专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]具有划片槽结构的主芯片-CN202020576344.8有效
  • 孙效中;李江华;汤为 - 常州旺童半导体科技有限公司
  • 2020-04-17 - 2021-01-05 - H01L23/13
  • 本实用新型涉及一种具有划片槽结构的主芯片,包括基板,所述基板上设置有若干矩阵排列的芯片组件,所述相邻的芯片组件间具有划片道,所述芯片组件的四周的划片道中均设置有若干保护槽。本实用新型在划片道的上半部形成保护性沟槽,由于沟槽是刻蚀形成的,所以能在有效控制划片形状的前提下还能起到一定的阻挡效果,在划片时不会机械损伤主芯片,主芯片的边缘不会有缺陷,对主芯片起到保护作用。
  • 具有划片结构芯片
  • [发明专利]芯片制备方法及电子器件-CN202310114341.0在审
  • 请求不公布姓名 - 北京智创芯源科技有限公司
  • 2023-01-29 - 2023-06-02 - H01L31/18
  • 本发明提供了一种芯片制备方法及电子器件,该制备方法包括:在原料片的表面上确定出划片区,除了所述划片区,在所述原料片表面的其他区域涂覆光刻胶;蚀去所述原料片表面最外层的外延层对应在所述划片区内的部分,并暴露出位于所述外延层下方的衬底层;对所述划片区内的所述衬底层进行切割,以从所述原料片上分离出芯片模块。基于本发明的技术方案,先将划片区的外延层蚀去,再进行划片,这样剩余的外延层会形成光滑的边缘端面,且划片的刀具不会触及到剩余的外延层,进而不会在外延层的边缘产生裂纹和崩边等损伤。
  • 芯片制备方法电子器件
  • [发明专利]划片槽测试结构及测试方法-CN201710600058.3有效
  • 吴苑;曾志敏 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2017-07-21 - 2019-08-13 - H01L23/544
  • 本发明公开了一种划片槽测试结构,同一晶圆上包括芯片形成区域和划片槽,测试结构形成于所述划片槽内。测试结构的第一焊盘形成于芯片形成区域且由顶层正面金属层图形化形成。划片槽的宽度小于第一焊盘的最窄方向的尺寸;通过将第一焊盘设置在芯片形成区域使划片槽的宽度不受第一焊盘的尺寸的影响,从而使划片槽尺寸减少并提高晶圆上的芯片的集成度。本发明还公开了一种划片槽测试结构的测试方法。本发明能提高芯片集成度,从而降低成本。
  • 划片测试结构方法
  • [实用新型]接触式测高装置及划片-CN202221184174.4有效
  • 王超;石云鹏;司亚辉;张明洋;李港生 - 郑州光力瑞弘电子科技有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-09-02 - B24B27/06
  • 本实用新型提供了一种接触式测高装置,由接触导电部件与划片刀具接触电路导通,接触导电部件由支撑部进行支撑,支撑部对接触导电部件进行支撑,需要同时在划片刀具与接触导电部件连通后,发出接触信号,支撑部内设置信号导出部,其同时起到支撑和信号传递功能,同时,支撑部内设置绝缘层,信号导出部位于绝缘层内,避免划片机外部环境影响信号传输,通过采用接触导电部件与划片刀具接触进行电路导通,并由信号导出部及其隔离结构保证信号传输稳定,减少由于划片刀具对接触导电部件的切割损伤,从而提高对划片刀具信号传输稳定性本实用新型还提供了一种划片机。
  • 接触测高装置划片
  • [发明专利]一种用于芯片加工的晶圆划片-CN202011259765.9在审
  • 夏志强 - 夏志强
  • 2020-11-12 - 2021-03-26 - H01L21/78
  • 本发明涉及一种用于芯片加工的晶圆划片机,包括底板、划片装置和工作台,还包括降温机构和两个清理机构,清理机构包括固定盒、固定柱、气筒、活塞、进气管、出气管、滤网、加油组件、固定块、驱动块、连接绳和两个气缸,加油组件包括加油盒、驱动板、驱动杆、动力杆、两个第一弹簧和两个加油单元,降温机构包括水箱、进水管、喷水管、支撑盒、两个挤水组件和两个支杆,挤水组件包括移动板和两个限位单元,该用于芯片加工的晶圆划片机通过清理机构,实现了除杂的功能,避免因碎屑的粘附而增加划片装置与晶圆之间的摩擦力,从而避免影响划片工作,提高了划片的质量,通过降温机构,实现了给划片装置降温的功能,从而避免划片装置过热而损坏。
  • 一种用于芯片加工划片
  • [发明专利]一种用于太阳能电池片的激光划片设备-CN202111557516.2在审
  • 马明阳 - 马明阳
  • 2021-12-19 - 2022-04-26 - B23K26/38
  • 本发明公开了一种用于太阳能电池片的激光划片设备,包括主体,所述主体的顶部固定连接有加工平台,所述加工平台的顶部中间位置设置有划片装置,所述划片装置的两侧外壁中部设置有定位挡板,所述划片装置的右侧外壁顶部固定连接有控制面板,所述加工平台的顶部位于划片装置的两侧固定连接有检测架,本发明涉及太阳能电池片技术领域。该用于太阳能电池片的激光划片设备,有利于及时发现损坏的电池片,固定机构能够保证电池片位置的准确性,使得激光划片器能够精准的接触到电池片,有效的提高了装置的加工效率,防止内部灰尘粘附在激光划片器的加工表面导致加工位置出现微量的偏差
  • 一种用于太阳能电池激光划片设备

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