专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]安全帽和应用于安全帽的散热装置-CN200610201433.9无效
  • 李欣和 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2006-12-28 - 2008-07-02 - A42B3/28
  • 所述散热装置包括至少一个均热单元、至少一个半导体致冷器及一个薄膜型太阳能电池。所述均热单元具有沿所述外壳内侧设置的构形,且具有液气态的双向流场。所述半导体致冷器包括一个热端和一个冷端,所述冷端与均热单元的冷凝端相接触,所述热端露出所述外壳的外表面。所述薄膜型太阳能电池设置于所述外壳的外表面,用于向所述半导体致冷器提供电能。所述半导体致冷器的电源由薄膜型太阳能电池提供,无需干电池或其它形式的电源,节省电源成本,另外,薄膜型太阳能电池可以贴于安全帽的外壳的外表面,方便实用。本发明还涉及一种所述安全帽的散热装置。
  • 安全帽应用于散热装置
  • [发明专利]一种MOSFET晶体管的栅极及其制造方法-CN200810105970.2无效
  • 林大野;骆国泉;方绍明 - 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
  • 2008-05-06 - 2008-10-08 - H01L29/51
  • 本发明实施例公开了一种MOSFET晶体管的栅极及其制造方法,涉及半导体芯片工艺技术领域,解决了现有的MOSFET晶体管的栅极容易被击穿或产生漏电的技术问题。本发明实施例MOSFET晶体管的栅极,包括栅极介质层以及栅极本体,栅极介质层形成于半导体材料的外延层和阱上,栅极本体形成于栅极介质层上,栅极介质层包括形成于外延层和阱上的第一介质层以及在第一介质层上形成的致密介质层本发明实施例MOSFET晶体管的栅极的制造方法,包括如下步骤:在半导体材料的外延层和阱上形成第一介质层;在第一介质层上形成致密介质层;在致密介质层上形成栅极本体。本发明主要应用于晶体管等半导体器件中栅极的制造。
  • 一种mosfet晶体管栅极及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN200610002412.4无效
  • 本间俊广 - 冲电气工业株式会社
  • 2006-01-27 - 2006-10-04 - H01L21/8234
  • 解决方法:准备含有区分低耐压区域的有源区域、高耐压区域的形成栅电极(25)的区域下方的有源区域、高耐压区域的形成扩散区域(23n/23p)的一对有源区域的元件隔离绝缘膜(11)的半导体衬底(10);形成在形成栅电极(25)的区域下方的有源区域以及与该有源区域相邻接的元件隔离绝缘膜(11)上具有开口的氮化硅膜(44);热氧化从开口露出的半导体衬底(10)以及元件隔离绝缘膜(11);去除氮化硅膜(44);热氧化露出的半导体衬底(10)以形成栅极绝缘膜(14);在栅极绝缘膜(14)以及(24)上形成栅电极(15、25),并在半导体衬底(10)上形成一对高浓度扩散区域(13n/13p)以及扩散区域(23n/23p)。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]可调节空气综合质量的电子空调器-CN200610051807.3无效
  • 邱洁华 - 邱洁华
  • 2006-06-05 - 2006-10-25 - F25B21/02
  • 本发明公开了一种可调节空气综合质量的电子空调器,包括室内机和室外机,室内机包括控制器、半导体制冷制热芯片组、散热组件、导热组件、超声波加湿器等,室外机包括电子制氧机,控制器输出电流信号给半导体制冷制热芯片组,散热组件电气连接在半导体制冷制热芯片组的一面,导热组件电气连接在半导体制冷制热芯片组的另一面;本发明通过增加超声波加湿器、电子制氧机、电子负离子发生器、媒体净化器和紫外线灭菌灯机等装置对室内空气质量进行综合处理
  • 调节空气综合质量电子空调器
  • [发明专利]一种多功能车载冷热箱-CN200510034083.7无效
  • 林瑞进 - 林瑞进
  • 2005-04-14 - 2006-10-18 - F25B21/02
  • 其主要由箱体和半导体制冷制热双芯片两部分组成,其中,箱体分为三层:上层为盖子、中层为储物盒及底层为冷热箱体,在底层冷热箱体的前端安装有冷热箱的控制开关面板;另设有若干凹槽以放置杂物,或还设有一手刹槽以安装汽车手刹该半导体制冷制热双芯片是根据半导体热电制冷原理制成的冷热源,本发明采用的半导体制冷制热双芯片制冷最低温度可达-6℃,加热最高达75℃。并通过控制开关不同档位的调节,可选择需要制冷或者加热的温度。
  • 一种多功能车载冷热

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