[发明专利]一种面板级封装可焊性镀层的制作方法在审
申请号: | 202310733335.3 | 申请日: | 2023-06-20 |
公开(公告)号: | CN116895538A | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | 刘勇 | 申请(专利权)人: | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/498 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230094 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明申请公开了一种面板级封装可焊性镀层的制作方法,包括以下步骤:涂胶步骤:在封装面板暴露焊盘的一面涂覆粘接胶;蚀刻步骤:在涂粘接胶的一面蚀刻出缺口,以完全暴露出焊盘;焊接步骤:在缺口处涂上焊料,缺口处焊料与焊盘焊接为一体,形成焊柱;研磨步骤:将焊柱和粘接胶研磨,研磨面为一平面;去胶步骤,本申请通过粘接胶涂覆、蚀刻、填焊料、焊接和去胶,形成凸出的焊层,所用的设备都是产线现有的设备,不需要额外采购其他特别的设备,不需要采用昂贵的化学药水,相对于电镀锡和化锡工艺,成本降低,工艺简单,可以根据实际生产的需要制作焊层的厚度,没有焊层的损失风险,产品设计的自由度好。 | ||
搜索关键词: | 一种 面板 封装 可焊性 镀层 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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