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[发明专利]封装体结构及半导体器件的封装方法-CN201910004551.8在审
发明人：周厚德;陈鹏;沈天尔;张保华;苗健 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-01-03 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种封装体结构及半导体器件的封装方法。所述封装体结构包括：封装基板，适于承载半导体器件；绝缘层，覆盖于所述封装基板表面并包覆所述半导体器件；导电层，至少包覆所述绝缘层，所述导电层用于接地以屏蔽外界电磁干扰。本发明提高了半导体器件在封装后屏蔽外界电磁干扰的能力，大幅度改善了半导体器件的性能，减少了客户端的质量隐患。
半导体器件封装体结构绝缘层封装外界电磁干扰导电层屏蔽包覆半导体制造技术封装基板表面封装基板质量隐患接地承载客户覆盖

[发明专利]具有集成铁氧体材料的半导体封装和模块-CN201510635055.4有效
发明人：郭锦文;卢凯元 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明涉及具有集成铁氧体材料的半导体封装和模块。一种半导体封装包括引线框架，所述引线框架具有管芯座和包含与所述管芯座分隔开的栅极引线的多条引线。所述半导体封装还包括：半导体管芯，附连到所述管芯座并且具有包含栅极焊盘的多个焊盘；多个电导体，将所述焊盘连接到所述引线；封装体，包住所述半导体管芯和所述引线的部分使得所述引线的部分不被所述封装体覆盖；以及铁氧体材料，被嵌入在所述封装体中并包围将所述栅极焊盘连接到所述栅极引线的所述电导体的部分。还提供了一种制造所述半导体封装和具有集成铁氧体材料的半导体模块的方法。
具有集成铁氧体材料半导体封装模块

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201210236779.8有效
发明人：蔡芳霖;刘正仁;江政嘉;施嘉凯;童世豪 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-07-09 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：封装胶体、嵌埋于该封装胶体中的半导体组件、连结该半导体组件的多个焊线、嵌埋于该封装胶体中的导电体、以及形成于该封装胶体上的线路层。借由该导电体电性连接该些焊线与线路层，以缩短该焊线的使用长度，而减少焊线材料的使用量，所以能降低半导体封装件的成本。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装、半导体装置及制造半导体封装的方法-CN201611074783.3有效
发明人：许文松;林世钦;熊明仁 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种半导体封装、半导体装置及制造半导体封装的方法。其中该半导体封装包括：基底；第一电子元件，设置在该基底上；膜层，设置在该第一电子元件的上表面上；以及封装体，封装该第一电子元件与该膜层。本发明实施例，通过将膜层设置在第一电子元件的上表面与封装体之间，从而提高半导体封装的整体强度。
半导体封装装置制造方法

[发明专利]半导体元件封装结构及其制造方法-CN202111383744.2在审
发明人：吴声欣 -专利权人：芯沣科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件封装结构及其制造方法。在制造方法中，提供晶圆，其定义出多个半导体元件以及相互交错的多个切割区。每一半导体元件包括设置在主动面上的至少一接垫。将晶圆设置在暂时性黏着层上，并沿着多个切割区切割晶圆，以形成多个彼此分离的半导体元件。扩张多个半导体元件之间的间距，将扩张后的多个半导体元件全部设置在承载板上。形成模封材料覆盖多个半导体元件，以形成初始封装体。模封材料填入多个半导体元件之间，以连接多个半导体元件。分离初始封装体与承载板以及对初始封装体执行切割步骤，以形成多个半导体元件封装结构。通过上述方法可降低制造成本以及缩减封装体积。
半导体元件封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201310335724.7有效
发明人：林弈嘉;周生见;颜瀚琦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一基板、第二基板、中介层、半导体芯片、封装体及第一天线层。第一基板包含接地件。中介层设于第一基板与第二基板之间。半导体芯片设于第二基板。封装体包覆第二基板、半导体芯片与中介层，且具有侧面及上表面。第一天线形成于封装体的侧面及上表面，且电性连接于接地件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装、半导体元件及其制造方法-CN201610614954.0在审
发明人：许文松;林世钦;郑道;张垂弘 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装、半导体元件及其制造方法。其中该半导体封装包括封装基底，该封装基底具有第一导电层、柱层、第一封装体和第二导电层。其中，该柱层形成于该第一导电层上。该第一封装体封装该第一导电层及该柱层。其中，该第二导电层电性连接该柱层。另外，该半导体封装还包括电子元件和第二封装体，该电子元件设置在该封装基底的该第二导电层的上方，并且该第二封装体封装该电子元件及该第二导电层。在本发明实施例中，由于采用封装体来形成封装基底，因此可以降低半导体封装的尺寸。
半导体封装元件及其制造方法

[发明专利]扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构及工艺-CN201210048429.9无效
发明人：刘胜;陈照辉;陈润;汪学方;刘孝刚;李超 -专利权人：刘胜
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构，包括数个扇出晶圆级半导体芯片封装体，及封装体之间的凸点阵列及高分子保护材料，其特征在于所述的扇出晶圆级半导体芯片封装体的第一半导体芯片背面及第二半导体芯片背面由贴片材料键合一起，通过模塑料密封成一个整体，在封装体的模塑料上设有垂直通孔并填充导电材料，在模塑料密封体的上下表面分别制作再分布层，在再分布层上设有凸点，通过再分布层的导电金属层连接半导体芯片、通孔中的导电材料以及凸点，实现各半导体芯片之间的电互联，通过堆叠工艺将数个扇出晶圆级半导体芯片封装体进行堆叠。本发明的优点是能有效提高三维封装的密度，减小封装体的厚度，且工艺流程简单，成本低，可靠性高。
扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构工艺

