[发明专利]封装结构及封装结构的封装方法在审
| 申请号： | 202310781155.2 | 申请日： | 2023-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116721976A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 庄凌艺;刘莹 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L25/07;H01L25/18;H01L29/06;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/54;H10B80/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种封装结构及封装结构的封装方法，封装结构包括：基板，基板具有相对的第一面和第二面，第一面上具有第一焊盘；叠层结构，位于第一面上，叠层结构包括朝向远离基板方向堆叠设置且相间隔的多个芯片，芯片具有相对的第三面和第四面，第三面背离基板，第三面具有第二焊盘，芯片的边缘区域具有缺口，缺口由第三面所处平面延伸至芯片中；保护膜，保护膜位于缺口中；导线，导线的一端与第二焊盘相接触，导线的另一端与第一焊盘相接触，导线邻近芯片的部分还与保护膜固定接触。本公开实施例至少有利于降低封装结构出现漏电或短路的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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