专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]垂直晶体管及其制造方法-CN201510147785.X有效
  • 卡洛斯·H.·迪亚兹;王志豪;连万益;杨凯杰;汤皓玲 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2015-03-31 - 2019-04-26 - H01L29/732
  • 垂直晶体管包括源极‑沟道‑漏极结构、栅极和栅极介电层。源极‑沟道‑漏极结构包括源极、源极上方的漏极和介于源极和漏极之间的沟道。栅极围绕沟道的一部分。当垂直晶体管是n沟道垂直晶体管时,栅极被配置成提供基本沿着沟道的延伸方向的压缩应变,或当垂直晶体管是p沟道垂直晶体管时,栅极被配置成提供基本沿着沟道的延伸方向的拉伸应变。在一些实施例中,垂直晶体管还包括ILD,当垂直晶体管是n沟道垂直晶体管时,ILD被配置成提供基本沿着沟道的延伸方向的拉伸应变,或者当垂直晶体管是p沟道垂直晶体管时,ILD被配置成提供基本沿着沟道的延伸方向的压缩应变本发明还提供了垂直晶体管的制造方法。
  • 垂直晶体管及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201110248114.4有效
  • 郑永均 - 海力士半导体有限公司
  • 2011-08-26 - 2012-03-21 - H01L27/115
  • 本发明公开了一种半导体器件,包括:形成在衬底之上的管道沟道层;形成在管道沟道层之上以将管道沟道层与位线相耦接的第一垂直沟道层;形成在管道沟道层之上以将管道沟道层与源极线相耦接的第二垂直沟道层;包括电荷陷阱层且形成为包围第一垂直沟道层、第二垂直沟道层和管道沟道层的多层;形成为包围所述多层的绝缘屏障层;形成在管道沟道层与位线之间的多个第一导电层,其中所述第一垂直沟道层贯穿第一导电层;以及形成在管道沟道层与源极线之间的多个第二导电层,其中所述第二垂直沟道层贯穿第二导电层
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体存储器件-CN202210634014.3在审
  • 李基硕;金根楠;金熙中;李元锡;赵珉熙 - 三星电子株式会社
  • 2022-06-06 - 2023-04-07 - H01L29/10
  • 所述半导体存储器件可以包括:位线;沟道图案,所述沟道图案位于所述位线上,所述沟道图案包括设置在所述位线上的水平沟道部分和从所述水平沟道部分垂直延伸的垂直沟道部分;字线,所述字线设置在所述沟道图案上以与所述位线交叉,所述字线包括设置在所述水平沟道部分上的水平部分和从所述水平部分垂直延伸以面对所述垂直沟道部分的垂直部分;以及栅极绝缘图案,所述栅极绝缘图案设置在所述沟道图案与所述字线之间。
  • 半导体存储器件
  • [发明专利]垂直存储器件-CN201510055617.8有效
  • 李昌炫 - 三星电子株式会社
  • 2015-02-03 - 2019-08-16 - H01L27/11582
  • 本发明公开了垂直存储器件。根据示例实施方式,一种垂直存储器件包括在下绝缘层上的低电阻层、在低电阻层上的沟道层、在沟道层上的多个垂直沟道、以及多个栅线。垂直沟道在相对于沟道层的顶表面垂直的第一方向上延伸。栅线围绕垂直沟道的外侧壁,并且在第一方向上层叠并且彼此间隔开。
  • 垂直存储器件
  • [发明专利]垂直存储器件-CN201910678901.9有效
  • 李昌炫 - 三星电子株式会社
  • 2015-02-03 - 2023-07-04 - H10B43/27
  • 本发明公开了垂直存储器件。根据示例实施方式,一种垂直存储器件包括在下绝缘层上的低电阻层、在低电阻层上的沟道层、在沟道层上的多个垂直沟道、以及多个栅线。垂直沟道在相对于沟道层的顶表面垂直的第一方向上延伸。栅线围绕垂直沟道的外侧壁,并且在第一方向上层叠并且彼此间隔开。
