，又能直观观察读数的用于深孔等狭窄区域检测精度的工装，由检测传感组件单元、读数显示组件单元、通信数据线和检测杆本体组成
工装检测传感组件狭窄区域深孔通信数据线读数显示组件单元测量杆同心度信号端圆柱度圆度跳动数据转换软件本实用新型测量精度高显示分辨率测量工装实际产品百分表测量体检测杆千分表联接搭配直观观察

[实用新型]一种闭角区域使用的垂直制孔设备-CN201821115461.3有效
发明人：吕勤云 -专利权人：长沙航空职业技术学院
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种闭角区域使用的垂直制孔设备，适用于制孔设备技术领域。解决了现有的垂直制孔器由于半径较大，不能应用于狭小的闭角区域的问题。该垂直制孔设备由一体成型的大圆柱段、小圆柱段和锥形段，且锥形段位于大圆柱段和小圆柱段的中间位置，在所述大圆柱段底部设有定位槽，在大圆柱段、锥形段和小圆柱段的内部中心设有轴向贯穿大圆柱段、锥形段和小圆柱段的通孔本实用新型设有垂直切削面，可以将切削处靠在零件立筋上，保证垂直；在大圆柱段底部设计了三角形凹槽或者矩形凹槽两种形式的定位槽，普遍适用于平面以及曲面制孔，另外本实用新型大小适中且手持舒服。
大圆柱段垂直小圆柱段制孔设备锥形段本实用新型定位槽角区域三角形凹槽矩形凹槽一体成型的轴向贯穿大圆柱切削面制孔器切削立筋通孔制孔应用保证

[发明专利]控制地层的井孔附近区域中水冷凝的方法-CN200780026648.4有效
发明人： M·A·布伊泽;M·Z·戈隆博克;A·P·G·梵黑尔;J·G·玛斯;H·M·温廷克;M·S·韦林 -专利权人：国际壳牌研究有限公司
申请日： 2007-07-12 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： E21B43/32 文献下载
摘要：公开了一种控制可渗透地层的井孔附近区域的孔中水冷凝的方法，湿天然气通过所述孔流入油和/或气生产井的流入区中，所述方法包括控制通过所述区域的流体迁移以抑制或促进所述区域中由水冷凝形成的水带的扩展。
控制地层附近区域中水冷凝方法

[发明专利]回收靠近硅通孔的可用集成电路芯片区域-CN201180007733.2有效
发明人： V·莫洛兹 -专利权人：新思科技有限公司
申请日： 2011-01-10 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：总体而言，一种集成电路器件，包括：衬底，该衬底包括穿过该衬底的过孔，位于过孔中的应变的导电第一材料和位于过孔中的应变的第二材料，该第一材料倾向于引入第一应力至所述衬底中，该第二材料倾向于引入第二应力至所述衬底中，第二应力至少部分抵消所述第一应力。在一个实施方式中，在硅晶片的过孔的内部侧壁上外延生长SiGe。随后在所述SiGe的内侧表面上形成SiO2，并且金属形成至中心。由SiGe引入的应力倾向于抵消由金属引入的应力，从而减少或消除硅中的不期望的应力，并且允许晶体管非常接近TSV放置。
回收靠近硅通孔可用集成电路芯片区域

[实用新型]气缸垫结构和具有该气缸垫结构的发动机气缸及发动机-CN201721920379.3有效
发明人：肖慧君;白广松;尹建东;沈源;王瑞平 -专利权人：浙江义利汽车零部件有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： F02F11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种气缸垫结构，包括缸区域和外围区域，所述缸孔区域上设有调节层，所述缸孔区域能根据所述调节层的厚度调节所述缸孔区域与所述外围区域之间的高度差。综上所述，本实用新型通过在缸孔区域处增设调节层，将缸孔区域垫高，并根据不同发动机对缸孔区域不同的密封性能要求，直接通过增设不同厚度的调节层，来调整缸孔区域与外围区域之间的高度差值，从而调整缸孔与外围的压力分配比
缸孔调节层外围区域气缸垫本实用新型密封性问题压力分配调整缸窜出燃气发动机外围密封性能要求增设发动机气缸厚度调节压力增强高度差孔区域垫高

[发明专利]电路板超短槽孔加工方法及加工设备-CN202310272864.8在审
发明人：唐旭伟;吴景辉;刘浩;徐尊鹏;佘蓉;杨朝辉 -专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板超短槽孔加工方法及加工设备。加工方法包括以下步骤：在电路板上确定超短槽孔的加工区域，加工区域具有两个半径相同的半圆弧段；确定过两个半圆弧段圆心的中心线；将加工区域分隔成第一区域和第二区域，第一区域由其中一个半圆弧段补全形成的圆构成，第二区域为加工区域内除去第一区域以外的区域；在第一区域内开设若干第一孔；在加工区域内开设第二孔，第二孔与第二区域的半圆弧段相切，第二孔的圆心位于中心线上，第二孔与第一区域相交；在开设出第一孔和第二孔后，钻通第一区域；在钻通第一区域后，钻通第二区域以形成超短槽孔。本发明改善了现有加工方法得到的超短槽孔平直度变差、变形、长度偏差较大等问题。
电路板超短加工方法设备

