专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种吊挂式三踏板的布置方法-CN202111012505.6有效
  • 何映呈;熊欣;程康;余珩;张艾妮 - 东风汽车集团股份有限公司
  • 2021-08-31 - 2023-10-17 - B60K26/02
  • 本发明公开了一种吊挂式三踏板的布置方法,属于车辆技术领域。所述吊挂式三踏板的布置方法包括:根据平台驾驶员的坐姿高度H30范围计算加速踏板点与踵点高度差Ha;根据平台驾驶员的坐姿高度H30范围计算加速踏板的初始角度θa;根据平台驾驶员的脚部位置、加速踏板点与踵点高度差Ha、加速踏板的初始角度θa及加速踏板的形状尺寸确定加速踏板XZ方向的初步布置位置;获取制动踏板点与踵点高度差Hb,获取制动踏板的初始角度θb。本发明吊挂式三踏板的布置方法可以通过量化的三踏板间布置间隙要求及和平台内不同驾驶员坐姿高度的对应的位置关系,能快速完成三踏板的初步布置,提升了平台的通用化率及布置效率,降低开发成本。
  • 一种吊挂踏板布置方法
  • [实用新型]一种一体化机房散热机构-CN202320416228.3有效
  • 张艾妮 - 云南莱瑞科技有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-09-05 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及:一种一体化机房散热机构,包括房体,所述房体的两侧内壁上均设置有风机,所述房体两侧表面且与风机位于同一水平线均固定安装有安装罩,所述房体两侧表面且位于安装罩内部均固定安装有防尘网,两个所述安装罩内部均设置有清洁组件,所述清洁组件包括固定安装在安装罩上表面的电机,所述电机的输出端固定安装有延伸至安装罩内部的丝杆,所述丝杆的表面螺纹安装有第一移动块,所述安装罩的内顶壁上且位于丝杆的右侧固定安装有滑杆,所述滑杆的表面滑动安装有第二移动块,所述第一移动块和第二移动块靠近防尘网的一侧共同固定安装有清洁板。该一体化机房散热机构,通过清洁组件定期清除防尘网表面的灰尘,减少了工作人员的工作量。
  • 一种一体化机房散热机构
  • [发明专利]通用化动力总成硬点确定方法-CN202210105076.5有效
  • 熊欣;何映呈;张艾妮 - 东风汽车集团股份有限公司
  • 2022-01-28 - 2023-02-28 - B62D65/00
  • 本发明公开了一种通用化动力总成硬点确定方法,针对同一平台下高低姿态车型,设定适配不同车型姿态需求的且满足共用要求的动力总成硬点,先根据不同姿态车型的传动轴角度要求绘制特征圆锥,将由动力总成输出轴位置定义的传动轴内点布置在不同特征圆锥的几何交集内,从而确定通用化的动力总成硬点。本方法能快速、准确的确定不同车型通用的动力总成硬点,提升了通用化率,减少开发成本,缩短了开发周期,避免了硬点反复调整。
  • 通用动力总成确定方法
  • [发明专利]一种蓄电池安装结构-CN202210891467.4在审
  • 张艾妮;熊欣;杨文杰;程康;余珩 - 东风汽车集团股份有限公司
  • 2022-07-27 - 2022-10-14 - B60R16/04
  • 本申请涉及一种蓄电池安装结构,其包括:安装座,安装座包括底座和托盘,底座具有用于支撑托盘的第一支撑面,托盘具有用于支撑蓄电池的第二支撑面,底座与托盘之间还形成有用于托盘在底座上水平移动的配合机构;两个第一固定组件,其间隔且可拆卸地连接在底座上,两个第一固定组件以及第一支撑面之间形成安装托盘的夹持空间。本发明中,托盘可以在底座上水平移动,在托盘上放置蓄电池之前,使托盘位于底座远离车辆侧围的位置处,通过机械手将蓄电池放置在托盘上之后,将托盘推入到指定位置,解决了机械手无法抓取蓄电池进行装配的问题。
  • 一种蓄电池安装结构
  • [发明专利]半导体封装-CN202111033649.X在审
  • 张艾妮 - 三星电子株式会社
  • 2021-09-03 - 2022-03-08 - H01L23/538
  • 一种半导体封装,包括:基底衬底;插入衬底,包括具有面向基底衬底的第一表面和与第一表面相对的第二表面的半导体衬底、以及在第一表面的至少一部分上的钝化层;多个连接凸块,位于基底衬底与插入衬底之间;底部填充树脂,位于基底衬底与插入衬底之间的空间中;以及第一半导体芯片和第二半导体芯片,在插入衬底上。插入衬底具有其中包括多个连接凸块的第一区域以及与第一区域的外围相邻的第二区域和第三区域,并且钝化层在第一区域和第二区域中并且包括在第二区域中的第一压纹图案。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装件-CN202010158008.6在审
  • 金泳龙;郑命杞;张艾妮 - 三星电子株式会社
  • 2020-03-09 - 2020-12-08 - H01L25/18
  • 本发明可提供一种半导体封装件,其包括:半导体芯片;中介层,在所述半导体芯片上;以及模塑层,覆盖所述半导体芯片的至少一部分及所述中介层的至少一部分。所述中介层包括中介层衬底及穿透所述中介层衬底并与所述半导体芯片电绝缘的热耗散图案。所述热耗散图案包括设置在所述中介层衬底中的贯穿电极以及设置在所述中介层衬底的上表面上并连接到所述贯穿电极的上接垫。所述模塑层覆盖所述中介层衬底的上表面及所述上接垫的侧壁的至少一部分。所述上接垫的上表面的至少一部分不由所述模塑层覆盖。
  • 半导体封装
  • [实用新型]黑板-CN200920011574.3无效
  • 张艾妮 - 张艾妮
  • 2009-03-13 - 2010-03-10 - B43L1/04
  • 本实用新型涉及一种黑板,包括矩形板面,在板面顶边下沿弹簧连接清洁板条,所述清洁板条与板面顶边平行,弹簧与清洁板条保持垂直,清洁板条里层表面粘贴清洁棉,且清洁棉与板面接触;在清洁板条底边中段位置安装把手。擦拭时,使用者手握把手向下拉拽清洁板条,在拉下过程中利用清洁棉擦拭板面粉笔字迹,实现擦黑板的目的;擦拭结束后,使用者松开手,受弹簧拉力作用,清洁板条被重新拉回板面顶边。本实用新型具有结构简单、方便实用、工艺合理、操作简便等优点。
  • 黑板

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