“划片轮”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1115837个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种半导体晶圆双膜切割方法-CN201910225993.5有效
发明人：程进;封碧狮 -专利权人：苏州芯海半导体科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体晶圆双膜切割方法，包括以下步骤：步骤一：在半导体晶圆的背面层叠粘附两层划片膜，两层划片膜由内至外依次为内层划片膜与外层划片膜；步骤二：使晶片切割机的刀片依次沿半导体晶圆正面的横向切割槽与纵向切割槽对半导体晶圆进行切割，并且刀片每次切割均只切割到内层划片膜，刀片在内层划片膜的切割深度为（15～20）微米；步骤三：根据晶圆分切数量要求，使晶片切割机的刀片对半导体晶圆进行切割，刀片每次切割均切割到外层划片膜且不切透外层划片膜
一种半导体晶圆双膜切割方法

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN200710001708.9无效
发明人：铃木进也;泽田敏昭;岩崎全利 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2007-01-12 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件制造方法，其中在半导体晶片的多个半导体芯片区(后来要变成半导体芯片的区域)的每个区域中形成半导体集成电路，然后沿着每个在相邻半导体芯片区之间提供的划片区切割所述半导体晶片。所述划片区包括与短边接触的第一划片区和与长边接触的第二划片区。第二划片区的宽度小于第一划片区的宽度。在光刻过程中，用于在X和Y方向中进行对准的第一和第二对准图案全部在第一划片区中形成，并且在第二划片区中不形成。可以同时获得对准精度的提高和半导体器件制造成本的降低。
制造半导体器件方法

[实用新型]一种晶圆片湿式切割用划片机-CN201821865428.2有效
发明人：李凤丽 -专利权人：泰州芯格电子科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆片划片技术领域，且公开了一种晶圆片湿式切割用划片机，包括划片机机体，所述划片机机体的顶部固定安装有第一滑轨，所述第一滑轨的顶部活动安装有第二滑轨，所述第二滑轨的顶部活动安装有第一滑块，该晶圆片湿式切割用划片机，通过液压缸的伸缩运动，可以带动固定杆运动，从而带动第二滑块左右运动，进而带动超高压水射流发生器左右运动，完成划片动作，通过超高压水射流发生器，可以使得水高速通过水喷头排出，形成水刀，对晶圆片进行划片工作，采用这种湿式切割的方式划片，精度更高，并且无污染，同时不会产生高温，有一定的保护作用。
划片机滑轨划片湿式切割晶圆片超高压水射流发生器第一滑块活动安装左右运动圆片种晶本实用新型第二滑块伸缩运动固定杆水喷头液压缸工作台排出水刀

[实用新型]一种晶圆划片机轨道调节的辅助装置-CN202123366858.4有效
发明人：侯波 -专利权人：无锡金研先进装备有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆划片机轨道调节的辅助装置，包括安装在划片机导轨一侧的壳体，所述壳体的外壁固定连接有固定条，所述固定条上贯穿设置有多个固定孔，所述划片机导轨的顶部沿其长度方向贯穿开设有多个安装孔，所述壳体上安装有多干个微调机构，所述微调机构与安装孔一一对应；本实用新型中，通过正旋对应的调节螺栓，使调节螺栓推动其下方的第二楔形块向下移动，即可利用第一楔形块与第二楔形块的斜面配合推动顶块向外移动，以使顶块抵在划片机导轨的外表面上，通过增加顶块抵住划片机导轨的压力，即可微调划片机导轨的形变量，以实现划片机导轨的快速调节，在这一过程中，无需移开千分表，大大提高了划片机导轨的安装速度。
一种划片轨道调节辅助装置

[实用新型]电池片划焊一体加工装置-CN202122882307.7有效
发明人：檀志远;李岩;周福深;熊志宏;施林;吴文明 -专利权人：通威太阳能（合肥）有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电池片划焊一体加工装置，包括：输送件；划片机构，所述划片机构与所述输送件对应设置，所述划片机构用于对电池片进行划片操作；掰片机构，所述掰片机构包括转筒和两个以上掰片组件，转筒与划片机构转动连接，两个以上所述掰片组件沿所述转筒的周向均匀设置，所述掰片组件用于固定和释放电池片，并掰开划片后的电池片；叠焊机构，所述叠焊机构与所述划片机构沿所述输送件的长度方向间隔设置，所述叠焊机构用于将划开后的电池片进行叠焊如此电池片划焊一体加工装置，能够自动完成电池片的划片和叠焊加工，有利于减少人工上下料的操作，大大提高了电池柔性组件的制造效率，减少人为损坏的几率，提高电池柔性组件的成品率。
电池片划焊一体加工装置

[实用新型]一种砂轮划片机-CN202222745056.2有效
发明人：陈启伟 -专利权人：上海烁璞新材料有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B24B41/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种砂轮划片机，包括划片机主机，所述划片机主机的侧面设置有隐藏式折叠座椅，所述隐藏式折叠座椅包括保护壳和旋转轴，所述保护壳固定安装于划片机主机的侧面，所述旋转轴活动安装于划片机的侧面，所述旋转轴位于保护壳的内部，所述旋转轴上固定连接有加强杆，所述加强杆与保护壳的内壁之间固定连接有第一弹簧，所述划片机主机的侧面且位于保护壳的内部固定连接有垂直限位块和水平限位块，本实用新型砂轮划片机，通过设置隐藏式折叠座椅，通过增加座椅便于操作工人坐着工作，避免了长时间站立工作影响工人的工作状态，并且通过第一弹簧和第二弹簧，可以在不使用座椅时，自动将座椅收纳在划片机的一侧，从而避免占用操作空间。
一种砂轮划片

