专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]掺镨氯化铅钾晶体可调谐中红外激光器-CN201110058862.6无效
  • 贾富强;郑新双 - 厦门大学
  • 2011-03-10 - 2011-08-17 - H01S1/02
  • 设量子级联半导体激光器、准直透镜、聚焦透镜、输入耦合镜、激光晶体、调谐元件和谐振腔;谐振腔设有输入耦合镜和输出耦合镜,量子级联半导体激光器、准直透镜、聚焦透镜、输入耦合镜、激光晶体、调谐元件和输出耦合镜从左至右依次设置;准直透镜、聚焦透镜、输入耦合镜、激光晶体、调谐元件和输出耦合镜各个元件的中心高度与量子级联半导体激光器的出光高度处于同一水平线;量子级联半导体激光器发射的泵浦光经由准直透镜和聚焦透镜构成的准直聚焦系统入射到激光晶体上
  • 氯化晶体调谐红外激光器
  • [发明专利]移动式半导体激光模具表面强化系统-CN201010022105.9无效
  • 刘继常;钟志华;范滇元 - 湖南大学
  • 2010-01-20 - 2011-07-20 - C21D1/09
  • 一种高效率、柔性化的形状复杂模具表面激光强化系统,该系统由高功率半导体激光器、6轴全关节型工业机器人和光纤导光系统等集成。本发明采用体积、重量小的半导体激光器和非固定安装的工业机器人,可以方便实现整个系统的移动,实现工作现场模具激光表面强化。本发明提出了半导体激光器、工业机器人和淬火工作头等之间的集成方法:半导体激光通过柔性好、灵活方便的光纤导光系统进行传输,到达抓持在工业机器人手腕中的激光淬火工作头,经过准直、聚焦后照射工件表面,在程序控制下对工件表面进行扫描加热
  • 移动式半导体激光模具表面强化系统
  • [发明专利]移动式半导体激光模具修复系统-CN201010022104.4无效
  • 刘继常;钟志华;范滇元 - 湖南大学
  • 2010-01-20 - 2011-07-20 - B23P6/00
  • 一种高效率、柔性化的形状复杂模具激光修复系统,该系统由高功率半导体激光器、6轴全关节型工业机器人和光纤导光系统等集成。本发明采用体积、重量小的半导体激光器和非固定安装的工业机器人,可以方便实现整个系统的移动,实现模具的现场修复。本发明提出了半导体激光器、工业机器人和激光工作头等之间的集成方法:半导体激光通过柔性好、灵活方便的光纤导光系统进行传输,到达抓持在工业机器人手腕中的激光工作头,经过准直、聚焦后照射受损部位,同时加热粉末和工件表层材料
  • 移动式半导体激光模具修复系统
  • [发明专利]形成自对准源区的方法-CN200910247327.8无效
  • 任学慧;马德敬;王艳琴;冯炜 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-12-29 - 2011-06-29 - H01L21/8247
  • 本发明公开了一种形成自对准源区的方法,首先在形成沿位线方向的浅槽隔离二氧化硅层和沿字线方向的栅极的半导体晶圆上形成轻掺杂漏区;沿字线方向形成图案化的光刻胶层,所述图案化的光刻胶层阻挡所述轻掺杂漏区、所述栅极以及所述轻掺杂漏区之间的浅槽隔离二氧化硅层,并暴露用于形成自对准源区的区域;以所述图案化的光刻胶层作为掩膜,对用于形成自对准源区的区域中的浅槽隔离二氧化硅层进行干法刻蚀,并对所述半导体晶圆执行源区离子注入;对所述半导体晶圆进行低温等离子体处理;对所述半导体晶圆进行灰化处理和酸槽清洗。
  • 形成对准方法
  • [发明专利]半导体器件测试分选机的旋转工作台-CN200910025717.0无效
  • 贡瑞龙;陆军;梁天贵 - 江都市东元机电设备有限公司
  • 2009-03-06 - 2009-08-12 - G01D11/00
  • 本发明公开了半导体器件检测技术领域内的半导体器件测试分选机的旋转工作台,包括水平设置的转台,转台下侧中心设有转轴,转轴与一电机的轴端传动连接,转轴上套装有弹性抵触在转台下端面上的进气座,进气座侧面设有至少一个吸嘴,转台四周分布有若干可容纳半导体器件的大孔,大孔下侧设有上下贯穿转台的小孔,进气座上设有若干接通吸嘴并与小孔一一对应的气道;转台上侧周向呈上小下大的锥面,大孔轴线穿过所述锥面的轴线并垂直于锥面的母线设置该装置可用于半导体器件的检测和分选。
  • 半导体器件测试分选旋转工作台
  • [发明专利]半导体激光自混合干涉测振仪-CN200910030093.1无效
  • 王鸣;张小元;岳邦强 - 南京师范大学
  • 2009-04-01 - 2009-09-23 - G01H9/00
  • 本发明公开了一种半导体激光自混合干涉测振仪,包括光学系统和电学系统;光学系统由同光轴地依次设置的光电探测器、半导体激光器、准直透镜和靶镜构成;电学系统由信号源电路、信号预处理电路,A/D转换电路,DSP数据处理单元和输出终端构成;三角波信号源产生三角波信号,经过电流调制电路后对半导体激光器进行电流调制;半导体激光器发出的激光经过准直透镜后变为平行光,入射到靶镜上,部分光返回激光腔内,与激光腔内的光产生自混合
  • 半导体激光混合干涉测振仪
  • [发明专利]半导体装置和制造该半导体装置的方法-CN200810186187.3无效
  • 生田哲也 - 索尼株式会社
  • 2008-12-19 - 2009-06-24 - H01L29/74
  • 本发明公开了一种半导体装置以及制造该半导体装置的方法。所述半导体装置包括晶闸管,在该晶闸管中,第一导电型的第一区、具有与第一导电型相反的导电型的第二导电型的第二区、第一导电型的第三区和第二导电型的第四区依次排列成结。第三区形成在由单元隔离区分隔的半导体基板上。在第三区上设置了栅电极和侧墙,所述栅电极由栅绝缘膜形成,所述侧墙形成于栅电极的两侧的侧壁上。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN200610145280.0无效
  • 安正烈;金占寿 - 海力士半导体有限公司
  • 2006-11-24 - 2007-07-11 - H01L21/822
  • 一种制造半导体器件的方法,其中在限定单元区域和周边区域的半导体衬底上形成栅极绝缘层和多晶硅层。蚀刻周边区域的部分多晶硅层、栅极绝缘层和半导体衬底,从而在周边区域中形成第一沟槽。蚀刻单元区域的部分第一绝缘层、第一多晶硅层、栅极绝缘层和半导体衬底,从而在单元区域中形成第二沟槽。在第二沟槽内形成侧壁氧化物层和氮化物层,使得侧壁氧化物层和氮化物层被层叠。
  • 制造半导体器件方法

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