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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装用的载板、半导体封装组件及半导体组件封装方法-CN201610784681.4有效
发明人：张宏宪;梁芳瑜;黄陈昱;曾文聪;赖顗喆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种半导体封装用的载板，借由将载板的连接层图案化，而形成图案化连接层，因此，当利用该具有图案化连接层的载板作为半导体芯片封装的暂时承载基板时，可让封装材料因高温制程产生的挥发气体借由该图案化连接层的间隙泄出，而可避免因挥发气体对后续制程造成的影响。
半导体封装组件方法

[发明专利]电子封装件及封装用的基板-CN201610027579.X有效
发明人：梁芳瑜;张宏宪;赖顗喆;林长甫 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种电子封装件及封装用的基板，封装用的基板，包括：具有相邻接的第一区域及第二区域的基板本体、以及形成于该第二区域上的材料层，且该第一区域上具有多个电性接触垫，以通过该材料层的设计防止该基板本体翘曲。
电子封装

[发明专利]电子封装结构及其制法-CN201510568178.0有效
发明人：梁芳瑜;张宏宪;赖顗喆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子封装结构及其制法，该制法，包括：提供一具有多个导电穿孔的中介板，且该中介板中形成有位于这些导电穿孔周围的开孔，接着，设置电子元件于该中介板上，再结合盖板于该电子元件上，并形成用以包覆该电子元件的封装层，而该封装层还形成于该开孔中，以令该开孔中的封装层接触空气，故于进行后续的高温制造方法时，该封装层中的溶剂于挥发后，可经过这些开孔排出该封装层外，而不会于该封装层中形成气泡，以避免发生气爆。
电子封装结构及其制法

[发明专利]基板结构及其制法-CN201611122082.2在审
发明人：张宏宪;梁芳瑜;曾文聪;赖顗喆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种基板结构及其制法，包括：具有外表面及外露于该外表面的电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上并外露该电性接触垫的绝缘层、形成于该电性接触垫上的导电元件、以及形成于该绝缘层上的缓冲层，以令该缓冲层包围该导电元件，并使该导电元件端部凸出该缓冲层，故于经高温作业时，该缓冲层可分散因热所产生的应力集中于该导电元件，避免该导电元件出现破裂的情形。
导电元件缓冲层电性接触垫绝缘层基板本体基板结构外露制法导电元件端部凸出高温作业应力集中可分散破裂包围

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201310367493.8有效
发明人：张宏达;赖顗喆;邱启新;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一半导体结构，该半导体结构包含承载件、形成于该承载件上的线路部、及结合于该线路部上的多个半导体组件，再结合压合件于该些半导体组件上，且以绝缘层包覆该些半导体组件，之后移除该承载件。以藉由该压合件的设计，以增加相邻两半导体组件间的强度，所以当移除该承载件时，能避免该半导体组件与绝缘层间的热膨胀系数不匹配所造成的碎裂问题。
半导体封装及其制法

[发明专利]基板结构-CN201610115247.7在审
发明人：梁芳瑜;张宏宪;赖顗喆;曾文聪;黄陈昱 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种基板结构，包括具有电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上并外露该电性接触垫的绝缘层、设于该电性接触垫上的导电柱、以及形成于该绝缘层上且电性连接该导电柱的金属接触垫，以于该金属接触垫上结合导电元件，故于经高温作业时，该导电柱与该金属接触垫可分散因热所产生的残留应力，而能避免该导电元件出现破裂的情形。
板结

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201210440014.6有效
发明人：詹慕萱;陈琬婷;林畯棠;赖顗喆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-11-06 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括承载件、设于该承载件上的中介板、包覆该中介板且外露该中介板顶侧的封装胶体、形成于该中介板顶侧与该中介板顶侧同侧的封装胶体上的线路重布结构、以及设置于该线路重布结构上的半导体组件，借由该中介板与该封装胶体的表面实值等高，使该线路重布结构的结构体更为平整，而能提供一平坦度高的置放表面，所以当接置半导体组件时，该中介板不会产生翘曲，因而该线路重布结构与半导体组件间的电性连接不会发生可靠度不佳的问题。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体装置-CN201310087370.9有效
发明人：李孟宗;赖顗喆;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-03-19 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体装置包括基板，具有相对的第一表面与第二表面、及多个贯穿该第一表面与该第二表面的导电通孔；绝缘层，其形成于该基板的第一表面上，并外露出该些导电通孔的端部；以及缓冲层，其形成于该些导电通孔的端部周缘的绝缘层上。由此，本发明可提高该半导体装置的信赖性及产品的良率。
半导体装置

