专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备-CN201980101842.7有效
  • 蔡崇宣;张弛;陶军磊;赵南;蒋尚轩 - 华为技术有限公司
  • 2019-10-31 - 2023-09-22 - H01L23/488
  • 一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备,涉及电子技术领域,用于解决大尺寸封装结构中部件脱层的问题。芯片堆叠封装结构(100),包括:重布线层(10);多个间隔设置的裸芯片(20),相邻裸芯片(20)之间具有第一间隙(N1);焊接组件(30),位于重布线层(10)与裸芯片(20)之间,用于支撑裸芯片(20),并实现裸芯片(20)与重布线层(10)的电连接;阻隔墙(85),设置于重布线层(10)朝向裸芯片(20)一侧,且与第一间隙(N1)位置对应;第一底部填充胶层(40),填充于重布线层(10)、裸芯片(20)以及阻隔墙(85)围成的区域内,且包裹焊接组件(30);塑封层(50),覆盖裸芯片(20),且填充第一间隙(N1)。
  • 芯片堆叠封装结构及其方法电子设备
  • [发明专利]一种多中介层互联的集成电路-CN201980065923.6有效
  • 陶军磊;赵南;张晓东;王晨 - 华为技术有限公司
  • 2019-01-18 - 2023-09-08 - H01L23/48
  • 一种多中介层互联的集成电路,涉及电子技术领域,用于提高不同硅中介层互联时,传输的信号质量。所述多中介层互联的集成电路包括:采用低损耗连接器(304)将第一半导体中介层(301)和第二半导体中介层(302)中的互联电路形成电连接以实现不同半导体中介层之间的互联,由于低损耗连接器(304)的损耗较小,从而使得不同半导体中介层上设置的裸片之间的信号传输路径上的传输损耗较小,进而提高了该传输路径上的信号质量。
  • 一种中介层互联集成电路
  • [发明专利]一种芯片及封装方法-CN202211696179.X在审
  • 赵南;谢文旭;陶军磊;蒋尚轩;符会利 - 华为技术有限公司
  • 2018-02-24 - 2023-05-26 - H01L23/492
  • 本申请实施例公开了一种芯片及其封装方法。该芯片中,第一基板上的第一焊垫阵列上的各个第一焊垫与不同裸芯片上的第二管脚阵列中的相对应的各个第二管脚贴合在一起,从而实现不同裸芯片之间的短距离、高密度互连。塑封体用于包裹第一管脚、第二管脚、第一焊垫以及第一基板,从而使扇出单元和第一基板塑封成一整体结构。在该整体结构中,裸芯片上用于与芯片外围电连接的第一管脚阵列的各个第一管脚底部不被塑封体包裹,如此,各个第一管脚可以直接电连接至芯片外围。本申请实施例提供的芯片的整体尺寸主要取决于集成在一起的多颗裸芯片的尺寸,相较于现有技术,本申请实施例提供的芯片的整体尺寸较小,能够满足芯片小型化的需求。
  • 一种芯片封装方法
  • [发明专利]封装芯片及封装芯片的制作方法-CN201980092147.9有效
  • 郑见涛;赵南;蒋尚轩;胡骁;陶军磊;江宇;吕建标 - 华为技术有限公司
  • 2019-03-29 - 2023-03-03 - H01L23/367
  • 本申请实施例公开了一种封装芯片及封装芯片的制作方法,该封装芯片包括:基板、芯片、和散热器;所述散热器包括第一支架、第二支架和盖板,所述第一支架和所述第二支架设置在所述基板上,所述盖板被所述第一支架和所述第二支架支撑于所述基板上;所述第一支架为密封的环形支架,所述第一支架和所述盖板围成第一空间,所述芯片被容纳在所述第一空间内,所述芯片和所述盖板之间设置有热界面材料,所述盖板上设置有与所述第一空间相通的孔,所述孔和所述第一空间中被充满填充材料;所述第二支架位于所述第一空间外部。
  • 封装芯片制作方法
  • [发明专利]一种电路板组件、电子设备-CN201980089102.6在审
  • 江宇;赵南;郑见涛;张弛;胡骁;蒋尚轩;陶军磊 - 华为技术有限公司
  • 2019-05-23 - 2021-08-27 - H01L23/373
  • 一种电路板组件、电子设备,涉及电子器件技术领域,用于解决封装基板发生翘曲时,影响表面贴装工艺的问题。该电路板组件包括载板(20)、半导体器件(21)、加固组件(22)。半导体器件(21)位于载板(20)的上表面。加固组件(22)固定于载板(20)上,且在载板(20)的上表面上的垂直投影围绕半导体器件(21)的周边。加固组件(22)包括至少由第一加固件(221)和第二加固件(222)组成的层叠结构。第一加固件(221)相对于第二加固件(222)更靠近载板(20)。第一加固件(221)的CTE与第二加固件(222)的CTE不同,且该第一加固件(221)的CTE小于载板(20)的CTE。
  • 一种电路板组件电子设备

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