“中介网站”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果25111个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]带有冷却翅片的热增强型中介层的电源转换器封装结构-CN202280000427.4有效
发明人：许丹婷;吴坤;高子阳 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：功率晶体管的接地、电源输入和电源输出通过开关PCB上的金属走线直接连接到焊接在开关PCB和系统PCB之间的中介层散热器。金属走线和中介层散热器同时将电源或接地电流和热量带离功率晶体管。这些电源和接地电流通过系统PCB和中介层散热器之间的直接焊点从中介层散热器继续流向系统PCB。中介层PCB与中介层散热器具有相同的厚度，将控制信号从系统PCB传送到开关PCB，绕过中介层散热器。中介层散热器有一个中介层部分焊接在PCB和翅片之间，超出了开关PCB的占位面积。
带有冷却增强中介电源转换器封装结构

[实用新型]平流双向板片式污水换热装置-CN201320040472.0有效
发明人：徐建光 -专利权人：雷诺特环境设备(北京)有限公司
申请日： 2013-01-25 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： F28D9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种平流双向板片式污水换热装置，包括壳体，所述壳体的内部平行交替有若干污水流道和中介水流道；其中，相邻污水流道之间交替相通；相邻中介水流道之间通过设置于中介水流道顶端中部的中介水子出口和设置于中介水流道底端中部的中介水子进入口首尾相通；所述中介水流道的两端为密封结构，中介水流道的内腔中部设有阻隔板，阻隔板的两端与中介水流道的两端之间留有间隙。
平流双向板片式污水装置

[实用新型]中介轴承的润滑与密封结构-CN202120763845.1有效
发明人：张旭阳;张鲲羽;李一兴;李少军 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七0四研究所
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： F16C33/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种中介轴承的润滑与密封结构，包括中介轴承、内轴、外轴及集油腔室，所述中介轴承的外环与外轴固定连接，所述中介轴承的内环与内轴固定连接，所述中介轴承前侧的内轴与外轴之间设置真空阱螺旋密封结构，所述真空阱螺旋密封结构连通内轴的进油孔，所述中介轴承后侧设有档油板，所述档油板上设有小孔，所述中介轴承后侧的外轴内孔上设有连通集油腔室的卸油孔。该结构的使用能够改善现有中介轴承使用中遇到的润滑问题，并减小润滑油的使用量。使得同心轴结构具有更为广泛的使用前景。
中介轴承润滑密封结构

[发明专利]具有接合中介层的集成电路器件-CN201310757185.6在审
发明人： A·约翰曼;W-B·莱翁 -专利权人：阿尔特拉公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：特别地，该分量集成电路可以通过“接合硅中介层”进行通信，其中该接合硅中介层大于用于制造该中介层的光刻系统的刻线极限。为了实现这个较大的尺寸，该接合硅中介层可以由至少两个分量中介层组成，其中每个分量中介层的尺寸均在刻线极限之内且每个分量中介层均通过管芯密封结构而相互隔离。
具有接合中介集成电路器件

[发明专利]用于连接微电子装置的中介层-CN201911194043.7在审
发明人： O·费伊;C·H·育 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本申请涉及用于连接微电子装置的中介层和包含此类中介层的装置；以及构造所述中介层和所述微电子装置的方法。描述了半导体中介层以及并入有此类半导体中介层的微电子装置组合件。所描述的中介层包含在所述芯的每一侧上的多个重布结构；其中每一个重布结构可包含多个单独重布层。所述中介层可以任选地包含电路元件，例如无源和/或有源电路。所述电路元件可以至少部分地在所述半导体芯内形成。
用于连接微电子装置中介

[发明专利]多芯片封装件及其制造方法-CN202011061287.0在审
发明人：林昂樱;林育民;黄馨仪;吴昇财;罗元听;倪梓瑄;陈昭蓉 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：多芯片封装件包括：中介层，包括布线结构与电连接至布线结构的中介通路；多个半导体芯片，位于中介层的第一表面上且经由中介层而彼此电连接；包封体，位于中介层的第一表面上且包封多个半导体芯片的至少部分；以及重配置线路结构，位于中介层的与第一表面相对的第二表面上，其中所述多个半导体芯片至少经由所述中介层而电连接至所述重配置线路结构。
芯片封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制法与中介板结构-CN201210356327.3有效
发明人：庄冠纬;林畯棠;廖怡茜;赖顗喆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法与中介板结构，该半导体封装件制法，包括切割一基材以形成多个中介板，再分别置放各该中介板于一承载件的多个开口上，且任二该开口之间具有间距，待形成第一封装胶体以包覆该些中介板后，再移除该承载件，之后再结合至少一半导体组件于该中介板上。借由先切割该基材，以选择良好的中介板重新排设，可避免于封装后半导体组件与不良的中介板一并报废。
半导体封装及其制法中介板结

[发明专利]一种多中介层互联的集成电路-CN201980065923.6有效
发明人：陶军磊;赵南;张晓东;王晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种多中介层互联的集成电路，涉及电子技术领域，用于提高不同硅中介层互联时，传输的信号质量。所述多中介层互联的集成电路包括：采用低损耗连接器(304)将第一半导体中介层(301)和第二半导体中介层(302)中的互联电路形成电连接以实现不同半导体中介层之间的互联，由于低损耗连接器(304)的损耗较小，从而使得不同半导体中介层上设置的裸片之间的信号传输路径上的传输损耗较小，进而提高了该传输路径上的信号质量。
一种中介层互联集成电路

