专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]非易失存储器的制造方法-CN98108024.3无效
  • 崔雄林;罗庚晚 - LG半导体株式会社
  • 1998-04-28 - 2002-11-27 - H01L21/82
  • 非易失存储器的制造方法,包括制备第一导电型半导体衬底;以预定间隔一方向在半导体衬底中形成多条位线;以预定间隔在垂直位线方向形成多个场氧化膜;在半导体衬底整个表面上形成栅绝缘膜;与位线同方向,各位线间栅绝缘膜上形成具有预定间隔的浮置线;在包括浮置线的半导体衬底整个表面上形成介电膜;在介电膜上形成导电层和绝缘膜,进行选择性去除,在各场氧化膜间垂直各位线形成多条字线;在各字线的两侧形成绝缘膜侧壁垫;用字线和绝缘膜侧壁垫作掩膜,选择去除介电膜和浮置线
  • 非易失存储器制造方法
  • [发明专利]用于混合信号测试的事件测试器结构-CN01117615.6无效
  • 菅森茂 - 株式会社鼎新
  • 2001-05-11 - 2002-12-18 - G01R31/28
  • 一种测试半导体器件的半导体测试系统,特别是一种具有多个不同类型测试器模块的半导体测试系统,用于高速和高效率地测试具有模拟信号和数字信号的混合信号集成电路。本发明的半导体测试系统包括两个或多个性能不同的测试器模块;一个容纳两个或多个性能不同的测试器模块的测试头;设置在该测试头上用于电连接测试器模块与被测器件的装置;当被测器件是一个具有模拟功能和数字功能的混合信号集成电路时与被测器件相对应的一个可选电路
  • 用于混合信号测试事件结构
  • [发明专利]有机场致发光装置及其制造方法、电子设备-CN200710085575.8无效
  • 轰原正义;宫下一幸 - 精工爱普生株式会社
  • 2007-03-12 - 2007-09-19 - H01L27/32
  • 本发明提供一种有机场致发光装置,其中包括:导电性的基板(10);第一绝缘膜(50),其形成在所述基板的一面上,并具有使所述基板的一面部分露出的开口(52);半导体膜(54),其形成在所述第一绝缘膜上,并覆盖所述第一绝缘膜的一部分;第二绝缘膜(56),其形成在所述第一绝缘膜上,覆盖所述半导体膜,且经由所述开口与所述基板的一面相接;电容电极(60),其形成在上述开口的上侧,并隔着所述第二绝缘膜与所述基板相对;栅电极(58),其隔着所述第二绝缘膜,形成在所述半导体膜上;和有机场致发光元件(82、88、90),其形成在所述第二绝缘膜上,并与所述半导体膜电连接。
  • 机场发光装置及其制造方法电子设备
  • [发明专利]半导体晶片封装体及其封装方法-CN200710104200.1无效
  • 沈育浓 - 沈育浓
  • 2004-03-02 - 2007-10-31 - H01L23/485
  • 一种半导体晶片封装体及其封装方法,该半导体晶片封装体包含:一半导体晶片,其具有一焊垫安装表面及数个安装于该焊垫安装表面上的焊垫;数个导电体,每一导电体具有一在该晶片的焊垫安装表面上延伸作为电路轨迹的延伸部及一延伸到一对应的焊垫的导电连接部本发明的半导体晶片封装体及其封装方法,具有封装程序简化、封装体体积小、封装成本低等优点。
  • 半导体晶片封装及其方法

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