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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体芯片封装方法及封装结构-CN201810381246.6有效
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2018-04-25 - 2023-01-31 - H01L23/31
  • 本公开公开了一种芯片封装方法及封装结构。半导体封装方法包括步骤：提供第一载板，在载板上设有至少一个预定位置；将至少一个半导体芯片贴装在所述第一载板的所述预定位置上；提供至少一个金属结构，所述金属结构包括至少一个金属单元；将所述金属结构贴装在第一载板上，其中所述金属单元对应至少一个半导体芯片；包封所述至少一个半导体芯片和所述至少一个金属结构。本公开通过将预成型的包含多个金属单元的金属结构贴装于第一载板上，取得了不同金属特征带来的封装性能的提高。
  • 一种半导体芯片封装方法结构
  • [发明专利]一种半导体芯片封装方法及封装结构-CN201810381804.9有效
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2018-04-25 - 2023-01-31 - H01L23/31
  • 本公开公开了一种半导体芯片封装结构，其包括：半导体芯片；布线基板，其具有由至少一个迹线和/或焊垫构成的布线图形；再布线结构，用于引出所述半导体芯片正面的焊垫，所述再布线结构的至少一部分分布在所述布线基板上；包封结构，用于包封所述半导体芯片、布线基板和再布线结构。本公开的布线基板包括有例如复杂多电路设计这样的特征，这些特征都可以被嵌入到组装的封装结构中，从而可提高整个封装结构的性能，使得半导体芯片和路由电路之间的相互连接成为内部结构，从而缩短了电路路径。
  • 一种半导体芯片封装方法结构
  • [发明专利]芯片封装方法及封装结构-CN202211032667.0在审
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2017-11-29 - 2022-11-18 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种芯片封装方法及封装结构。所述芯片封装方法包括：在待封装芯片的正面形成保护层；将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，所述待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述第一载板；形成第一包封层，所述第一包封层形成在所述待封装芯片背面以及露出的所述第一载板上；剥离所述第一载板，露出所述保护层。本公开通过将待封装芯片的正面形成保护层后贴装于载板上，之后再对待封装芯片上形成第一包封层时，可以防止包封材料渗透到待封装芯片及载板的缝隙中，进而破坏待封装芯片上的电路结构和/或焊垫等。
  • 芯片封装方法结构
  • [实用新型]芯片封装结构及芯片结构-CN202122554996.9有效
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-07-22 - H01L25/16
  • 本公开旨在提供一种芯片封装结构及芯片结构，其中，该芯片封装结构包括至少一个裸片，其具有较薄的厚度，用于减小用作电源模块时的电阻；用于控制所述至少一个裸片的驱动电路；在所述至少一个裸片和驱动电路上形成的保护层，其具有多个保护层开口；金属单元，所述金属单元包括至少一个金属特征；以及塑封层，用于包封所述至少一个裸片、驱动电路、保护层和金属单元。
  • 芯片封装结构
  • [实用新型]半导体结构-CN202122809021.6有效
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2021-11-16 - 2022-07-22 - H01L23/485
  • 本公开阐述了一种半导体结构，其具有设置在半导体晶圆的晶圆活性面上的绝缘层，用于覆盖所述晶圆活性面。绝缘层在一些实施例中可以是保护层，而在其他实施例中可以是覆盖层。绝缘层具有通孔开口以暴露接触垫以引出电气连接。具体地，通过多步蚀刻工艺(例如两步蚀刻工艺)形成通孔开口而不损坏接触垫。两步蚀刻工艺包括第一激光蚀刻工艺，使用普通脉冲(P)和普通能量(E)在所述覆盖层中形成通孔半开口；以及第二蚀刻工艺，使用低P和低E的激光蚀刻工艺或等离子蚀刻工艺。第二蚀刻工艺避免损坏所述接触垫。
  • 半导体结构
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202111358508.5在审
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2021-11-16 - 2022-05-17 - H01L23/485
  • 本公开阐述了一种半导体结构及其制造方法，其中，该半导体结构具有设置在半导体晶圆的晶圆活性面上的绝缘层，用于覆盖所述晶圆活性面。绝缘层在一些实施例中可以是保护层，而在其他实施例中可以是覆盖层。绝缘层具有通孔开口以暴露接触垫以引出电气连接。具体地，通过多步蚀刻工艺(例如两步蚀刻工艺)形成通孔开口而不损坏接触垫。两步蚀刻工艺包括第一激光蚀刻工艺，使用普通脉冲(P)和普通能量(E)在所述覆盖层中形成通孔半开口；以及第二蚀刻工艺，使用低P和低E的激光蚀刻工艺或等离子蚀刻工艺。第二蚀刻工艺避免损坏所述接触垫。
  • 半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]芯片封装方法及封装结构-CN201711227091.2有效
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2017-11-29 - 2022-04-29 - H01L23/31