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202010794352.4在审
发明人：侯上勇;胡宪斌 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：在实施例中，半导体器件包括：衬底；接合至衬底的第一中介层；接合至衬底的第二中介层；将第一中介层电连接至第二中介层的桥接组件；接合至第一中介层的两个或更多第一管芯；以及接合至第二中介层的两个或更多第二管芯
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种贷款中介的识别方法、系统、设备及存储介质-CN201911284106.8有效
发明人：韦雪碧 -专利权人：铭迅（北京）信息技术有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F16/35 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种贷款中介的识别方法、系统、设备及存储介质。该贷款中介的识别方法包括：构建第一记账数据的文本特征向量；基于K‑Means算法从所述文本特征向量中聚类出第一中介用户集；通过LDA模型从所述第一中介用户集中提取第二中介用户集。本发明实施例实现了提高贷款中介的识别准确率。
一种贷款中介识别方法系统设备存储介质

[发明专利]一种用于中介轴组件的平衡夹具及其使用方法-CN202310944754.1在审
发明人：张锦锋;杨洋;高惠;郗育钊;梁影;王满贤;薛瑞瑞;徐宏 -专利权人：中国航发动力股份有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明涉及航空发动机部件夹具技术领域，公开了一种用于中介轴组件的平衡夹具及其使用方法，通过在心轴上设置凸台，将第一定位环装配在凸台上，以小间隙套于心轴上凸台处，第一定位组件和压环分别装配在心轴两端，且位于第一定位环的两侧，中介轴组件套设在心轴上，中介轴组件的两端分别通过第一定位组件和压环压紧，第一定位环与中介轴组件内部的内花键定位连接；通过第一定位组件和压环对中介轴组件起到了压紧作用，第一定位组件在凸台上装配的同时与中介轴组件内部的内花键定位连接，使得中介轴组件内部与心轴通过第一定位环进行了定位，同时对中介轴及中介轴上的花键螺母进行固定，提高了中介轴组件的平衡性，降低了中心轴组件的振动和噪音。
一种用于中介组件平衡夹具及其使用方法

[发明专利]医疗器材与其表面处理方法-CN201010113985.0无效
发明人：王韦晴;施威任;周金龙 -专利权人：财团法人金属工业研究发展中心
申请日： 2010-02-05 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： C25D11/02 文献下载
摘要：本发明提供一种医疗器材及其表面处理方法，表面处理方法步骤包括：首先，提供一金属层；之后，在该金属层的表面形成一中介层，中介层的厚度大于该金属表面的自然氧化层厚度；最后，通过一电沉积处理将一功能性高分子接枝在该中介层上该医疗器材包括一金属层、一中介层及一具有可溶性的功能性高分子，其中，中介层形成于金属层上，且中介层的厚度大于该金属层表面的自然氧化层厚度，而具有可溶性的功能性高分子，接枝在该中介层上。本发明利用化学浸泡处理或电化学阳极处理或热处理方法在金属层的表面上形成一中介层，依照中介层厚度不同进而呈现不同色泽，因此，产品具有明显的辨识程度，此外，中介层的形成可以提高金属层表面的羟基(-OH)数量
医疗器材与其表面处理方法

[发明专利]半导体封装件-CN202010158008.6在审
发明人：金泳龙;郑命杞;张艾妮 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明可提供一种半导体封装件，其包括：半导体芯片；中介层，在所述半导体芯片上；以及模塑层，覆盖所述半导体芯片的至少一部分及所述中介层的至少一部分。所述中介层包括中介层衬底及穿透所述中介层衬底并与所述半导体芯片电绝缘的热耗散图案。所述热耗散图案包括设置在所述中介层衬底中的贯穿电极以及设置在所述中介层衬底的上表面上并连接到所述贯穿电极的上接垫。所述模塑层覆盖所述中介层衬底的上表面及所述上接垫的侧壁的至少一部分。所述上接垫的上表面的至少一部分不由所述模塑层覆盖。
半导体封装

[发明专利]识别票据中介机构的方法、装置、设备及存储介质-CN202111484194.3在审
发明人：赵秀丽;陈石;王珂瑶;张迪;李艳东;孙宁 -专利权人：中信银行股份有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G06Q40/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种识别票据中介机构的方法、装置、设备及存储介质，涉及数据处理技术领域。该方法通过获取票据中介机构的票据数据和行为特征，基于票据数据和行为特征，生成票据中介机构的知识图谱，可以挖掘出票据中介机构的典型行为特征，建立起票据中介机构的行为网路，从而可以根据该知识图谱和PageRank算法，得到票据中介机构中的票据贴现机构以及票据贴现机构的PR值，将PR值大于预设阈值的目标票据贴现机构确定为可疑票据中介机构，以使业务人员可以根据该可疑的票据中介机构的名单再进一步地进行审计，从而提高了判断的准确率
识别票据中介机构方法装置设备存储介质

[发明专利]无机中介层结构及无机中介层结构的制作方法-CN202211261431.4在审
发明人：赵作明;华菲 -专利权人：北京华封集芯电子有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种无机中介层结构及无机中介层结构的制作方法，属于半导体封装技术领域。所述无机中介层结构中被嵌入被动元器件，所述无机中介层结构中具有导线，所述导线用于基于该无机中介层结构进行封装的多芯片之间以及芯片与所述被动元器件之间的电传输。将被动元器件嵌入无机中介层结构中，既可以减少外部电路板（例如，基板上）被动元器件所占空间，还可以使芯片与被动元器件之间的通信距离更近；且导线在无机中介层中的布置可以根据多芯片之间通信、芯片与被动元器件之间通信、以及芯片与外部电路板通信进行灵活设计，可以增强基于该无机中介层结构形成的封装结构电路设计的复杂性。
无机中介结构制作方法