  • 垂直存储器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201410743476.4有效
  • 车载龙 - 爱思开海力士有限公司
  • 2014-12-08 - 2019-11-08 - H01L27/11582
  • 一种半导体器件包括:公共源极区,其形成在半导体衬底中;位线,其形成在半导体衬底之上;第一垂直沟道层和第二垂直沟道层,其耦接在位线与公共源极区之间,其中,第一垂直沟道层和第二垂直沟道层交替地布置在半导体衬底上;第一导电层,其层叠在半导体衬底之上以包围第一垂直沟道层的一侧;第二导电层,其层叠在半导体衬底之上以包围第二垂直沟道层的一侧;以及电荷储存层,其形成在第一垂直沟道层与第一导电层之间以及第二垂直沟道层与第二导电层之间
  • 半导体器件
  • [发明专利]垂直晶体管替代栅极流程中控制自对准栅极长度-CN201710912237.0有效
  • 谢瑞龙;山下天孝;程慷果;叶俊呈 - 格芯(美国)集成电路科技有限公司
  • 2017-09-29 - 2021-11-05 - H01L21/768
  • 本发明涉及在垂直晶体管替代栅极流程中控制自对准栅极长度,其中,一种半导体结构包括半导体衬底,位于半导体衬底上方的第一垂直晶体管的底部源/漏层,位于该源/漏层上方的垂直沟道,以及包覆该垂直沟道的金属栅极,该垂直沟道在与该金属栅极之间的接口处相对金属栅极具有固定高度。半导体结构还包括位于该垂直沟道上方的顶部源/漏层,以及至各顶部及底部源/漏层及该栅极的自对准接触。半导体结构可通过以下步骤实现:提供上方具有底部源/漏层的半导体衬底,在底部源/漏层上方形成垂直沟道,形成包覆垂直沟道的伪栅极,以及分别围绕垂直沟道的顶部及底部形成底部间隙壁层及顶部间隙壁层,垂直沟道的剩余中心部分定义固定垂直沟道高度
  • 垂直晶体管替代栅极流程控制对准长度
  • [发明专利]一种芯‑壳场效应晶体管及其制备方法-CN201410427814.3有效
  • 孙雷;徐浩;张一博;韩静文;王漪;张盛东 - 北京大学
  • 2014-08-27 - 2017-05-03 - H01L29/78
  • 一种结合垂直沟道、芯‑壳结构和无结结构的环栅场效应晶体管,包括垂直方向的环状半导体芯,垂直方向的环状半导体壳,环状栅电极,环状栅介质层,芯源区,芯漏区,壳源区,壳漏区,半导体衬底;其中,芯源区位于垂直沟道的底部,与衬底相接,芯漏区位于垂直沟道的顶部;壳源区位于垂直沟道的底部,与衬底相接,壳漏区位于垂直沟道的顶部;壳沟道呈环状围绕住芯沟道;壳沟道外环绕着栅介质层;栅介质层外环绕着栅电极。本发明利用源漏沟道相同掺杂极大地降低了热预算消除了杂质扩散和突变结的形成问题、简化了工艺要求,利用锗芯增大了驱动电流,并利用垂直沟道、环形栅结构突破了集成加工光刻极限限制,提高了集成度。
  • 一种场效应晶体管及其制备方法
  • [发明专利]垂直器件结构-CN201410507489.1有效
  • 王志豪;廖忠志;连万益;游家权;邱奕勋;蔡庆威;吴伟豪 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2014-09-28 - 2019-09-13 - H01L29/78
  • 本发明提供了垂直器件结构。本发明涉及具有在源极区和漏极区之间延伸的矩形垂直沟道条的垂直晶体管器件及其相关的形成方法。在一些实施例中,垂直晶体管器件包括设置在半导体衬底上方的源极区。具有一个或多个垂直沟道条的沟道区设置在源极区上方。一个或多个垂直沟道条的底面邻接源极区并且具有矩形形状(即,具有四条边的形状,具有不同长度的相邻边和四个直角)。栅极区位于源极区上方并且位于邻接垂直沟道条的位置处,漏极区设置在栅极区和垂直沟道条上方。垂直沟道条的矩形形状提供了具有更好性能和单元区域密度的垂直器件。
  • 垂直器件结构

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