  • 本公开实施例公开了一种芯片封装方法及封装结构。所述芯片封装方法包括：将至少一个待封装芯片和至少一个导电模块贴装于载板上，至少一个待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述载板；至少一个导电模块邻近所述至少一个待封装芯片；形成第一包封层，第一包封层覆盖在整个所述载板上，用于包封住所述至少一个待封装芯片以及所述至少一个导电模块；剥离所述载板，露出至少一个待封装芯片的正面以及所述至少一个导电模块的第一表面；在至少一个待封装芯片的正面以及所述至少一个导电模块的第一表面通过再布线工艺完成封装。本公开通过将待封装芯片的正面及导电模块贴装于载板上降低了芯片封装的难度，进而节省了封装成本。
  • 芯片封装方法结构
  • [发明专利]芯片封装、芯片结构及其制造方法-CN202111236349.1在审
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-02-11 - H01L25/16
  • 本公开旨在提供一种芯片封装、芯片结构及其制造方法，其中，该芯片封装用于电源模块，其包括至少一个裸片，其具有较薄的厚度，用于减小用作电源模块时的电阻；用于控制所述至少一个裸片的驱动电路；在所述至少一个裸片和驱动电路上形成的保护层，其具有多个保护层开口；金属单元，所述金属单元包括至少一个金属特征；以及塑封层，用于包封所述至少一个裸片、驱动电路、保护层和金属单元。所述芯片封装通过至少一个金属特征与一外部电路相连接。
  • 芯片封装结构及其制造方法
  • [发明专利]半导体加工方法-CN201610662553.2有效
  • 周亦歆 - PEP创新私人有限公司
  • 2016-08-12 - 2021-06-04 - H01L23/31
  • 提供了一种半导体加工方法。该方法包括提供第一载体(10)。在第一载体(10)上提供第一粘合剂(18)，在第一粘合剂(18)上放置多个半导体芯片(20)。提供第二载体(28)。所述第二载体(28)具有多个芯片接收区域(32)。将第一载体(10)和第二载体(28)结合在一起以将半导体芯片(20)附接至第二载体(28)上各自的芯片接收区域(32)。然后从所述半导体芯片(20)分离所述第一载体(10)。
  • 半导体加工方法
  • [发明专利]半导体器件封装方法及半导体器件-CN201910917094.1在审
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2019-09-26 - 2020-10-09 - H01L21/60
  • 本公开涉及一种半导体器件封装方法，包括：提供至少一个晶片，所述晶片具有活性面和晶片背面；将至少一个所述晶片排布在面板上形成面板组件；在至少一个所述晶片的活性面一侧形成导电层和/或介电层。该封装方法有助于提高封装的生产效率，降低封装价格；提高晶片的封装有效使用区域；提高封装产品的参数稳定性，提高良率。本公开还涉及一种半导体器件，包括：至少一个裸片，所述裸片具有裸片活性面和裸片背面；形成在至少一个所述裸片背面的塑封层；形成在至少一个所述裸片的活性面的复合层。该半导体器件能够避免产生翘曲。
  • 半导体器件封装方法
  • [实用新型]面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体-CN201921999880.2有效
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2019-11-19 - 2020-07-14 - H01L21/60
  • 一种面板组件、晶圆封装体以及半导体芯片封装体。该面板组件包括至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面，且所述晶圆包括彼此分离的多个裸片；以及连接部，位于所述晶圆的侧面以及所述多个裸片之间的间隔且连接到所述晶圆，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面。根据本公开实施例的方案可以使得芯片封装体中的裸片侧面得到保护而不受外界环境侵害。
  • 面板组件封装以及芯片
  • [实用新型]面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体-CN201921611779.5有效
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2019-09-26 - 2020-05-22 - H01L21/60
  • 本公开的实施例提供一种面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体。该面板组件包括：至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；连接部，位于所述晶圆的侧面且连接到所述晶圆，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面；以及第一介电层，至少位于所述晶圆的第一面。根据本公开实施例的面板组件可以提高晶圆的封装效率以及利用率。
  • 面板组件封装以及芯片
  • [实用新型]面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体-CN201921611584.0有效
  • 周辉星 - PEP创新私人有限公司
  • 2019-09-26 - 2020-03-31 - H01L21/60
  • 本公开的实施例提供一种面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体。该面板组件包括：至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；以及连接部，位于所述晶圆的侧面且连接到所述晶圆，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面。根据本公开实施例的面板组件可以提高晶圆的封装效率以及利用率。
  • 面板组件封装以及芯片
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