[发明专利]一种具有减震功能的轻量化鞋底和鞋-CN201910334150.9在审
发明人：安佰瑞 -专利权人：李宁（中国）体育用品有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： A43B13/14 文献下载
摘要：本发明公开一种具有减震功能的轻量化鞋底和鞋，鞋底包括鞋底本体和密封机构；鞋底本体上设置至少一个减震区域和支撑区域，减震区域与支撑区域连接；减震区域设置第一圆孔，支撑区域设置若干第二圆孔，第二圆孔的直径大于等于第一圆孔的直径，第二圆孔的深度大于等于第一圆孔的深度，第一圆孔深度小于减震区域的最小厚度，第二圆孔深度小于支撑区域的最小厚度；密封机构设置于第一圆孔和第二圆孔的开口处，用于密封第一圆孔和第二圆孔。本申请在减震区域和受力区域均设置圆孔，用于降低鞋底的重量，且与未开孔的鞋底相比具有几乎相同的减震功能。
圆孔第二圆孔减震区域支撑区域减震功能密封机构鞋底本体轻量化受力区域开口处开孔密封申请

[实用新型]一种具有减震功能的轻量化鞋底和鞋-CN201920567436.7有效
发明人：安佰瑞 -专利权人：李宁(中国)体育用品有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： A43B13/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有减震功能的轻量化鞋底和鞋，鞋底包括鞋底本体和密封机构；鞋底本体上设置至少一个减震区域和支撑区域，减震区域与支撑区域连接；减震区域设置第一圆孔，支撑区域设置若干第二圆孔，第二圆孔的直径大于等于第一圆孔的直径，第二圆孔的深度大于等于第一圆孔的深度，第一圆孔深度小于减震区域的最小厚度，第二圆孔深度小于支撑区域的最小厚度；密封机构设置于第一圆孔和第二圆孔的开口处，用于密封第一圆孔和第二圆孔。本申请在减震区域和受力区域均设置圆孔，用于降低鞋底的重量，且与未开孔的鞋底相比具有几乎相同的减震功能。
圆孔第二圆孔减震区域支撑区域减震功能密封机构鞋底本体本实用新型受力区域开口处轻量化开孔密封申请

[发明专利]一种模拟CO2-CN202111474245.4有效
发明人：李蕾;苏玉亮;郝永卯;刘佳慧;张雪 -专利权人：中国石油大学（华东）
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种模拟CO2吞吐的微观可视化芯片，该芯片包括流体主通道、连接通道和孔喉结构区域，流体主通道设置于孔喉结构区域的一侧，流体主通道通过连接通道与孔喉结构区域相连通所述孔喉结构区域包括用于模拟页岩孔隙结构的实际孔喉结构区域，实际孔喉结构区域设置在远离流体主通道的一侧中间；孔喉结构区域除实际孔喉结构区域外的其余部分为概念孔喉结构区域。本发明微观可视化芯片模型将流体主通道与孔喉结构区域分开，使得气液进出孔喉结构区域只能通过连接通道，与油田现场单井吞吐过程相同，实验可以更确切的表征吞吐。
一种模拟 co base sub

[发明专利]一种用于轴孔装配的搜孔控制方法及系统-CN202011577977.1有效
发明人：梁华侠;张彩霞 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G05B19/402 文献下载
摘要：本发明涉及装配控制技术领域，具体涉及一种用于轴孔装配的搜孔控制方法及系统，所述方法包括：在轴孔装配的搜孔阶段利用世界坐标系将孔表面分为偏差区域和对正区域；控制轴靠近孔，当轴上连接的工件接触孔表面时，检测轴在孔表面所处的区域；当检测到轴处于偏差区域时，根据轴在孔表面所处的区域确定控制轴运行的步长，根据确定好的步长控制轴往靠近对正区域的方向运行，直至检测到轴在孔表面所处的区域为对正区域，本发明能够减少搜孔时间，提高生产效率。
一种用于装配控制方法系统

[发明专利]用于半导体制造的喷头-CN201911257475.8在审
发明人：朱灿述;金志勋 -专利权人：夏泰鑫半导体（青岛）有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：提供了一种用于处理基板的设备，所述设备包括处理室和喷头，所述喷头是在所述处理室中，在所述喷头的第一区域中具有多个第一孔而所述多个第一孔具有第一孔径，在所述喷头的第二区域中具有多个第二孔而所述多个第二孔具有第二孔径，并且在所述喷头的第三区域中具有多个第三孔而所述第三孔具有第三孔径；所述第一孔径不同于所述第二孔径，所述第一区域被所述第二区域包围，并且所述第一区域的面积大于所述第二区域的面积；所述第一孔径不同于所述第三孔径，所述第一区域被所述第三区域包围，并且所述第一区域的面积大于所述第三区域的面积。
用于半导体制造喷头