[发明专利]封装结构及其制法-CN201510027102.7在审
发明人：刘亦玮;陈彦亨;叶懋华;刘鸿汶;赖顗喆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-01-20 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，先提供具有金属层的第一承载件，再形成介电层于该金属层上，并于该介电层中形成凸出该介电层表面的多个导电柱，以及于该介电层表面上设置电子元件，之后再形成包覆层于该介电层上以包覆该多个导电柱、介电层及电子元件，最后移除部份该包覆层及该第一承载件，以令该导电柱的二端外露于该包覆层及该介电层，藉以省略现有制作导电柱时所需进行的开孔制程，以降低制作成本。
封装结构及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410763635.7在审
发明人：周信宏;林畯棠;邱世冠;陈仕卿;赖顗喆;张宏达;刘鸿汶;刘亦玮;许习彰 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-12-11 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该制法，先提供一具有线路层的第一承载件，再形成多个导电柱于该线路层上，并设置电子组件于该第一承载件上，之后形成包覆层于该第一承载件上，以令该包覆层包覆该些导电柱、该线路层与该电子组件，最后移除该第一承载件，藉以省略现有制作导电柱时所需进行的开孔制程，以降低制作成本。
封装结构及其制法

[发明专利]半导体装置及其制法-CN201310498675.9在审
发明人：曾文聪;赖顗喆;邱世冠;叶懋华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制法，该半导体装置包括：具有多个导电穿孔的半导体基板、形成于该半导体基板上的缓冲材、以及分别形成于各该导电穿孔的端面上并覆盖该缓冲材的多个电性接触垫，以当于该电性接触垫上进行回焊制程时，可藉该缓冲材降低回焊时因热所产生的残留应力，所以能避免该电性接触垫上的接点出现破裂。
半导体装置及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201310348851.0在审
发明人：马光华;邱世冠;陈仕卿;柯俊吉;吕长伦;卢俊宏;陈贤文;林畯棠;赖顗喆;邱启新;曾文聪;袁宗德;程吕义;叶懋华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，先置放半导体组件于一承载件的凹部中，再形成介电层于该半导体组件上，且形成线路层于该介电层上，使该线路层电性连接该半导体组件，最后移除该承载件的凹部下方的部分，以保留该承载件的凹部侧壁的部分，以供作为支撑部。本发明的制法藉由无需制作现有硅中介板的方式，以降低该半导体封装件的制作成本。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201310348855.9在审
发明人：马光华;邱世冠;陈仕卿;柯俊吉;吕长伦;卢俊宏;陈贤文;林畯棠;赖顗喆;邱启新;曾文聪;袁宗德;程吕义;叶懋华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，先置放半导体组件于一承载件的凹部中，再形成粘着材于该凹部中与该半导体组件周围，之后形成介电层于该粘着材与半导体组件上，且形成线路层于该介电层上，使该线路层电性连接该半导体组件，最后移除该承载件的凹部下方的部分，以保留该承载件的凹部侧壁的部分，以供作为支撑部。本发明的制法藉由无需制作现有硅中介板的方式，以降低该半导体封装件的制作成本。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201310112017.1在审
发明人：林畯棠;赖顗喆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-04-02 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法为先结合多个第一半导体组件于该中介板上，再以第一封装胶体包覆该第一半导体组件；接着，设置多个第二半导体组件于该第一半导体组件上，并以第二封装胶体包覆该第二半导体组件；之后，薄化该中介板。通过先堆栈半导体组件，再薄化中介板，不仅能降低整体堆栈厚度，且使该中介板不翘曲。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201310013086.7无效
发明人：李美津;陈琬婷;叶启东;林畯棠;赖顗喆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-01-14 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：基板；半导体组件，该半导体组件具有相对的作用面及非作用面，该半导体组件以其作用面结合于该基板上，且该非作用面为粗糙化表面；导热层，其直接接触结合于该非作用面上；以及散热件，其设于该导热层上。通过将该半导体组件的非作用面设为粗糙化表面，以增加其与该导热层间的结合力，因而不仅能省略覆金工艺，且能省略使用助焊剂，所以能降低于该导热层中发生空洞的情况。
半导体封装及其制法

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