[发明专利]自动翻转式半导体解理装置及加工方法-CN201910666021.X有效
发明人：姜晨;王生水;朱达;董康佳;郎小虎;万欣 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种自动翻转式半导体解理装置及加工方法，该装置由压片机和划片机组成，压片机的工作台两侧的支撑板上端间连接有旋转轴，旋转轴通过两侧的杆件与划片机的工作台两侧连接，旋转轴的一端连接步进电机，另一端与角度传感器相连接；划片机的工作台底部通过半圆形槽和固定轴相贴紧形成划片机的工作台所需的夹紧力；压片机的工作台和划片机的工作台上分别设有压片吸盘和划片吸盘；该方法的步骤为：将晶圆放置在划片吸盘上对准吸附，夹紧划片工作台，进而完成划切；再将划片工作台往压片工作台方向翻转150度时，松开吸盘上晶圆；然后通过CCD相机实时监测晶圆是否被压片吸盘对准吸附；最后从压片吸盘上取下已压裂的晶圆并放置一旁。
自动翻转半导体解理装置加工方法

[发明专利]实现划片槽框架自动拼接的方法-CN201810340396.2在审
发明人：张燕荣;张兴洲 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现划片槽框架自动拼接的方法，通过直接读取划片槽的版图数据并通过提取芯片标识层确定芯片阵列，而后根据划片槽宽度，重叠边距等设定值进行计算，实现划片槽框架的自动拼接，并确保了拼接区域的工程测量图形不会因交叠而造成互相干扰
划片槽自动拼接版图数据工程测量互相干扰拼接区域芯片标识芯片阵列直接读取重叠边交叠

[发明专利]晶圆划片方法-CN202210857760.9在审
发明人：陈世平;傅焰峰;王栋 -专利权人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/308 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种晶圆划片方法，该方法包括：提供一晶圆，所述晶圆表面具有多个芯片区和位于各所述芯片区之间的划片道；在所述划片道沿着所述晶圆厚度方向对所述晶圆进行刻蚀，形成沟槽；沿所述沟槽对所述晶圆进行划片
划片方法

[发明专利]巴条划片方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质-CN202310029045.0在审
发明人：叶杨椿;宋克江;彭琪;佘宽;魏秀强;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种巴条划片方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质。其方法包括：接收巴条的划片请求；获取所述巴条的参数信息；根据所述参数信息确定对所述巴条进行划片的划刀类型以及所述巴条的划片次数；将所述巴条移动至预设位置处，并根据所述划片次数控制所述划刀以对所述巴条进行划片
划片方法装置计算机设备可读存储介质

[实用新型]一种晶圆-CN202122581205.1有效
发明人：刘恩峰 -专利权人：北京燕东微电子科技有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本公开提供了一种晶圆，该晶圆包括多个芯片和划片道，划片道分隔相邻的芯片，至少部分芯片包括功能区与围绕功能区的保护区，保护区中设有围绕功能区的保护环，其中，划片道中设有牺牲环，围绕相应的芯片。该晶圆通过在划片道中设置围绕芯片的牺牲环，牺牲环与围绕芯片功能区的保护环构成双环保护结构，即能在划片时阻挡应力向芯片功能区传递，又因牺牲环设置在划片道中不占用芯片的面积，提高了晶圆的利用率，从而降低了成本
一种

[实用新型]半导体制造中光刻套刻图形的版图结构-CN201020629793.0无效
发明人：周京英;张喆;陆佳琳;孙长江 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制造中光刻套刻图形的版图结构，其为将光刻套刻图形垂直放置在所述边缘划片槽和内部划片槽的交叉区域，且所述光刻套刻图形的下方紧靠所述边缘划片槽的下方。本实用新型解决了划片槽变窄后的光刻套刻图形的放置问题。
半导体制造光刻图形版图结构

[实用新型]一种窗轮自动组装机的螺丝送料装置-CN201420015710.7有效
发明人：林建祥 -专利权人：林建祥
申请日： 2014-01-11 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： B23P19/06 文献下载
摘要：一种窗轮自动组装机的螺丝送料装置，包括安装在机架上的振动送料盘、立柱及安装板，所述的安装板上安装有分料座，分料座内开设有导向槽，一分料滑块在动力装置的推动下可沿着导向槽左右自由滑动；所述的分料座上设有导料槽与导向槽贯通，振动送料盘安装有导料架与该导料槽对接，所述分料滑块的上表面设有安装分料片的划片槽，划片槽底部开设有导料孔可与设置在导向槽底部的送料孔贯通，所述的划片槽的前端设有取料槽可从导料槽内夹取螺丝，取料槽可覆盖在导料孔上方本实用新型的有益效果是
一种自动组装螺丝装置

[发明专利]一种风车型划片槽的旋转测试方法-CN200910057080.3有效
发明人：王雷 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： G01D21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种风车型划片槽的旋转测试方法，该方法利用风车型划片槽曝光后，相邻曝光单元划片槽互相拼接的特点，使用一组镜像对称且互补的图像作为旋转测试图样分别放置在曝光单元的不同方向的划片槽上，通过曝光后产生的互相拼接的图像本发明可快速有效地检查出风车型划片槽的硅片曝光过程是否存在图形旋转。
一种风车划片旋转测试方法

[实用新型]划片装置-CN202023093786.6有效
发明人：方圭龙;金贤正 -专利权人：塔工程有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C03B33/03 文献下载
摘要：根据本实用新型的实施例的划片装置，能够包括：载物台，其构成为支撑基板；基板对齐单元，其构成为使载物台倾转而使装载于载物台的基板对齐；以及划片单元，其构成为在装载于载物台的基板上形成划片线，载物台能够构成为在基板向载物台的倾斜的一侧移动的过程中向基板喷射气体而使基板上浮，并在划片单元在基板上形成划片线的过程中停止向基板的气体的喷射。
划片装置