[实用新型]扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构-CN201220070273.X有效
发明人：刘胜;陈照辉;陈润;汪学方;刘孝刚;李超 -专利权人：刘胜
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构，包括数个扇出晶圆级半导体芯片封装体，及封装体之间的凸点阵列及高分子保护材料，扇出晶圆级半导体芯片封装体的第一半导体芯片背面及第二半导体芯片背面由贴片材料键合一起，通过模塑料密封成一个整体，在封装体的模塑料上设有垂直通孔并填充导电材料，在模塑料密封体的上下表面分别制作再分布层，在再分布层上设有凸点，通过再分布层的导电金属层连接半导体芯片、通孔中的导电材料以及凸点，实现各半导体芯片之间的电互联，通过堆叠工艺将数个扇出晶圆级半导体芯片封装体进行堆叠。本实用新型的优点是能有效提高三维封装的密度，减小封装体的厚度，且工艺流程简单，成本低，可靠性高。
扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201210002980.X无效
发明人：黄哲豪;欧英德 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体及多个焊球。基板具有侧面及相对的上表面与下表面。半导体芯片设于基板的上表面上。封装体包覆半导体芯片且具有凹陷部及上表面，凹陷部相对基板的侧面往凹陷且从封装体的上表面往基板的方向延伸一距离，此距离至多等于封装体的厚度，其中凹陷部与基板的侧面于不同切割工艺中形成。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201710761169.2有效
发明人：方绪南;庄淳钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装结构，其包含至少一个半导体裸片、至少一个导电柱、一封装体和一电路结构。所述半导体裸片具有主动表面。所述导电柱安置于邻近所述半导体裸片的主动表面。所述封装体覆盖所述半导体裸片和所述导电柱。所述封装体界定至少一个凹槽邻近且环绕所述导电柱。所述电路结构电连接到所述导电柱。
半导体封装结构及其制造方法

[实用新型]半导体封装和堆叠半导体封装-CN201620642598.9有效
发明人：周亦歆 -专利权人： PEP创新私人有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了半导体封装(78)和堆叠半导体封装(96)。半导体封装(78)包括第一半导体芯片(14)、多个连接体(76)、封装第一半导体芯片(14)和连接体(76)的第一封装剂(20)、以及与第一半导体芯片(14)和连接体(76)的多个电连接(24)。散热区域(38)被布置以释放第一半导体芯片(14)产生的热。散热区域(38)包括以下之一第一半导体芯片(14)附接至的焊盘(16)的表面；焊盘(16)附接至的导电层(120)的表面，其中第一半导体芯片(14)附接至焊盘(16)；第一半导体芯片(14)附接至的导电层(120)的表面；以及附接至导电层(120)的散热片(136)的表面区域，其中第一半导体芯片(14)附接至导电层(120)。
半导体封装堆叠

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202010177725.3在审
发明人：闵繁宇;翁肇鸿;戴暐航;李铮鸿;叶育源 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装结构及其制造方法，所述半导体封装结构包含导电结构、第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一封装体和上部半导体芯片。所述第一半导体芯片电连接到所述导电结构。所述第一半导体芯片包含至少一个第一导电元件邻近于其第二表面。所述第二半导体芯片电连接到所述导电结构并且紧靠着所述第一半导体芯片。所述第二半导体芯片包含至少一个第二导电元件邻近于其第二表面。所述第一封装体位于所述导电结构上以覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片。所述第一导电元件和所述第二导电元件从所述第一封装体中暴露。所述上部半导体芯片位于所述第一封装体上并且电连接到所述第一导电元件和所述第二导电元件。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]晶片封装体及其制作方法-CN201410758635.8有效
发明人：孙唯伦;林佳升;何彦仕;刘沧宇 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2014-12-11 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种晶片封装体及其制作方法，该晶片封装体包含封装基材、半导体元件与多个导电结构。半导体元件具有中央区与围绕中央区的边缘区。导电结构位于封装基材与半导体元件之间。导电结构具有不同的高度，且导电结构的高度从半导体元件的中央区往半导体元件的边缘区逐渐增大，使得半导体元件的边缘区与封装基材之间的距离大于半导体元件的中央区与封装基材之间的距离。由此，本发明的半导体元件的正面(即影像感测面)为凹面，可模拟成视网膜的形状，当半导体元件的影像感测面感测影像时，光线容易集中，可降低影像失真的可能性。
晶片封装及其制作方法

[发明专利]包括天线基板的半导体封装件及其制造方法-CN201710342215.5在审
发明人：颜瀚琦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体封装件包括封装基板、半导体装置、天线基板及封装体。半导体装置设置于封装基板的上表面。天线基板设置于半导体装置上且包括核心层、接地层及天线层。接地层形成于核心层的下表面。封装体包覆半导体装置与天线基板。
包括天线半导体封装及其制造方法