[发明专利]发光器件封装及包括其的照明装置在审
| 申请号： | 202280017559.8 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN116941054A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 崔荣宰;朴戊龙 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 赵红伟;李琳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例中公开的照明装置可以包括：发光器件封装，包括多个引线框架、与多个引线框架结合的主体、主体的前侧部开口的空腔以及设置在作为多个引线框架中的任一个的第一引线框架上的发光芯片；电路板，发光器件封装设置在电路板上，电路板具有第一焊盘部；树脂层，在电路板上覆盖发光器件封装；反射构件，设置在树脂层与电路板之间，发光器件封装的下部插入该反射构件中；以及遮光部，在树脂层上与发光器件封装在垂直方向上重叠，其中第一引线框架包括设置在空腔的底部上的第一框架以及从第一框架向主体的下表面弯曲并与电路板的第一焊盘部结合的第一接合部，并且第一接合部从主体的下表面向主体的后侧部比主体的后侧部更突出。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 包括 照明 装置 | ||
【主权项】：
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- 显示装置包括：电路基板，其包括第一像素以及第二像素；第一LED芯片，其与第一像素的第一阳极焊盘以及第一阴极焊盘重叠；以及第二LED芯片，其与第二像素的第二阳极焊盘以及第二阴极焊盘重叠，第一像素位于第一阳极焊盘与第一阴极焊盘之间，包括使来自第一LED芯片的发光透射的第一光透射区域，第二像素包括位于第二阳极焊盘与第二阴极焊盘之间、且使来自第二LED芯片的发光透射的第二光透射区域，在俯视电路基板时，第一光透射区域的第一面积与第二光透射区域的第二面积具有第一比，第一比为第一面积：第二面积＝1：0.8至1.2。
- 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装-201880007864.2
- 成演准;金珉成 - 苏州立琻半导体有限公司
- 2018-01-19 - 2022-09-09 - H01L33/62
- 实施例中公开了一种半导体器件，包括：第一导电半导体层；第二导电半导体层；有源层，设置在第二导电半导体层和第二导电半导体层之间；第一电极，电连接到第一导电半导体层；以及第二电极，电连接到第二导电半导体层，其中，第一导电半导体层包括第一子半导体层、第三子半导体层，以及第二子半导体层，第二子半导体层设置在第一子半导体层和第三子半导体层之间，其中第一子半导体层中的铝的比例和第三子半导体层中的铝的比例二者的每一个均大于有源层中的铝的比例，第二子半导体层中的铝的比例小于第一子半导体层中的铝的比例和第三子半导体层中的铝的比例二者的每一个，其中第二导电半导体层包括电流注入层，其中铝的比例随着与有源层的距离的增加而减小，第一电极设置在第二子半导体层上，第二电极设置在电流注入层上，并且第二子半导体层的铝的比例的平均值与电流注入层的铝的比例的平均值的比率在1：0.12至1：1.6的范围内。
- 用于芯片到芯片通信的微型发光二极管的封装-202180008579.4
- B·佩泽什基;R·卡尔曼;A·采利科夫 - 艾维森纳科技有限公司
- 2021-01-08 - 2022-08-19 - H01L33/62
- 一种基于微型LED的光学芯片到芯片互连件可以各种方式光学耦合芯片。所述微型LED可定位在波导内，且所述互连件可布置为直接连接、总线拓扑或中继器。
- 专利分类
